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臺(tái)積電2020年研發(fā)方面支出達(dá)到37.2億美元

電子工程師 ? 來源:TechWeb ? 作者:TechWeb ? 2021-05-08 10:49 ? 次閱讀
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5月6日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,為蘋果、AMD等眾多廠商代工芯片的臺(tái)積電,是目前全球最大的芯片代工商,他們的技術(shù)領(lǐng)先,也獲得了芯片代工市場(chǎng)超過一半的份額,營(yíng)收已連續(xù)6個(gè)季度超過100億美元。

長(zhǎng)年在芯片制程工藝方面保持領(lǐng)先,也就意味著臺(tái)積電需要在研發(fā)方面投入大量的資金。

臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示,在2020年全年,他們?cè)谘邪l(fā)方面的支出達(dá)到了37.2億美元,較2019年的29.59億美元增加7.61億美元,同比增長(zhǎng)25.7%。

而從臺(tái)積電4月15日發(fā)布的一季度財(cái)報(bào)來看,他們今年在研發(fā)上的投入將會(huì)更高,一季度10.96億美元的研發(fā)支出,明顯高于去年的平均水平。

雖然臺(tái)積電的研發(fā)投入,在不斷增加,但研發(fā)投入在臺(tái)積電營(yíng)收中所占的比重,可能并沒有外界預(yù)期的高。在2020年,臺(tái)積電營(yíng)收455.05億美元,研發(fā)支出占營(yíng)收的8.17%。在今年一季度,臺(tái)積電營(yíng)收129.19億美元,研發(fā)支出在營(yíng)收中所占的比重為8.48%,較2020年的比重略有提升,但仍不到一成。

不過值得注意的是,臺(tái)積電在研發(fā)方面的投入,雖然不到營(yíng)收的一成,但作為芯片代工商,除了技術(shù)研發(fā),還需在設(shè)備方面投入大量的資金,目前最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī),在一季度的均價(jià)為每臺(tái)1.6億歐元。此前曾有報(bào)道稱,臺(tái)積電極紫外光刻機(jī)的累計(jì)采購量在今年將超過50臺(tái),預(yù)計(jì)今年可獲得18臺(tái)。

原文標(biāo)題:臺(tái)積電去年研發(fā)支出37億美元 今年一季度超過10億美元

文章出處:【微信公眾號(hào):TSMC】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

責(zé)任編輯:haq

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原文標(biāo)題:臺(tái)積電去年研發(fā)支出37億美元 今年一季度超過10億美元

文章出處:【微信號(hào):TenOne_TSMC,微信公眾號(hào):芯片半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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