硬件的小伙伴應該都有“燒設備”的經(jīng)歷，芯片摸上去溫溫的，有的甚至燙手。

有些芯片在正常工作時，功耗很大，溫度也很高，需要涂散熱材料。

本文主要討論芯片的散熱/發(fā)熱、熱阻、溫升、熱設計等概念。

開蓋后的酷睿i9-9900K上的硅脂散熱材料

芯片發(fā)熱和損耗

芯片的功率損耗，一方面指的是有效輸入功率和輸出功率的差值，稱之為耗散功率，這部分損耗會轉化成熱量釋放，發(fā)熱并不是一個好東西，會降低部件和設備的可靠性，嚴重會損壞芯片。

耗散功率，英文為Power Dissipation，某些芯片的SPEC里面會有這個參數(shù)，指最大允許耗散功率，耗散功率和熱量是相對應的，可允許耗散功率越大，相應的結溫也會越大。

另一方面，芯片功耗指的是電器設備在單位時間中所消耗的能源的數(shù)量，單位為W，比如空調(diào)2000W等等。

熱阻和溫升

我們都知道一句話：下雪不冷化雪冷，這是一個物理過程，下雪是一個凝華放熱過程，化雪是一個融化吸熱過程。 芯片的溫升是相對于環(huán)境溫度（25℃）來說的，所以不得不提熱阻的概念。

熱阻，英文Thermal Resistance，指的是當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值，單位是℃/W或者是K/W。 如下圖所示，將一個芯片焊接在PCB板上，芯片的散熱途徑主要有如下三種，對應三種熱阻。

1、芯片內(nèi)部到外殼和引腳的熱阻——芯片固定的，無法改變。2、芯片引腳到PCB板的熱阻——良好的焊接和PCB板決定。3、芯片外殼到空氣的熱阻——由散熱器和芯片外圍空間決定。半導體芯片熱阻參數(shù)示意

Ta為環(huán)境溫度，Tc為外殼表面溫度，Tj為結溫。Θja：結溫（Tj）與環(huán)境溫度（Ta）之間的熱阻。Θjc：結溫（Tj）與外殼表面溫度（Tc）之間的熱阻。Θca：外殼表面溫度（Tc）與環(huán)境溫度（Ta）之間的熱阻。

熱阻的計算公式為：Θja =（Tj-Ta）/Pd →Tj=Ta+Θja*Pd其中Θja*Pd為溫升，也可以稱之為發(fā)熱量。

1、在熱阻一定的情況下，功耗Pd越小，溫度越低。2、在功耗一定的情況下，熱阻越小越好，熱阻越小代表散熱越好。

結溫計算誤區(qū)

很多人計算結溫用這個公式：Tj=Ta+Θja*Pd，在TI的文檔中有說明，其實并不準確，在公眾號后臺回復關鍵詞溫升，可獲取此文檔。

大致意思就是Θja是一個多變量函數(shù)，不能反應芯片焊接在PCB板上的真實情況，和PCB的設計、Chip/Pad的大小有強相關性，隨著這些因素的改變，Θja值也會改變，芯片廠家在測試Θja時和我們實際使用情況有較大差別，所以用來計算結溫，誤差會很大。

熱阻Θja和這些參數(shù)有強相關性

同時使用Tj=Tc+Θjc*Pd這個公式，用紅外攝像機測量出芯片外殼溫度Tc，然后算出Tj也是不太準確的。 廠家給出Θja和Θjc可能更多是讓我們評估芯片的熱性能如何，用于和其他芯片比較。

在某些芯片的參數(shù)中，會有ΨJT和ΨJB，這兩個參數(shù)不是真正的熱阻，芯片廠家在測試ΨJT和ΨJB的方法非常接近實際器件的應用環(huán)境，所以可以用它來估算結溫，也被業(yè)界所采用，而且可以看出，這兩個參數(shù)是要比Θja和Θjc要小的，所以在同樣的功耗下，用Θja計算得出的結溫是比實際的溫度要偏大的。

ΨJT，指的是Junction to Top of Package，結到封裝外殼的參數(shù)，計算公式為Tj=Tc+ΨJT*Pd，Tc為芯片外殼溫度。ΨJB，指的是Junction to Board，結到PCB板的參數(shù)，計算公式為：Tj=Tb+ΨJB*Pd，Tb為PCB板的溫度。

ΨJT和ΨJB可被用來計算結溫

熱設計

熱設計和EMC問題一樣，最好在前期就解決掉，不然后期整改很麻煩。設計前期考慮結構、PCB堆疊、布局、擺件等，后期考慮散熱材料等方式。

責任編輯：haq