亚洲精品久久久久久久久久久,亚洲国产精品一区二区制服,亚洲精品午夜精品,国产成人精品综合在线观看,最近2019中文字幕一页二页

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評(píng)論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      制作芯片的七個(gè)步驟是什么

      璟琰乀 ? 來源：百度經(jīng)驗(yàn)、上海海思技術(shù) ? 作者：百度經(jīng)驗(yàn)、上海海 ? 2021-12-22 15:39 ? 次閱讀
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

      芯片也被大家稱為集成電路，芯片是計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備最重要的功能載體，同時(shí)也是中央處理器CPU的“靈魂”，那么我們來了解一下制作芯片的七個(gè)步驟。

      芯片的制造包含非常多個(gè)步驟，工程量巨大，一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。

      首先制作芯片的首要步驟就是芯片設(shè)計(jì)，然后再進(jìn)行沉積、光刻膠涂覆、曝光、計(jì)算光刻、烘烤與顯影、刻蝕、計(jì)量和檢驗(yàn)、離子注入、封裝芯片等步驟。在制作芯片的時(shí)候空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴(yán)格控制。

      芯片制造的過程就和蓋房子差不多，首先晶圓作為地基，然后層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片，不過制作芯片還有一個(gè)很重要的地方就是需要設(shè)計(jì)圖，沒有設(shè)計(jì)圖的話擁有再強(qiáng)制造能力都沒有用。

      本文綜合自百度經(jīng)驗(yàn)、上海海思技術(shù)

      審核編輯：何安

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
      • 芯片
        +關(guān)注

        關(guān)注

        462

        文章

        53290

        瀏覽量

        455748
      • 半導(dǎo)體
        +關(guān)注

        關(guān)注

        336

        文章

        29664

        瀏覽量

        254241
      收藏 人收藏
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

        評(píng)論

        相關(guān)推薦
        熱點(diǎn)推薦

        取決無鉛焊接互連可靠性的七個(gè)因素

        要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時(shí)，又有“專家”說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應(yīng)該相信哪一個(gè)呢？這要視具體情況而定。無鉛錫膏/有鉛錫膏無鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)
        的頭像 發(fā)表于 10-24 17:38 ?606次閱讀
        取決無鉛焊接互連可靠性的<b class='flag-5'>七個(gè)</b>因素

        為什么不同芯片型號(hào)的串口開啟DMA編譯結(jié)果不同？

        這是STM32F103打開串口DMA的編譯結(jié)果 這是STM32G431的編譯結(jié)果： G431會(huì)有七個(gè)報(bào)錯(cuò)，顯示的都是IRQn未聲明
        發(fā)表于 09-23 06:42

        詳解芯片封裝的工藝步驟

        芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的一步，它不僅保護(hù)了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過一系列復(fù)雜的工藝步驟，芯片從晶圓上被切割下來，經(jīng)過處理和封裝，最
        的頭像 發(fā)表于 08-25 11:23 ?1619次閱讀
        詳解<b class='flag-5'>芯片</b>封裝的工藝<b class='flag-5'>步驟</b>

        成功使用工業(yè)化超聲波清洗設(shè)備的七個(gè)實(shí)用技巧

        成功使用工業(yè)化超聲波清洗設(shè)備的七個(gè)實(shí)用技巧工業(yè)化超聲波清洗設(shè)備在現(xiàn)代制造業(yè)中起到至關(guān)重要的作用，但要充分發(fā)揮它們的效能，需要掌握一些實(shí)用技巧。本文將為您介紹成功使用工業(yè)化超聲波清洗設(shè)備的七個(gè)實(shí)用技巧
        的頭像 發(fā)表于 06-25 17:33 ?405次閱讀
        成功使用工業(yè)化超聲波清洗設(shè)備的<b class='flag-5'>七個(gè)</b>實(shí)用技巧

        掩膜版、模具與微流控芯片及其制作方法與用途

        掩膜版與光罩的區(qū)別與應(yīng)用 掩膜版和光罩是半導(dǎo)體制造過程中的兩個(gè)重要概念，它們雖然都扮演著不可或缺的角色，但存在一些區(qū)別。 掩膜版和光罩的概念及作用 掩膜版：用于制作芯片的模板，通常由透明或半透明
        的頭像 發(fā)表于 02-18 16:42 ?853次閱讀

        開源項(xiàng)目！手把手教你制作一個(gè)互動(dòng)式LED墻壁時(shí)鐘！

        一定經(jīng)驗(yàn)，本指南都將帶你走完所有必要的步驟。 教程內(nèi)容概覽 制作視頻 編碼視頻 CAD文件 材料清單 電子組件： Arduino Uno x 1 DS1302 實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊 x 1 WS2812B
        發(fā)表于 02-08 17:47

