華為芯片最新消息9000
華為麒麟9000芯片是華為2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機(jī)Soc。麒麟芯片的成功，讓華為高端手機(jī)也大獲成功，一下是華為芯片最新消息9000。
麒麟9000芯片是基于5nm工藝制程打造，集成多達(dá)153億個(gè)晶體管，包括一個(gè)3.13GHz A77大核心、三個(gè)2.54GHz A77中核心、四個(gè)2.04GHz A55小核心。
麒麟9000芯片讓華為登上了5G芯片的巔峰，它不僅是全球首款5nm 5G芯片，還是內(nèi)置晶體管數(shù)量最多的5nm芯片。
據(jù)了解，華為公開(kāi)了一項(xiàng)關(guān)于芯片的技術(shù)，華為的芯片封裝組件可實(shí)現(xiàn)芯片熱量的雙向傳導(dǎo)，從而實(shí)現(xiàn)芯片良好的散熱性能。
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審核編輯：何安
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發(fā)表于 02-17 06:47
華為支付接入規(guī)范
。
涉及支付方式說(shuō)明（如涉及根據(jù)系統(tǒng)語(yǔ)言環(huán)境做國(guó)際化，也請(qǐng)對(duì)該支付方式說(shuō)明一并做處理），請(qǐng)統(tǒng)一使用：華為支付（中文）、Huawei Pay（英文）。
華為支付提供了支付圖標(biāo)設(shè)計(jì)規(guī)范，以此保證用戶在
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