據(jù)SEMI發(fā)布的硅片產業(yè)年末分析報告統(tǒng)計，即便是在疫情的沖擊下，2020年全球硅片出貨面積仍然呈現(xiàn)增長態(tài)勢，總營收達到111.7億美元，接近2018年的歷史高峰。此外，2020年，全球硅片出貨總量達12，407百萬平方英寸，較2019年的11，810百萬平方英寸增長5%，接近2018年創(chuàng)下的歷史最高紀錄。

自2020下半年以來，隨著全球芯片產能日益緊缺，作為晶圓制造關鍵原材料的硅片，市場需求水漲船高。目前，多家硅片廠商，特別是國際大廠的訂單量大于供給量，據(jù)悉，大廠今年第二季度的產能已被客戶預定，預計整體供應偏緊情況至少會持續(xù)到2022年第一季度。

2020年底，硅片大廠環(huán)球晶圓就已全面調高現(xiàn)貨價格，其6英寸、8英寸、12英寸硅片需求爆滿，尤其是12英寸的，據(jù)說訂單已經(jīng)排到2021年底，產能非常緊張。此外，硅片龍頭企業(yè)信越化學也宣布將從4月起對所有硅產品提價10%-20%。

由于硅片是制造芯片的核心材料，對產業(yè)有風向標的識別作用，上游硅片廠商的全面漲價將使得晶圓代工廠商制造成本提高，可能會催生新一輪漲價潮。

據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，晶圓代工產能持續(xù)供不應求，其中又以8英寸最缺，近期，一批 0.13 微米 8英寸產能的競標價，每片高達1000美元，不僅較已調漲后業(yè)界牌價高逾四成，是近10年來新高價。

另外，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，臺積電將從 2021 年底的訂單開始取消對客戶的優(yōu)惠，這將在事實上漲價數(shù)個百分點。

產能不足

晶圓代工廠的漲價，有一部分原因就是上游半導體設備和材料漲價后的傳導效應，其中，硅片是主要元素。目前來看，全球五大硅片廠商占據(jù)了92%的市場份額，它們是日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、中國臺灣環(huán)球晶圓（Global Wafer）、德國世創(chuàng)（Siltronic）和韓國SK Siltron。

面對市場的需求，以這五大巨頭為代表的硅片廠商也在擴產，但擴產速度與市場需求增速相比較為緩慢，且擴產主要集中于12英寸硅片。據(jù)SUMCO公司統(tǒng)計，2020 年，全球8英寸硅片總產能約為500萬片/月，產能規(guī)?；揪S持穩(wěn)定，12英寸硅片總產能約為600-700萬片/月，產能有所提升。2020年以后，即使基于現(xiàn)有廠房進行快速擴產，全球12英寸硅片的擴產空間也相對有限。

在半導體供應鏈中，硅片生產環(huán)節(jié)直接與晶圓制造對接，2020年以來，全球晶圓制造產能整體規(guī)模穩(wěn)定，雖有擴產，但主要是12英寸晶圓產能的擴充。據(jù) IC Insight統(tǒng)計，2020年，全球晶圓產能2077萬片，同比增長 6.73%，且往年行業(yè)產能增速均維持在個水平。并且，晶圓制造產能的擴張，主要由20nm及以下制程的產能擴張帶動，而這些較為先進制程主要采用12英寸硅片制造。

持續(xù)漲價

進入2021年以后，終端產品需求激增帶動晶圓制造廠投片量快速增長，推動硅片供需關系進一步趨緊，硅片價格再漲已經(jīng)不可避免。近日，信越化學發(fā)布公告稱，從4月起含硅制品漲價10%-20%，信越化學在全球硅片市場的份額達29.4%，穩(wěn)居第一。此外，中國的立昂微和滬硅產業(yè)也先后宣布調漲硅片價格。

信越化學表示，漲價是因為主要原料的旺盛需求而不斷漲價，且由于供應短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本也在增加。此外，由于硅片供應商在2019～2020年之間并無大規(guī)模擴產動作，產能供應有限，即使現(xiàn)在擴產，至少需要一年半時間才能實現(xiàn)量產，這些使硅片的供應進一步趨緊。據(jù)悉，這也是信越化學3年多來首度漲價。上一次宣布漲價還是在2017年11月，當時，該公司宣布對旗下所有硅產品漲價10%～20%。

硅片價格上漲，必定會傳導到下游的晶圓代工廠，如果芯片制造成本進一步提升，則必定會迫使大批芯片設計廠商再次調漲芯片價格，從而形成新一輪漲價潮。

財務表現(xiàn)

由于硅片產能不足，形成漲價態(tài)勢，這使得各大硅片廠商最近的財務表現(xiàn)有比較亮眼，除了營收表現(xiàn)出色之外，在資本支出（主要用于擴產）方面也是動作頻頻。

首先看信越化學，2020年度信越化學硅片事業(yè)部營收年減3.5%至3，740億日元，營益增長0.6%至1，441億日元，獲利金額高居信越化學所有事業(yè)部之冠，是該公司最賺錢的部門，占信越化學整體營益比重達37%。

