芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。而且不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到上億；小到幾十個(gè)或幾百個(gè)晶體管，芯片上電后，首先生成啟動(dòng)命令啟動(dòng)芯片，然后繼續(xù)接受新的指令和數(shù)據(jù)來完成功能。

芯片的制造過程：

1.將高純的硅晶圓，切成薄片

2.在每一個(gè)切片表面生成一層二氧化硅

3.在二氧化硅層上覆蓋一個(gè)感光層，進(jìn)行光刻蝕

4.添加另一層二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多層

5.整片的晶圓被切割成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的芯片單元，進(jìn)行封裝。

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審核編輯：黃飛