近日，有消息稱，臺積電將在今年第三季度解決大部分車用芯片訂單堵塞的問題，下半年汽車芯片短缺情況或得到緩解。同時國外車用芯片供應商也通知，下半年芯片的到貨量會比預期增加30%，交貨期相比之前的50周，出現(xiàn)明顯下降。

車用芯片短缺已經(jīng)持續(xù)將近一年，世界各地汽車工廠接連宣布減產(chǎn)、停產(chǎn)，營收也受到很大影響。就在上月，福特汽車悲觀表示，預計公司二季度產(chǎn)量被迫減少50%，2021年公司全年汽車約減產(chǎn)110萬輛，損失25億美元。

根據(jù)伯恩斯坦咨詢的預計，2021年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成200萬至450萬輛汽車產(chǎn)量的損失，相當于近十年以來全球汽車年產(chǎn)量的近5%。

近年來，隨著汽車智能化和電動化發(fā)展，汽車需要用到的芯片數(shù)量快速增加，據(jù)了解一個汽車組裝成功的話，需要用到的芯片數(shù)量高達上百個，這導致全球汽車芯片增速高于整車。

據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)顯示，2019年全球汽車芯片市場規(guī)模達465億美元，同比增長11%，2020年受疫情影響略有下滑，約為460億美元，IHSMarkit預測，2026年汽車芯片收入將增長到676億美元。

汽車芯片需求增長，而供應端產(chǎn)能卻未跟上，用于生產(chǎn)汽車芯片的8英寸晶圓產(chǎn)能告急，汽車用芯片種類很多，包括MCU、功率器件、電源芯片、傳感器等，都缺，其中MCU最為嚴重，交期甚至延長到4倍。

全球70%的汽車MCU由臺積電生產(chǎn)，而臺積電汽車芯片的收入?yún)s只占到總收入的3%，因為汽車芯片的代工利潤很低，所以臺積電等晶圓廠商也沒有擴大汽車芯片產(chǎn)能的動力，因此在汽車芯片需求快速增長的時候，MCU產(chǎn)能出現(xiàn)緊張。

這波缺貨讓晶圓代工廠將汽車芯片的代工價格提升，據(jù)了解代工價格漲幅最低為15%，最高達到30%，而且晶圓代工廠掌握價格調(diào)漲的話語權(quán)。

或許隨著市場需求的大增再加上價格的提升，臺積電也開始調(diào)整產(chǎn)能分配，來滿足汽車市場需求，早在今年1月，臺積電就一直在與客戶合作，以重新分配更多產(chǎn)能支持汽車行業(yè)，5月6日，臺積電董事長劉德音表示，臺積電正在加緊整合生產(chǎn)規(guī)模，快速反應當下的車規(guī)級芯片需求，預計在今年6月底前滿足客戶對汽車芯片的“最低要求”。

6月10日消息，臺積電再次發(fā)表聲明指出，為了支援全球汽車產(chǎn)業(yè)，公司已經(jīng)采取了前所未有的行動，包括重新調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃以緩解正承受著強勁需求壓力的產(chǎn)業(yè)客戶的困境。臺積電計劃將2021年MCU的產(chǎn)量較2020年提升60%，較2019年疫情前的產(chǎn)量提升30%，同時將今年汽車芯片關(guān)鍵組件產(chǎn)量按年提高60%。