據(jù)外媒報道，臺積電正式開啟2nm工藝的研發(fā)工作，并在位于中國臺灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。

按照臺積電的說法，2nm工藝研發(fā)需時4年，最快也得要到2024年才能進入投產(chǎn)。 這款時間里5nm工藝乃至3nm工藝均會成為過渡產(chǎn)品，以供客戶生產(chǎn)芯片的需要。

至于2nm所需的技術(shù)和材料方案，臺積電并沒有公布，不過這么早開工，顯然也是為了搶占蘋果、華為這樣的大客戶。

目前，臺積電正在積極為5nm工藝量產(chǎn)做準備，最快會在明年會有廠商開始商用，而客戶大概率會是蘋果。 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈分析人士表示，今年蘋果的A13處理器繼續(xù)是7nm工藝，沒有上7nm+EUV就是為了等明年臺積電的新工藝。 除了蘋果外，高通也在積極爭取5nm工藝的產(chǎn)能，而華為應(yīng)該也不會錯過這個機會。

未來能代工7nm及以下工藝的晶圓廠就只有臺積電、三星兩家了，所以在爭奪產(chǎn)能上，芯片廠商也是互不相讓。

本文整合自：摩爾芯聞、半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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