6月11日，高新區(qū)管委會(huì)主任、新吳區(qū)區(qū)長(zhǎng)崔榮國(guó)應(yīng)邀出席并見(jiàn)簽飛譜電子新一輪增資簽約儀式。儀式前，崔區(qū)長(zhǎng)對(duì)公司進(jìn)行了調(diào)研，仔細(xì)聽(tīng)取了公司的發(fā)展歷程和產(chǎn)品介紹，充分認(rèn)可公司持續(xù)堅(jiān)持核心技術(shù)自主攻研的發(fā)展戰(zhàn)略，對(duì)公司緊抓國(guó)內(nèi)外形勢(shì)機(jī)遇擴(kuò)大規(guī)模的做法表示肯定，并對(duì)飛譜電子順利完成本輪融資表示祝賀。

本次投資方包括江蘇毅達(dá)資本、國(guó)家中小企業(yè)發(fā)展基金、深創(chuàng)投、無(wú)錫創(chuàng)微投資等多家投資機(jī)構(gòu)，彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)EDA賽道的關(guān)注以及對(duì)公司的認(rèn)可。

自2020年年底獲得哈勃科技戰(zhàn)略投資后，公司業(yè)務(wù)發(fā)展快速，產(chǎn)品線不斷深入和延伸拓展，不斷獲得行業(yè)客戶的業(yè)務(wù)訂單，在國(guó)家重點(diǎn)工程中也取得多項(xiàng)重大應(yīng)用進(jìn)展。本輪融資資金將主要用于公司加大技術(shù)研發(fā)投入和人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)，聚力攻研關(guān)鍵技術(shù)，率先突破電磁仿真分析軟件工具的產(chǎn)品化和大規(guī)模商業(yè)推廣，打破國(guó)外核心技術(shù)壟斷優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)通用性電磁仿真分析CAE/EDA軟件零的突破。

目前，公司已取得發(fā)明專利以及軟件著作權(quán)30余項(xiàng)，以先進(jìn)的電磁技術(shù)為基礎(chǔ)、包含多物理場(chǎng)耦合效應(yīng)，為電子系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)提供快速、準(zhǔn)確的仿真驗(yàn)證工具和簽核解決方案，為半導(dǎo)體集成電路和電子通訊提供“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品。公司未來(lái)將繼續(xù)聚焦仿真分析領(lǐng)域、聚力攻研關(guān)鍵技術(shù)，努力為國(guó)產(chǎn)工業(yè)軟件貢獻(xiàn)“飛譜”力量。

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