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嵌入式新聞周:ITS 世界大會(huì)、小芯片和播客

陳勇 ? 來源:fhdgxfvx ? 作者:fhdgxfvx ? 2022-07-18 17:02 ? 次閱讀
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這是我們通過收件箱收到的一些嵌入式新聞的每周快照,涵蓋產(chǎn)品、資金、事件和人物新聞。

作為 Embedded.com 和更廣泛的 Aspencore Media 出版物的編輯,我們的其中一項(xiàng)好處是,我們可以直接從高級(jí)管理人員、產(chǎn)品經(jīng)理和工程團(tuán)隊(duì)那里聽到關(guān)于電子和嵌入式系統(tǒng)的一些新產(chǎn)品和技術(shù)的第一手資料發(fā)展。您可以在我最新的播客“嵌入式邊緣與 Nitin ”中聽到其中的一些對(duì)話,其中我與凌華科技、汽車 HMI 設(shè)計(jì)公司Conjure和無電池物聯(lián)網(wǎng)傳感器公司EnOcean進(jìn)行了交談。當(dāng)我將與 SoC 設(shè)計(jì)服務(wù)公司 Sondrel 的 CEO 聊天時(shí),請(qǐng)留意即將發(fā)布的下一集。

本周,我與Cadence就其用于異構(gòu)多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的新 Integrity 3D-IC 平臺(tái)以及NeuroBlade 的首席執(zhí)行官進(jìn)行了 8300 萬美元的融資,以將其內(nèi)存計(jì)算芯片推向市場(chǎng)。您還可以了解Synopsys 的新 HBM3 IP 解決方案,包括用于 2.5D 多芯片封裝系統(tǒng)的控制器、PHY 和驗(yàn)證 IP。

下周是在漢堡舉行的 ITS 世界大會(huì),這是一場(chǎng)專注于智能移動(dòng)性的會(huì)議,因此在此之前我與NXP Semiconductors 的首席技術(shù)官Lars Reger進(jìn)行了交談。Reger 總是令人著迷,尤其是當(dāng)他闡述他對(duì)智能生活和互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)無縫體驗(yàn)的愿景時(shí)——例如使用 V2X 技術(shù)在停車場(chǎng)自動(dòng)泊車。下周在漢堡,恩智浦及其合作伙伴將展示支持 V2X 的原型,包括來自高級(jí)制造商Riese & Müller的支持 V2X 的智能電動(dòng)自行車原型。

新聞與產(chǎn)品

onsemi AR0821CS

onsemi宣布推出具有滾動(dòng)快門和嵌入式高動(dòng)態(tài)范圍 (eHDR) 技術(shù)的新型1/1.7 英寸 8.3 MP CMOS 數(shù)字圖像傳感器。AR0821CS通過在具有挑戰(zhàn)性的照明條件下提供卓越的圖像質(zhì)量來滿足商業(yè)、消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用的各種需求。這些應(yīng)用包括掃描儀/閱讀器、機(jī)器視覺相機(jī)、高端無人機(jī)、儀表板相機(jī)和智能樓宇監(jiān)控/安全系統(tǒng)。AR0821CS 以 60 fps 的速度提供分辨率為 8.3 MP 的 4K 視頻,同時(shí)功耗極低。除了 onsemi 開發(fā)資源外,AR0821CS 還被設(shè)計(jì)到Basler 的 dart 系列中面掃描相機(jī)模塊,以小尺寸提供最新的機(jī)器視覺技術(shù)。

瑞薩電子公司宣布承諾其汽車 MCU 和 SoC 解決方案符合ISO/SAE 21434 道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全工程國際標(biāo)準(zhǔn),自 2022 年 1 月起新開發(fā)生效。這是該公司實(shí)施強(qiáng)大的汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理系統(tǒng) (CSMS) 承諾的一部分) 作為新的聯(lián)合國歐洲經(jīng)濟(jì)委員會(huì) (UNECE) 法規(guī)UN R155的一部分. 這向原始設(shè)備制造商和一級(jí)供應(yīng)商重申,瑞薩將繼續(xù)履行其 CSMS 職責(zé)。從 2022 年 1 月開始,所有未來的瑞薩汽車 MCU 和 SoC 都將依次遵循 ISO/SAE 21434 標(biāo)準(zhǔn)。這包括該公司的 16 位 RL78 和 32 位 RH850 MCU 以及瑞薩廣受歡迎的 R-Car SoC 系列。

u-blox表示,其ZED-F9T 全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS) 接收器模塊正用于Facebook的開源時(shí)間卡,用于計(jì)時(shí)基礎(chǔ)設(shè)施。輕松獲得納秒級(jí)定時(shí)精度為依賴高度同步信號(hào)的行業(yè)領(lǐng)域開辟了新途徑,例如需要比前幾代更緊密同步的 5G 網(wǎng)絡(luò)基站。隨著配電網(wǎng)絡(luò)變得越來越復(fù)雜,以適應(yīng)越來越多的分散式可再生能源,它們?cè)絹碓揭蕾嚳煽亢蜏?zhǔn)確的計(jì)時(shí)解決方案。

