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瑞芯微推RK2108 MCU芯片 羅德與施瓦茨推CMX500一體式測試儀

lhl545545 ? 來源:瑞芯微 羅德與施瓦茨 美光 ? 作者:瑞芯微 羅德與施瓦 ? 2022-03-25 15:52 ? 次閱讀
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瑞芯微推RK2108 MCU芯片

瑞芯微RK2108芯片是面向“智能語音市場”的專用MCU,具備600M DSP算力,可支持4個麥克風(fēng)陣列拾音。RK2108支持更高效的AI語音交互,具備更好的大數(shù)據(jù)運算處理能力、多核協(xié)作能力,以及超低的運行和待機(jī)功耗。相較同類芯片,RK2108具有四大優(yōu)勢:算力高一倍,支持雙倍麥克風(fēng)數(shù)量,自帶降噪算法、支持大RAM,可滿足音頻產(chǎn)品的數(shù)據(jù)采集及分析,保護(hù)數(shù)據(jù)安全性。

RK2108芯片適用于“純音頻類”及“聲控屏”產(chǎn)品的應(yīng)用,如:智能錄音筆、穿戴式音頻、會議盒子、語音模組及智能家居升級類產(chǎn)品。

羅德與施瓦茨推CMX500一體式測試儀

羅德與施瓦茨將其成熟的R&S CMX500 5G 無線電通信測試儀與 MWC Barcelona 2022 進(jìn)行重大升級。新的R&S CMX500一體式測試儀提供廣泛的設(shè)備測試能力,包括支持所有5G NR部署,包括 LTE、5G NR FR1和 FR2 處于非獨立 (NSA) 和獨立 (SA) 模式,適用于 FDD 和 TDD,具有輕松設(shè)置和出色性能。支持 5G NR 的尖端芯片組和設(shè)備的制造商以及認(rèn)證提供商可以使用R&S CMX500一體機(jī)測試儀覆蓋整個產(chǎn)品生命周期,從所有早期研發(fā)設(shè)計階段到端到端應(yīng)用測試,包括設(shè)備認(rèn)證。

為實現(xiàn)一體式測試儀方法,羅德與施瓦茨在R&S CMX500中集成了適用于 FR1 的新低于8 GHz 射頻單元。R&S CMX500一體式測試儀與新的遠(yuǎn)程射頻頭 (RRH)(現(xiàn)在在 FR2 中覆蓋高達(dá)50 GHz的毫米波頻率)相結(jié)合,達(dá)到了市場領(lǐng)先的性能。因此,即使是具有挑戰(zhàn)性的5G NR頻段組合現(xiàn)在也可以使用單個R&S CMX500 進(jìn)行仿真。例如,在下行鏈路中可以實現(xiàn)高達(dá) 8CC 的 FR1 和 FR2 組合的更高階載波聚合,這可以在 IP 層實現(xiàn)10 Gbps及更高的數(shù)據(jù)速率。

需要大量數(shù)據(jù)的增強(qiáng)型移動寬帶 (eMBB) 應(yīng)用,例如 8K 視頻流或增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實,將需要高達(dá)10 Gbps的上行鏈路和20 Gbps的下行鏈路數(shù)據(jù)速率。面向未來的R&S CMX500一體式測試儀概念今天已準(zhǔn)備好驗證明天如此高的數(shù)據(jù)吞吐量,所有這些都在一個盒子中,使其功能比 4G 行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者R&S CMW500寬帶無線電通信測試儀強(qiáng)十倍。

美光發(fā)布Crucial DDR5臺式電腦內(nèi)存產(chǎn)品

美光科技公司(納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布立即推出美光 Crucial DDR5 臺式電腦內(nèi)存產(chǎn)品,該產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸速度比以往提高了 50%。上一代DDR4內(nèi)存,為主流PC用戶提供發(fā)燒級性能。7無論 PC 是用于商務(wù)、學(xué)習(xí)、創(chuàng)意、互動娛樂還是個人用途,計算體驗都取決于性能、靈活性和效率。美光 DDR5 內(nèi)存技術(shù)的進(jìn)步提供了更高的每核帶寬,使有效內(nèi)存帶寬幾乎翻倍8為多核 CPU 提供多任務(wù)處理和其他要求苛刻的 PC 應(yīng)用程序所需的數(shù)據(jù)。

“美光長期以來一直處于定義 PC 行業(yè) DDR5 規(guī)范的最前沿,引領(lǐng)這一突破性技術(shù)的發(fā)展,并通過提供 DDR5 技術(shù)支持計劃 (TEP) 實現(xiàn)行業(yè)轉(zhuǎn)型,”副總裁兼總經(jīng)理 Malcolm Humphrey 說美光的計算 DRAM 產(chǎn)品組織。“通過我們的 DDR5 TEP,我們加快了生態(tài)系統(tǒng)對美光行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)、系統(tǒng)集成和測試的訪問,從而為客戶最大限度地提高 DDR5 性能?!?/p>

DDR5 可提高電源效率,將工作電壓降低至 1.1 伏。此外,其獨特的功能使未來的芯片密度能夠從今天的 16Gb 增長到 24Gb、32Gb 甚至更高,使 DDR5 的模塊密度比 DDR4 DRAM 提高四倍。這為支持 DDR5 的系統(tǒng)提供了空間和未來的可擴(kuò)展性。提高總線效率會帶來更高的有效帶寬。通過結(jié)合更高的帶寬、更低的功耗和更高的密度,DDR5 增強(qiáng)了新興 PC 應(yīng)用程序的性能,例如 4K 和 8K 內(nèi)容創(chuàng)建、交互式娛樂、個人和企業(yè)生產(chǎn)力以及虛擬現(xiàn)實體驗。通過為饑餓的多核 CPU 供電,DDR5 內(nèi)存還有助于提高多任務(wù)處理效率,而不會降低系統(tǒng)性能。

本文綜合整理自瑞芯微 羅德與施瓦茨 美光
審核編輯:彭菁
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