另一家硅片大廠，德國Siltronic于上周宣布調高2021年度財測。該公司表示，今年3月1日提出的財測是基于晶圓出貨面積將較2020年增加約8-12%的假設前提，執(zhí)行董事會目前預期至少將增長15%。Siltronic預期2021年銷售額至少年增10%，優(yōu)于原先的預期。

2020年底，環(huán)球晶圓宣布將以約37.5億歐元（折合新臺幣大約 1300億元）收購德國世創(chuàng)（Siltronic），預計將于2021年下半年完成最終交割。

3月17日，環(huán)球晶圓發(fā)布重大訊息公告，Siltronic收購案在取得所有所需之各國主管機關核準后、收購案才能算是正式完成。上周，環(huán)球晶圓召開董事會，通過了大募資計劃，預定通過公司債、現(xiàn)金增資或發(fā)行海外存托憑證的方式，募資約800億元新臺幣。據(jù)悉，這筆資金將在擴產和并購業(yè)務方面發(fā)揮作用。

繼續(xù)擴產

由于全球硅片廠商的擴產速度未能跟上市場需求的腳步，資金到位之后，擴充產能成為當務之急。

首先看一下日本硅片大廠SUMCO，近期，該公司CEO橋本真幸表示，由于涌入了超過產能的硅片訂單，自身和客戶端沒庫存，正在考慮興建硅片新工廠。

橋本真幸表示，他在半導體業(yè)摸爬滾打了20多年、芯片在如此長的時間呈現(xiàn)全球性短缺狀態(tài)是前所未見的。以8英寸硅片為主，涌入了超過該公司產能的訂單。就芯片用途來看，邏輯產品用12英寸硅片短缺，而更為短缺的是用于汽車的8英寸產品。

橋本真幸指出，當前，最大的難題是沒有可用來增產的廠房。今后來自5G、數(shù)據(jù)中心芯片的需求將會上升，必須評估建造新工廠，才能滿足未來幾年市場對硅片的需求。

自2008年以來，SUMCO的增產投資都是擴增現(xiàn)有工廠的產能，未興建新工廠。此次宣布建造新廠，也是再次改寫了該公司歷史。

除了國際大廠，中國本土的硅片企業(yè)也在摩拳擦掌，漲價和擴產都在進行時。

特別是在12英寸硅片領域，中國本土市場份額低，大多依賴進口，多數(shù)國內廠商已具備8英寸硅片的量產能力，但在技術積累和市場占有率方面與國際硅片大廠相比，存在較大差距。面對12英寸硅片市場需求激增，中國本土硅片企業(yè)大都在加緊布局，制定擴產計劃。代表企業(yè)包括滬硅產業(yè)、神工股份、立昂微、上海新晟、中欣晶圓和中環(huán)股份。

滬硅產業(yè)方面，2021年1月12日，滬硅產業(yè)披露定增預案，擬募資50億元投入12英寸高端硅片研發(fā)與先進制造項目、12英寸高端硅基材料研發(fā)中試項目。項目實施后，該公司12英寸硅片產能將達60萬片/月。

4月27日，滬硅產業(yè)發(fā)布了2020年報。該公司2020年實現(xiàn)營收18.11億元，較上年增長21.36%；歸母凈利潤扭虧為盈，從2019年虧損8991.45萬元到盈利8707.08萬元。滬硅產業(yè)稱，2020年營收增加主要源于12英寸硅片銷量增加，以及公司2019年3月并購新傲科技的綜合影響。

不過，歸母凈利潤扭虧為盈主要是由于子公司上海新昇作為有限合伙人參與投資青島聚源芯星股權投資合伙企業(yè)。

神工股份方面，自2016年起，該公司開始了8英寸硅片的研發(fā)工作，主要產品低缺陷硅片對標日本信越同類產品，已產出粗磨硅片。

立昂微方面，今年3月13日，該公司發(fā)布了非公開發(fā)行股票預案擬募資52億，其中22.8億用于年產180萬片12英寸硅片，占總募資額的44%。完全達產后，立昂微12英寸硅片年產能預計擴大180萬片。立昂微還表示，目前，國內6英寸硅片出現(xiàn)供不應求的情況，該公司于2021年初上調了6英寸硅片價格，目前正在進行第二輪價格上調。同時，該公司正在與客戶溝通，協(xié)商上調其它大尺寸硅片價格事宜。

中環(huán)股份方面，該公司于近期表示，其硅片總產能規(guī)劃為：8英寸105萬片/月、12英寸62萬片/月。目前已建成產能8英寸硅片50萬片/月、12英寸7萬片/月。該公司稱其12英寸晶圓在關鍵技術、產品性能質量取得重大突破，已量產并供應國內主要數(shù)字邏輯芯片、存儲芯片生產商。

結語

雖然不像晶圓代工產能擴充那么舉世矚目，但硅片業(yè)的投資、建廠、擴產也在緊鑼密鼓地進行著，而且它也是晶圓代工產能順利擴充的重要保障。只有雙方實現(xiàn)協(xié)調發(fā)展，才能保證芯片產能的提升。

原文標題：硅片順勢爆發(fā)

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責任編輯：haq