近日，據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部宣布，2022年將計(jì)劃投資23.5萬億韓元（折合人民幣1346億）。其中2.48萬億韓元（約合人民幣142億）用于生物技術(shù)和醫(yī)療保健、未來汽車和系統(tǒng)芯片行業(yè)。

這一計(jì)劃將在本月送到韓國(guó)經(jīng)濟(jì)和財(cái)政部，如果相關(guān)部門最終確定，將在在9月份送交國(guó)民議會(huì)。而2021年韓國(guó)投入科技研發(fā)的費(fèi)用在22.5萬億韓元，這意味著明年投入的經(jīng)費(fèi)同比增長(zhǎng)4.44%。

從具體行業(yè)來看，未來汽車行業(yè)的研發(fā)投資為3936億韓元（折合人民幣22.55億），預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10.5%。投資的最大部分將用于應(yīng)對(duì)環(huán)境法規(guī)，基于通信和傳感器研發(fā)的自動(dòng)駕駛商業(yè)化。

在系統(tǒng)芯片行業(yè)，將投入3613億韓元（折合人民幣20.7億），增長(zhǎng)26.9%，將用于包括工程師培訓(xùn)、復(fù)合半導(dǎo)體開發(fā)、人工智能芯片開發(fā)等目的。

此外，材料、部件和設(shè)備行業(yè)的投資計(jì)劃增加6.3%，達(dá)到2.24萬億韓元（折合人民幣128.3億），到2050年實(shí)現(xiàn)碳中和的投資計(jì)劃增加20.9%，達(dá)到1.89萬億韓元（折合人民幣108.3億）。

不僅是這一輪投入，此前韓國(guó)便已經(jīng)制定了“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，幾乎在未來10年投資510萬億韓元（折合人民幣2.92萬億）。當(dāng)然這其中大部分都是稅收減免，以及設(shè)備采購(gòu)援助等。

近幾年來，韓國(guó)一直在加大對(duì)科技產(chǎn)業(yè)的投入，尤其是半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域。一方面，韓國(guó)需要韓國(guó)需要保持亞洲科技強(qiáng)國(guó)地位，并在半導(dǎo)體領(lǐng)域保持領(lǐng)先態(tài)勢(shì)；另一方面，受到中國(guó)大力投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響，迫使韓國(guó)不得不加大自己的投入額度。

以中國(guó)市場(chǎng)為例，2020年，中國(guó)對(duì)上市企業(yè)提供的產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼達(dá)到2136億元（330億美元），較去年同期增長(zhǎng)了14%。其中，對(duì)于半導(dǎo)體、新冠疫苗研發(fā)的只要企業(yè)補(bǔ)貼呈現(xiàn)大幅增加的趨勢(shì)。

從半導(dǎo)體行業(yè)來看，2020年全年，中國(guó)對(duì)119家相關(guān)的半導(dǎo)體上市企業(yè)補(bǔ)貼總額達(dá)到了149.11億元，較10年前增加了18倍。其中，國(guó)內(nèi)最大的芯片代工廠中芯國(guó)際獲得了將近25億元的補(bǔ)貼，中國(guó)中車則獲得了最多的補(bǔ)貼，達(dá)到27億元。

不只是中韓，美國(guó)也針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行大量的補(bǔ)貼。近期，美國(guó)便通過了一項(xiàng)立法，在未來5年內(nèi)，將斥資520億美元用于美國(guó)半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。已經(jīng)有許多半導(dǎo)體大廠在爭(zhēng)取這項(xiàng)補(bǔ)貼，其中就包括三星、臺(tái)積電等廠商。

從各國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)的補(bǔ)貼金額來看，韓國(guó)無疑是最少的，不過從國(guó)家體量上來看，韓國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的補(bǔ)貼將達(dá)到了中國(guó)的七分之一，從力度上來看，韓國(guó)顯然在竭盡全力。

除了中美韓等國(guó)以外，日本也開始對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蠢蠢欲動(dòng)，補(bǔ)貼政策蓄勢(shì)待發(fā)，可以看出日本也不甘心只作為上游原材料供應(yīng)商。

多國(guó)開始對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)大肆補(bǔ)貼，一方面是由于疫情以及國(guó)際貿(mào)易環(huán)境日趨惡化，導(dǎo)致全球產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊，不少地區(qū)只能被迫建設(shè)獨(dú)立的完整產(chǎn)業(yè)鏈；另一方面，也正是由于現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈位置已經(jīng)被打亂，各國(guó)嗅到了重新洗牌的機(jī)會(huì)，過去在產(chǎn)業(yè)鏈中的固定位置將有可能發(fā)生改變，如果此時(shí)不跟緊大部隊(duì)，甚至可能遭到淘汰的風(fēng)險(xiǎn)。

當(dāng)然，針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼目的主要是為了幫助企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力，可以生產(chǎn)更具有性價(jià)比的產(chǎn)品，從而盡快搶占市場(chǎng)。

不過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，最終要需要依靠人才與技術(shù)，有了這兩個(gè)，才會(huì)有未來。需要承認(rèn)的是，大肆補(bǔ)貼必然會(huì)迎來更多的玩家涌入這個(gè)行業(yè)，勢(shì)必會(huì)發(fā)生良莠不齊的情況，但這并非是壞事，更多的資本涌入，最終都會(huì)成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的養(yǎng)分。