多層PCB內(nèi)層的光刻工藝包括幾個階段，接下來詳細為大家介紹多層PCB內(nèi)層的光刻工藝每個階段都需要做什么。

PART.1

在第一階段，內(nèi)層穿過化學制劑生產(chǎn)線。銅表面會出現(xiàn)粗糙度，這對于光致抗蝕劑的最佳粘合是必需的。

PART.2

下一階段，工件通過自動層壓線。使用熱輥將干膜光致抗蝕劑施加到工件上。自動生產(chǎn)線可讓您施加光致抗蝕劑而又不使光致抗蝕劑掛在工件的邊緣，以最大程度減少蝕刻階段出現(xiàn)次品的可能性。

冷卻后，將工件收集在盒中并轉(zhuǎn)移以進行曝光，這是在直接激光曝光設(shè)備上進行的，不使用光罩。

為了對齊工件不同側(cè)面上的層，而不是鉆出基孔，而是在特殊的基準標記的幫助下使用機床的內(nèi)部底座。通過消除鉆孔操作，您可以在不損失套準質(zhì)量的情況下加快生產(chǎn)過程。將裸露的毛坯保持15分鐘，然后轉(zhuǎn)移到圖案的顯影處。

PART.3

在裝入生產(chǎn)線之前，先將保護膜從工件上去除。表現(xiàn)在1％的蘇打溶液中。尚未曝光的光刻膠區(qū)域會溶解在顯影液中，從而暴露出必須去除的銅。

以上，就是PCB內(nèi)層光刻工藝介紹，你學廢了嗎？

責任編輯：haq