應對超低溫挑戰(zhàn)需要專業(yè)化的探針臺系統(tǒng)

低溫測試環(huán)境首先需要一個真空腔室，以提供合適的密封和排空的環(huán)境。使用液氮或液氦或其他制冷方法的低溫恒溫器可將溫度降至77K或更低;電阻加熱器，低溫等級溫度傳感器和溫度控制器完成溫度調節(jié)。信號通路，光學成像系統(tǒng)和探針定位器控制都需要特殊處理才能進入極端真空/低溫環(huán)境。安全，振動和樣品安裝也為真空/低溫條件帶來了新的挑戰(zhàn)。當溫度下降時，冷凝和顆粒也是獨特的復雜影響因素。甚至探針也必須采用獨特設計以用于低溫條件。最后，盡管許多解決方案僅用于只有少量通道的單個小型切片樣品，但工藝和產品認證仍需要更高級別的工具。大批量測試需要一個大型腔室，用于完整的晶圓樣品，多通道低溫探針卡，一個軟件控制的晶圓載物臺，用于跨晶圓表面的分步重復測試，以及其他一些功能，以最大限度地提高測試產能。

高產能設備居業(yè)界領先地位

FormFactor在高產能低溫晶圓測試界居于領先地位，具有無與倫比的強大功能組合：

• 具有可進行分步及重復自動化的可編程電動XYZΘ四軸架構。
• 基于影像系統(tǒng)的自動對準調節(jié)的步進系統(tǒng)。
• 支持多達 8 個易操作且高穩(wěn)定的超低溫探針（用于 DC、RF 和光信號）—— 以及用于更高通道數的探針卡。
• 樣品尺寸從碎片到 200mm晶圓（可提供 300mm晶圓選項）。
• 無損晶圓更換。
• 支持多個黑體輻射源，顯微鏡和其他設備的可編程自動定位。

高測試產能可滿足客戶從實驗室概念轉向產品特性分析，從設計調試到大批量工程/生產測試。 FormFactor的產品涵蓋了多種尺寸和自動化級別應用，并提供靈活/可定制的配置。

審核編輯：符乾江