移遠(yuǎn)通信(Quectel Wireless Solutions)發(fā)布支持集成式SIM (iSIM)技術(shù)的全新超緊湊型LTE Cat M1、NB1和NB2模組BG773A-GL。新模組的iSIM功能為集成商和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商帶來極大的靈活性和簡單性，因為從本質(zhì)上講，它支持擁有唯一庫存單位(SKU)編號的設(shè)備獲得正確的連接，從而滿足其全球范圍的需求。最終，新模組使得集成商能夠便捷地使用蜂窩連，消除了集成商對特定國家/地區(qū)SIM卡規(guī)格的需求。集成商無需考慮設(shè)備現(xiàn)場或特定國家/地區(qū)的適配性要求，從而簡化了傳統(tǒng)塑料SIM卡部署的組織工作。

移遠(yuǎn)通信一直位于推動iSIM技術(shù)落地的最前沿，持續(xù)基于新一代嵌入式和集成式SIM卡功能改善模組性能。這些SIM功能正在徹底改變物聯(lián)網(wǎng)連接的方式。

BG773A-GL模組搭載MIPS 5150處理器，內(nèi)置集成式RAM和閃存，具有超低功耗，有助于降低各種模式下的電流消耗，包括省電模式(PSM)和擴(kuò)展的非連續(xù)接收模式(eDRX)。非常重要的一點是，BG773A-GL擁有基于硬件的全面安全功能：集成式安全要素(ISE)。該功能不可或缺，因為iSIM依賴一個強(qiáng)大的安全要素來確保在部署點連接到最佳的可用連接。該模組將于2022年7月中旬上市。

移遠(yuǎn)通信連接解決方案部全球連接總監(jiān)Richard Hart表示：“我們很高興推出移遠(yuǎn)通信BG773A-GL模組，從而將支持iSIM的連接功能推向全球市場。該模組使集成商能夠推出具有唯一SKU的單一全球產(chǎn)品，以此消除物流和供應(yīng)鏈問題。物聯(lián)網(wǎng)機(jī)構(gòu)可以簡單地將他們的產(chǎn)品部署到任何安全的地方，并能夠訪問安全、高質(zhì)量的連接，無需為不同的市場進(jìn)行本地化定制并開發(fā)不同型號的產(chǎn)品。這是簡化物聯(lián)網(wǎng)部署中的巨大飛躍，也是構(gòu)建更智能世界所需的關(guān)鍵步驟?！?/p>

該模組采用超緊湊SMT封裝設(shè)計，尺寸為14.9 mm × 12.9 mm × 1.9mm，使集成商和開發(fā)人員能夠利用其低功耗和緊湊的設(shè)計結(jié)構(gòu)輕松設(shè)計應(yīng)用。BG773A-GL擁有符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的接口及豐富的功能，可適用于廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，如無線POS、智能計量、跟蹤、可穿戴設(shè)備等。

移遠(yuǎn)通信與iSIM技術(shù)的先驅(qū)、全球安全領(lǐng)導(dǎo)者Kigen合作，在BG773A-GL上實現(xiàn)了iSIM功能。Kigen行業(yè)領(lǐng)先的iSIM操作系統(tǒng)和密鑰插入服務(wù)提供了廣泛的網(wǎng)絡(luò)選擇，增強(qiáng)了移遠(yuǎn)通信的連接性，可滿足原始設(shè)備制造(OEM)的市場需求。

Kigen首席執(zhí)行官Vincent Korstanje表示：“移遠(yuǎn)通信采用Kigen iSIM作為BG773A-GL的預(yù)封裝解決方案，證明了iSIM技術(shù)和我們的生態(tài)系統(tǒng)的成熟度。移遠(yuǎn)通信是大規(guī)模量產(chǎn)領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者，此次合作將為那些希望從純嵌入式領(lǐng)域快速轉(zhuǎn)向為全球市場提供完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案的OEM廠商提供助力?！?/p>

審核編輯：符乾江