        ADS805E的轉(zhuǎn)換結(jié)果要延后六個(gè)采樣周期才輸出嗎？

        采樣周期的數(shù)據(jù)是無效的，從第七個(gè)采樣周期開始才為有效數(shù)據(jù)？即第七個(gè)采樣周期開始數(shù)據(jù)有效，Analog In中的N+6點(diǎn)對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)換后的Data Out中的N
        發(fā)表于 01-23 07:50

        揭秘注塑機(jī)快速換模的七大步驟，助力智能制造升級(jí)

        注塑機(jī)快速換模優(yōu)化提升效率，含前期準(zhǔn)備、停機(jī)鎖定、移除舊模、安裝新模、調(diào)試校驗(yàn)、試運(yùn)行及文檔記錄七大步驟，嚴(yán)格執(zhí)行可顯著提升智能制造企業(yè)效益。
        的頭像 發(fā)表于 12-18 15:57 ?1332次閱讀

        其利天下技術(shù)·電機(jī)控制SVPWM七段式算法·無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

        兩種。今天我們先介紹下七段式算法如何應(yīng)用到電驅(qū)系統(tǒng)進(jìn)行電磁兼容性仿真。七段式是一種更復(fù)雜的SVPWM控制技術(shù)，可以將三相電機(jī)的輸出電壓分解為七個(gè)矢量，分別為正向最
        的頭像 發(fā)表于 12-11 10:28 ?3262次閱讀
        其利天下技術(shù)·電機(jī)控制SVPWM<b class='flag-5'>七</b>段式算法·無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

        如何通過OSI七層模型優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能

        OSI（Open Systems Interconnection）七層模型是一種標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)分層模型，將網(wǎng)絡(luò)功能分為七個(gè)不同的層次，每個(gè)層次都有獨(dú)立的功能和協(xié)議，可以獨(dú)立地實(shí)現(xiàn)和升級(jí)。通過優(yōu)化OSI
        的頭像 發(fā)表于 11-24 11:14 ?1483次閱讀

        OSI七層模型在網(wǎng)絡(luò)故障排查中的應(yīng)用

        層模型在網(wǎng)絡(luò)故障排查中的具體應(yīng)用： 一、OSI七層模型概述 OSI七層模型是一個(gè)概念性的框架，它將網(wǎng)絡(luò)通信的功能劃分為七個(gè)層次。這些層次從低到高分別是：物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸
        的頭像 發(fā)表于 11-24 11:01 ?2118次閱讀

        如何理解OSI七層模型 OSI七層模型在網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用

        ，旨在幫助不同計(jì)算機(jī)系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)互操作性。OSI模型將網(wǎng)絡(luò)通信過程劃分為七個(gè)層次，每一層都有其特定的功能和協(xié)議。以下是對(duì)OSI七層模型的簡(jiǎn)要介紹以及它們?cè)诰W(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用。 物理層（Physical
        的頭像 發(fā)表于 11-24 10:48 ?1530次閱讀

        OSI七層模型詳解 OSI七層模型與TCP/IP模型比較

        OSI（Open System Interconnect）七層模型是一種將計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議劃分為七個(gè)不同層次的標(biāo)準(zhǔn)化框架，每一層都負(fù)責(zé)不同的功能，從物理連接到應(yīng)用程序的處理。以下是對(duì)OSI七層模型
        的頭像 發(fā)表于 11-24 10:44 ?1718次閱讀

        HDI板盲孔制作常見缺陷及解決

        HDI板是一種高密度互連印刷電路板，其特點(diǎn)是線路密度高、孔徑小、層間連接復(fù)雜。在HDI板的制作過程中，盲孔的制作是一個(gè)關(guān)鍵步驟，同時(shí)也是常見的缺陷發(fā)生環(huán)節(jié)。以下是根據(jù)搜索結(jié)果總結(jié)的HD
        的頭像 發(fā)表于 11-02 10:33 ?1689次閱讀

        政策解讀 | 廣東重磅：戰(zhàn)略儲(chǔ)備芯片！

        和政策保障七個(gè)方面出臺(tái)30項(xiàng)措施，推動(dòng)廣東省全面建設(shè)數(shù)字經(jīng)濟(jì)強(qiáng)省。其中有一項(xiàng)特別值得大家重視，加快芯片戰(zhàn)略儲(chǔ)備中心建設(shè)。儲(chǔ)備芯片上升為戰(zhàn)略性任務(wù)。《工作要點(diǎn)》提出：
        的頭像 發(fā)表于 10-31 08:09 ?3227次閱讀
        政策解讀 | 廣東重磅：戰(zhàn)略儲(chǔ)備<b class='flag-5'>芯片</b>！