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中國(guó)移動(dòng)發(fā)5G終端NZONE S7,射頻前端芯片達(dá)到全國(guó)產(chǎn)化

智能移動(dòng)終端拆解開(kāi)箱圖鑒 ? 來(lái)源:智能移動(dòng)終端拆解開(kāi)箱圖 ? 作者:智能移動(dòng)終端拆解 ? 2022-02-08 15:49 ? 次閱讀
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如果一直有關(guān)注eWisetech的拆解,大家或許會(huì)有這樣一個(gè)感受——國(guó)產(chǎn)廠商在智能手機(jī)中的元器件占比越來(lái)越高。近期我們發(fā)現(xiàn)了一款射頻已達(dá)到全國(guó)產(chǎn)化的手機(jī),今天帶大家來(lái)看看這一款前不久發(fā)布的新機(jī)——NZONE S7。

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S7是NZONE在1月初推出的新款。而NZONE是中國(guó)移動(dòng)在21年6月正式推出的終端品牌,專注于智能終端領(lǐng)域的年輕品牌。接下來(lái)我們就由外而內(nèi)看看這款手機(jī)。

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測(cè)評(píng)

NZONE S7共有三款配色,優(yōu)雅黑、青山翠以及月光銀,只有6GB+128GB內(nèi)存版本,售價(jià)1699元。機(jī)身長(zhǎng)163.93mm,寬75.79mm,8.95mm的機(jī)身厚度,重198g。塑料后蓋,握持手感還算不錯(cuò)?;A(chǔ)配置如下▼:

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拆解

拆解方式與大部分手機(jī)相同,從背面開(kāi)始拆解。關(guān)機(jī)后取出卡托,卡托上套有硅膠圈。塑料材質(zhì)的后蓋與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定,使用熱風(fēng)槍加熱后蓋至一定溫度,再利用工具打開(kāi)后蓋,后蓋上貼有緩沖泡棉和石墨貼。

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中框上貼有大面積石墨片用于散熱,與內(nèi)支撐通過(guò)螺絲固定,取下中框和背面指紋識(shí)別軟板后,隨即就可取下中框上的后置攝像頭蓋板和閃光燈板。

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接著便是取下主板、副板、前后攝像頭模組、揚(yáng)聲器以及同軸線。其中后置景深攝像頭和微距攝像頭BTB接口添加了屏蔽罩保護(hù)。

在主板正面處理器、閃存&內(nèi)存和電源芯片的位置涂有導(dǎo)熱硅脂。副板上USB接口和耳機(jī)口處套有硅膠套,可以起一定防水防塵的作用。

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取下電池、主副板連接軟板、聽(tīng)筒、按鍵軟板和振動(dòng)器。電池通過(guò)塑料膠紙固定,而主副板連接軟板、聽(tīng)筒、按鍵軟板和振動(dòng)器則是通過(guò)雙面膠固定。拆解都非常簡(jiǎn)單。

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屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定,同樣使用加熱臺(tái)加熱,再利用撬片分離屏幕。在內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片,有利于散熱。

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拆解NZONE S7就這簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的五步就完成了,共采用20顆螺絲固定,內(nèi)部是比較常見(jiàn)的三段式結(jié)構(gòu),似乎有些簡(jiǎn)單,但好處是可還原性強(qiáng),會(huì)便于維修

防塵方面是在SIM卡托、USB接口和耳機(jī)孔處設(shè)置硅膠圈,能起到一定的防塵作用。散熱是采用導(dǎo)熱硅脂+石墨片的方式進(jìn)行散熱,并未采用液冷管。

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E分析

在配置一覽中我們得知,NZONE S7搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣700 5G處理器,在具體芯片方案上又是怎樣的呢?

▼主板正面主要IC:

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1、Media Tek-MT6833V-八核處理器

2、Samsung-KM2L9001CM-B518-6GB內(nèi)存+128GB閃存

3、OnMicro-OM9577-11- 5G射頻前端L-PAMiF收發(fā)芯片

4、OnMicro-HS8443-61- 4G射頻前端MMMB功放芯片

5、OnMicro-OM8741M-SP4T 開(kāi)關(guān)芯片

6、Media Tek-MT6030UP-電源管理芯片

7、SOUTHCHIP-SC8545-充電芯片

8、Lansus Technologies-FX5627L-射頻功放芯片

9、Media Tek-MT6631N-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM芯片

10、Media Tek-MT6308-電源芯片

▼主板背面主要IC:

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1、OnMicro-OM8816-61- 4G射頻前端TxM發(fā)射芯片

2、Media Tek-MT6190MV-射頻收發(fā)器芯片

3、OnMicro-OM1502-11- 5G射頻前端L-FEM接收芯片(3顆)

4、Media Tek-MT6365VPW-電源管理芯片

5、Media Tek-MT6315NP-電源管理芯片

6、氣壓傳感器

7、MEMSIC-指南針芯片

在NZONE S7的整機(jī)方案中,我們還是找到了不少國(guó)產(chǎn)廠商。其中來(lái)自于昂瑞微電子的射頻前端芯片高達(dá)7顆,包含了5G射頻前端模組(OM9577-11和 OM1502-11)、4G射頻前端模組(OM8816-61和 HS8443-61)、天線開(kāi)關(guān)芯片(OM8741M)等。

更值得一提的是,5G新頻段射頻前端解決方案中包含1顆OM9577用于發(fā)射接收的n77/78 L-PAMiF和3顆OM1502用于接收的n77/78 L-FEM。其中,OM9577是一顆集成功放、低噪放、濾波器和射頻收發(fā)開(kāi)關(guān)的高集成度射頻前端收發(fā)模組,既能節(jié)省PCB板布局空間,也能有效降低成本。

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還有就是比較熟知的南芯半導(dǎo)體了,NZONE S7快充方案就是采用南芯半導(dǎo)體(SC8545)。

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這兩家國(guó)產(chǎn)廠商大家應(yīng)該都比較熟悉了,昂瑞微電子是中國(guó)領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商,專注于射頻/模擬集成電路的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。我們?cè)诓鸾鈽s耀60時(shí)就發(fā)現(xiàn)過(guò)OM9902-11/15和OM9901-11,在拆解榮耀X30 Max時(shí)也發(fā)現(xiàn)了OM9902-11和OM9901-11。而南芯半導(dǎo)體則多出現(xiàn)在華為,榮耀和小米的設(shè)備中。(可以到ewisetech查詢還有哪些設(shè)備使用到了同款芯片)

總結(jié)

NZONE S7單獨(dú)從性能與配置上來(lái)看,屬于5G入門機(jī)。拆解后我們也可以發(fā)現(xiàn)整機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,塑料后蓋,并且未采用液冷管,在防水性能、散熱方面上都不算好。

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不過(guò)在主要芯片方案上,除內(nèi)存&閃存和傳感器外全為國(guó)產(chǎn)。射頻部分更是達(dá)到全國(guó)產(chǎn)化,包括多顆昂瑞微電子的4G、5G射頻功放芯片和射頻開(kāi)關(guān)芯片。我們欣喜地看到整機(jī)的國(guó)產(chǎn)芯片廠商的占比正在逐年提高。

審核編輯:符乾江

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