近兩年來,華為經(jīng)歷了多輪美國的制裁之后依舊沒有倒下,相信華為旗艦手機對5G的支持終有一天會回歸。近日,華為一項芯片新技術(shù)被公開,稱能有效解決芯片散熱問題,下面我們就一起來看看。
據(jù)了解,華為芯片新技術(shù)專利被公開,華為的芯片封裝組件可實現(xiàn)芯片熱量的雙向傳導(dǎo),從而實現(xiàn)芯片良好的散熱性能。華為公司近來一直加大在旗艦手機上投資,并且正在研究5G芯片的解決方案,華為下一代旗艦機型Mate 50系列將會搭載5G在2022年正式對外發(fā)布。
華為公司有強大的芯片設(shè)計實力,芯片版圖比外界想象中或許還要大很多,并且華為面對美國的制裁深入布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈,非常明確要堅持芯片研發(fā)。相信不久的將來華為旗艦手機必然會再次支持5G,重新回歸市場。
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