集成電路芯片封裝工藝流程
集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？首先我們先來(lái)看看所謂的封裝是什么意思？封裝的意思就是把芯片上的電路管腳與其它器件的電路外殼連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)電路與外面的電路的連接即可。
常見的集成電路芯片封裝工藝流程有SOP/SOIC封裝、DIP封裝、PLCC封裝、TQFP封裝、TSOP封裝等等形式組成。這些封裝可以高效地完成工作進(jìn)度，可靠性是比較高的。
因此，集成電路芯片的封裝基于散熱的要求，封裝應(yīng)該越薄越好，而且引腳間的距離也要拉開一定的距離才能保證芯片自身性能的發(fā)揮條件。
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