半導體封測是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片，并將已制造完成的芯片進行結構及電氣功能的確認，以保證芯片符合系統(tǒng)需求的過程。其作為集成電路產業(yè)鏈中必不可少的下游環(huán)節(jié)，在集成電路產業(yè)中的地位與日俱增。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計數據顯示，近年來我國封測行業(yè)銷售額逐年增加，已成為本土半導體產業(yè)鏈較為成熟的領域。我國封測產業(yè)與國際先進水平逐漸縮小差距，國內封測市場已形成以內資企業(yè)為主的競爭格局。產業(yè)上游景氣、下游應用多樣和先進封測技術的共同推動作用，使得中國大陸半導體封測業(yè)熱情高漲。

有效專利儲備多且維持力度大

統(tǒng)計以下10家企業(yè)有效專利量發(fā)現，大部分申請人的有效專利超過總量一半，其中，長電科技有效專利數量最高，超過3000件，有效專利持有量也占絕對領先優(yōu)勢。

有效專利維持年限的長短，可以反映企業(yè)對創(chuàng)新保護成果持續(xù)維持的投入力度。長電科技在有效專利維持年限的各階段的專利量均處于前列，且其維持年限在大于10年和5～10年間的專利占比突出，反映其有效專利維持力度大，對其技術保護重視度最高。

創(chuàng)新優(yōu)勢明顯

專利作為知識產權的重要載體，也在一定程度上反映了企業(yè)創(chuàng)新能力和核心競爭力。從截止2022年1月14日公開的專利數據來看，專利申請量最高的企業(yè)為長電科技，以4660件專利申請位居首位，并有明顯的優(yōu)勢地位，為封測領域中國大陸創(chuàng)新龍頭。

專利基礎雄厚

基于上述中國大陸半導體封測領域企業(yè)專利量排行榜，進行專利申請趨勢分析。(2020-2021年專利申請趨勢陡降主要原因是部分專利申請由申請程序導致的滯后公開，并不代表實際趨勢)整體看來，除個別年份之外，長電科技專利年申請量均居于首位，尤其在早期，其專利申請量具有明顯的優(yōu)勢，可見長電科技儲備了大量的早期專利技術。

重視拓展中國大陸以外專利布局

以支撐市場全球化

專利不同區(qū)域申請情況可以側面反映企業(yè)全球化市場布局情況。長電科技在大陸以外布局專利最多，范圍也最廣泛，布局區(qū)域依次包括：美國、新加坡、中國臺灣、韓國、日本、德國和歐洲，可見其非常重視全球化知識產權保護。

受同行高度關注

通過專利被引次數分析，可以反映企業(yè)被同行關注度。統(tǒng)計上述企業(yè)專利被引用次數情況發(fā)現，這些企業(yè)都有專利被同行引用，被引頻次多分布在1～10之間，而長電科技有部分專利被高頻引用(被引頻次在30次以上)，可見其被同行關注度之高。

研發(fā)面廣，關鍵技術完整度較高

上述企業(yè)申請的專利中涉及半導體封測技術的專利共計超過9000件，選取各企業(yè)專利申請量≥20件的IPC主分類號作為半導體封測領域的關鍵技術類別進行統(tǒng)計，對企業(yè)關鍵技術布局情況進行分析。長電科技在關鍵技術上研發(fā)面較廣，關鍵技術鏈完整度高，幾乎沒有關鍵技術空白點。專利布局涵蓋所有封測領域關鍵技術，并且其在封裝引線框架、制造或處理半導體、按配置特點進行分區(qū)分封裝等分支(H01L23/495、H01L21/00、H01L23/31)上，專利和技術儲備量處于明顯的領先地位。

總 結

總體來看中國大陸半導體封測領域龍頭——長電科技專利技術儲備優(yōu)勢突出，在專利申請總量、早期專利技術儲備量、專利維持投入力度、大陸以外專利申請數量和布局范圍、專利技術被關注度、以及半導體封測領域的關鍵技術鏈完整度等諸多方面均位居首位，具有較為明顯的優(yōu)勢。

未來隨著5G、人工智能、物聯網、汽車電子等應用的迅速發(fā)展，對于封測也提出更高的要求，長電科技作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，也將不斷進步，以滿足不斷變化的市場需求。

原文標題：長電科技專利技術領跑中國大陸半導體封測領域

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審核編輯：湯梓紅