11月4日，由旺材新媒體主辦的2021CIAS中國國際車規(guī)級功率半導體年會在上海隆重舉行。比亞迪半導體榮獲2021金翎獎車規(guī)級功率器件設計制造類“年度最具影響力品牌”！

此次年會匯聚功率半導體產業(yè)鏈同仁，共商車規(guī)級功率半導體的技術革新，及其機遇、挑戰(zhàn)與展望。主辦方旺材新媒體致力于新能源汽車產業(yè)鏈的多維服務，在新能源電驅領域舉辦諸多會議活動，得到了行業(yè)用戶的認可與支持。

對于功率半導體，特別是車規(guī)級功率半導體產品而言，其面臨著復雜的使用環(huán)境和應用工況，對功率半導體的安全性、可靠性、處理能力、使用壽命和裝配體積重量要求極高。

比亞迪半導體致力于共同構建我國車規(guī)級半導體產業(yè)的創(chuàng)新生態(tài)， 助力實現(xiàn)我國車規(guī)級半導體產業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。功率半導體方面，經過多年的技術積累及發(fā)展整合，比亞迪半導體已成為國內少數(shù)能夠實現(xiàn)車規(guī)級 IGBT 量產裝車的 IDM 廠商，目前已形成包含芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試、系統(tǒng)級應用測試的完整產業(yè)鏈，擁有突出的科技創(chuàng)新能力，車規(guī)級功率半導體已在新能源汽車廠商得到充分驗證和批量應用，在車規(guī)級功率半導體領域實現(xiàn)突破及自主可控。2020年，比亞迪半導體曾榮獲中國 IC風云榜“年度最佳 IDM企業(yè)”稱號。

2005 年，比亞迪半導體組建 IGBT 研發(fā)團隊，開始布局車規(guī)級功率半導體產業(yè)；2009 年，IGBT1.0 芯片自研成功，標志著中國在 IGBT 芯片技術實現(xiàn)零的突破；2015 年，公司推出國內首款專為卡車及電動大巴開發(fā)的大功率 V-415 模塊；

2018年，其推出IGBT4.0芯片，該產品性能優(yōu)異，在多個關鍵性技術指標上優(yōu)于市場主流產品，成為國內中高端IGBT功率芯片新標桿；到2020 年，比亞迪半導體推出全球首款電機驅動三相全橋 SiC模塊，批量應用于新能源汽車高端車型。

此次榮獲2021金翎獎“年度最具影響力品牌”，是對比亞迪半導體在功率驅動領域深耕多年的肯定和回饋。比亞迪半導體秉承“科技為王，創(chuàng)新為本”發(fā)展理念，不遺余力優(yōu)化設計制造流程工序，實現(xiàn)技術方案的突破與創(chuàng)新，致力打造一流半導體產品，同時不斷增強核心競爭力，全方位打造獨具影響力的行業(yè)品牌，以創(chuàng)“芯”助力行業(yè)高質量發(fā)展、驅動嶄新未來。

編輯：jq