據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn);三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC
發(fā)表于 09-04 17:52
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芯片)、紫光展銳(物聯(lián)網(wǎng)芯片)、寒武紀(jì)(AI芯片)等企業(yè)進(jìn)入全球TOP10設(shè)計(jì)公司榜單 國產(chǎn)EDA工具取得突破:華大九天實(shí)現(xiàn)28nm工藝全流
發(fā)表于 08-12 11:50
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國產(chǎn)芯片
gnhpc
發(fā)布于 :2025年04月30日 17:12:12
在半導(dǎo)體制造中,清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程,并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。
發(fā)表于 04-24 14:27
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%左右開始,隨著進(jìn)入量產(chǎn)階段,良率會逐漸提高”。
星電子將在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 內(nèi)存芯片和 4nm 邏輯芯片
發(fā)表于 04-18 10:52
國產(chǎn)首款量產(chǎn)型七位半萬用表!青島漢泰開啟國產(chǎn)高精度測量新篇章。
2025年3月18日,青島漢泰推出全新HDM3075系列7位半數(shù)字萬用表。HDM3075系列是國產(chǎn)首款實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于 04-01 13:15
TB2000已正式通過廠內(nèi)驗(yàn)證,將于SEMICON 2025展會天準(zhǔn)展臺(T0-117)現(xiàn)場正式發(fā)布。 這標(biāo)志著公司半導(dǎo)體檢測裝備已具備14nm及以下先進(jìn)制程的規(guī)?;?b class='flag-5'>量產(chǎn)檢測能力。這是繼TB1500突破40
發(fā)表于 03-26 14:40
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據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都
發(fā)表于 03-12 16:07
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率和質(zhì)量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。 此外;臺積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù),預(yù)計(jì)生產(chǎn)時間是2028年。 臺積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺積電在美國市場的進(jìn)一步拓展,也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
發(fā)表于 01-13 15:18
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,M5 系列芯片將由臺積電采用其第三代 N3P 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。郭明池表示,M5 將于明年上半年開始量產(chǎn)。2025 年下半年,M5 P
發(fā)表于 12-26 13:24
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近日,據(jù)媒體報(bào)道,半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競爭正在愈演愈烈,臺積電計(jì)劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業(yè)注入了新的活力。 早前,有傳言稱臺積電將使用其2nm節(jié)點(diǎn)來制造蘋果的
發(fā)表于 12-26 11:22
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近日,蘋果分析師郭明錤帶來了關(guān)于蘋果M5系列芯片的最新爆料。據(jù)悉,蘋果M5系列芯片將包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個型號,它們將從明年開始陸續(xù)亮相并量產(chǎn)。
發(fā)表于 12-24 10:20
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近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片,并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示,該批2nm芯片的良率已達(dá)到60%以上,這一數(shù)據(jù)不僅大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期
發(fā)表于 12-09 14:54
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行業(yè)芯事行業(yè)資訊
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發(fā)布于 :2024年12月09日 11:31:43
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發(fā)布于 :2024年11月22日 15:02:13
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