Semtech宣布與低功耗廣域網(wǎng) (LPWAN) 物聯(lián)網(wǎng)計(jì)量解決方案提供商Sindcon (Singapore) IoT Technology合作,在新加坡動(dòng)物園與 Electrique Energie & Metering 一起提供能源和水的智能消耗監(jiān)控。通過將 Semtech 的 LoRa 設(shè)備和 LoRaWAN 標(biāo)準(zhǔn)集成到 Sindcon 水表和電表中,Sindcon 能夠在新加坡動(dòng)物園內(nèi)三個(gè)公園的戰(zhàn)略位置部署 1,000 多臺(tái)設(shè)備,每 15 分鐘傳輸一次實(shí)時(shí)計(jì)量數(shù)據(jù)。LoRa 設(shè)備的電源效率意味著 Sindcon 能夠降低電源布線成本,降低部署成本和復(fù)雜性。

Resonant擴(kuò)大了與射頻濾波器制造商村田制作所(Resonant 的戰(zhàn)略投資者)的多年商業(yè)合作伙伴關(guān)系,以開發(fā)5G XBAR 射頻濾波器。Resonant 使用其 WaveX 軟件工具平臺(tái)提供射頻前端濾波器 IP,并表示其客戶在 2021 年第二季度使用其技術(shù)出貨了 1750 萬個(gè)射頻濾波器。Resonant 董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 George B. Holmes 表示:“Murata 繼續(xù)成為利用我們 XBAR 技術(shù)的優(yōu)秀戰(zhàn)略合作伙伴,該技術(shù)專為滿足下一代無線網(wǎng)絡(luò)所需的寬帶寬、高頻射頻市場(chǎng)的嚴(yán)格要求而開發(fā)?!?/p>

控創(chuàng) KBox A-150-WKL

控創(chuàng)通過KBox A-150-WKL 箱式 PC擴(kuò)展了其 KBox A 系列,以提供高計(jì)算性能和低功耗。新型 Box PC 具有廣泛的接口和眾多擴(kuò)展選項(xiàng),可用于現(xiàn)場(chǎng)總線環(huán)境和過程控制以及工業(yè)防火墻和許多其他嵌入式應(yīng)用。KBox A-150-WKL 可以通過 DIN 導(dǎo)軌安裝選項(xiàng)輕松集成到工業(yè)環(huán)境中。它專為工業(yè)環(huán)境中的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。內(nèi)置的 3.5 英寸 SBC 結(jié)合了強(qiáng)大的 SoC 處理器技術(shù)、緊湊的設(shè)計(jì)和廣泛的連接性。

資金,新興創(chuàng)業(yè)公司

內(nèi)存計(jì)算初創(chuàng)公司NeuroBlade已獲得 8300 萬美元,用于幫助營(yíng)銷其基于 XRAM 計(jì)算內(nèi)存芯片的數(shù)據(jù)分析加速器。自2018 年成立以來, B 輪融資使 NeuroBlade 的總資金達(dá)到 1.1 億美元。這家總部位于以色列的初創(chuàng)公司開發(fā)了一種數(shù)據(jù)分析架構(gòu),通過在內(nèi)存中集成數(shù)據(jù)處理功能來消除主要的數(shù)據(jù)移動(dòng)瓶頸。雖然迄今為止其重點(diǎn)一直是開發(fā)支持該芯片的架構(gòu),但該公司還將提供名為 Xiphos 的數(shù)據(jù)分析工具,被稱為系統(tǒng)級(jí)設(shè)備。

專注于觸摸傳感技術(shù)的Silicon Catalyst投資組合公司SigmaSense 完成了2400 萬美元的 B輪融資,以擴(kuò)大其在觸摸和 HMI(人機(jī)界面)市場(chǎng)的影響力。作為融資的一部分,該公司任命了長(zhǎng)期的半導(dǎo)體資深人士和初創(chuàng)投資者 Aurelio Fernandez 為其董事會(huì)成員。Fernandez 幫助建立了 Broadcom 作為其首位全球銷售副總裁,在此之前,他曾在 Exar Corporation、IC Works、VLSI Technology 和 Intel 擔(dān)任銷售職務(wù)。

人們

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托馬斯·本杰明

NI已任命Thomas Benjamin為執(zhí)行副總裁、首席技術(shù)官和產(chǎn)品分析主管。他將領(lǐng)導(dǎo) NI 為測(cè)試和測(cè)量市場(chǎng)開發(fā)軟件驅(qū)動(dòng)的商業(yè)模式,同時(shí)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。首席技術(shù)官還將關(guān)注新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì),包括與數(shù)據(jù)、產(chǎn)品分析和企業(yè)軟件相關(guān)的領(lǐng)域。Benjamin 之前曾在 SAP Ariba、通用電氣、阿聯(lián)酋航空集團(tuán)、Visa、沃爾瑪和甲骨文任職。

活動(dòng)

2021年林利秋季處理器會(huì)議將于 2021年 10月20 日至 21 日在加利福尼亞州圣克拉拉的凱悅酒店舉行。正如預(yù)期的那樣,將會(huì)有很多關(guān)于邊緣人工智能、高性能處理、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器以及 VC 對(duì)新興技術(shù)的看法的討論。詳情在這里。

第58屆DAC(設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議)于 2021 年 12 月 5 日至 10 日在舊金山舉行。主題演講者包括 Google Research 和 Google Health 的 Jeff Dean、Nvidia 的 Bill Dally 和杜克大學(xué)的 Missy Cummings。首先,DAC 與會(huì)者還可以訪問 SEMICON West 和 RISC-V 峰會(huì)。詳情在這里。

審核編輯 黃昊宇

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