華潤微發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票上市公告書稱，公司將新增股份數(shù)約1.04億股，發(fā)行價格48元/股，足額募集資金總額約50億元。

科創(chuàng)板完成的第一個定向增發(fā)再融資項目

據(jù)披露，本次發(fā)行對象包括重慶西永為電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司、富國基金管理有限公司、國泰君安、中歐基金、安芯投資、韋爾股權投資，獲配股數(shù)分別為3125萬股、768.75萬股、635.42萬股、600萬股、118.75萬股、102.08萬股，獲配金額分別為15億元、3.69億元、3.05億元、2.88億元、0.57億元、0.49億元。另外，此次發(fā)行新增股份的性質(zhì)為有限售條件流通股，共計18家獲配投資者所認購股份限售期均為6個月。

這些發(fā)行對象包括地方政府投資平臺、國有性質(zhì)基金、公募基金、證券自營、QFII，其中公募基金占比35.30%，地方政府投資平臺占比34.14%，私募基金占比13.98%,證券自營9.10%，國有性質(zhì)基金占比4.00%，QFII占比3.48%。在資本市場看來，地方政府投資平臺加國有性質(zhì)基金占比超過38%，具有穩(wěn)定股價的作用，同時這也展現(xiàn)了華潤微多元化的投資者結(jié)構(gòu)，直接反映出行業(yè)龍頭地位獲市場高度認可。

事實上，自2020年2月定增新規(guī)后至今，我們通過研究，整個A股市場半導體行業(yè)公司中共有14單現(xiàn)金類競價非公開發(fā)行項目，其中足額募集的項目共10單，占比71.43%，華潤微在足額募集的非公開項目中融資規(guī)模排名第二，是科創(chuàng)板完成的第一個定向增發(fā)再融資項目，也是A股紅籌上市公司完成的第一個再融資項目。截至目前，華潤微此次的非公開發(fā)行是科創(chuàng)板審核速度最快的定增項目。

更重要的是，此次48元/股發(fā)行價格高于基準價(即前20個交易日均價)，體現(xiàn)了公司較強的組織能力和華潤品牌在資本市場的認可度。在資本市場看來，此次華潤微非公開發(fā)行股票項目所涉及金額較大，能夠在短時間內(nèi)順利完成，并成為科創(chuàng)板完成的第一個定向增發(fā)再融資項目，說明資本市場對公司未來發(fā)展前景的較為認可；與此同時，華潤微此次新增股票的順利發(fā)行且快速通過審批，也體現(xiàn)出公司良好的企業(yè)形象、高效的組織能力及較強的資本市場影響力。

具體來看，根據(jù)華潤微發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預案顯示，其擬募資不超過50億元，扣除費用后將用于華潤微功率半導體封測基地項目和補充流動資金。

其中，華潤微功率半導體封測基地建設項目擬投入募集資金38億元，該項目建成并達產(chǎn)后，主要用于封裝測試標準功率半導體產(chǎn)品、先進面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導體產(chǎn)品；生產(chǎn)產(chǎn)品主要應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT 等新基建領域。

進一步向功率半導體綜合一體化運營公司轉(zhuǎn)型

行業(yè)周知，功率半導體廣泛應用于電子器件中，是電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，廣泛服務于消費、工業(yè)、汽車及通信等場景。近年來，得益于工業(yè)自動化、可再生能源及電動汽車的蓬勃發(fā)展，工業(yè)及汽車的電動化已成為了世界功率半導體行業(yè)最具潛力的成長動能。

根據(jù) Omida 統(tǒng)計，2021年全球功率半導體市場規(guī)模預計將達到441億美元，保持穩(wěn)定增長。中國是全球最大的功率半導體消費國，根據(jù)Omida統(tǒng)計，2021年中國功率半導體市場需求規(guī)模達到159億美元，占全球市場比例高達36%，具有廣闊的國產(chǎn)替代空間。隨著國家政策為大陸半導體行業(yè)創(chuàng)造了良好的發(fā)展環(huán)境及半導體產(chǎn)業(yè)重心向中國的轉(zhuǎn)移，中國功率半導體行業(yè)有望率先實現(xiàn)國產(chǎn)替代，進入高速發(fā)展的黃金時期。中國功率半導體企業(yè)有望在消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等領域?qū)崿F(xiàn)依次突破，國產(chǎn)替代進程正不斷加速。

而華潤微作為是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。其是以IDM模式為主經(jīng)營的半導體企業(yè)，同時也是中國最大的功率器件企業(yè)之一。

在功率半導體領域，華潤微多項產(chǎn)品的性能、工藝居于國內(nèi)領先地位。根據(jù)Omida統(tǒng)計，該公司是國內(nèi)營業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司合計擁有1,100余項分立器件產(chǎn)品與500余項IC產(chǎn)品。在封裝測試領域，華潤微在江蘇、廣東、重慶等地擁有多條半導體封裝測試生產(chǎn)線，公司封裝測試生產(chǎn)線具有完備的半導體封裝生產(chǎn)工藝及模擬、數(shù)字、混合信號等多類半導體測試生產(chǎn)工藝，在發(fā)展傳統(tǒng)封測技術的基礎上，致力于先進封裝技術的研究與開發(fā)，目前在面板級封裝等先進封裝領域已具備一定的技術積累。

同時，華潤微覆蓋了龐大且高粘性的客戶基礎。公司客戶覆蓋工業(yè)、汽車、消費電子、通信等多個終端領域，客戶基礎龐大多元。公司秉承本土化、差異化的經(jīng)營理念，深刻理解不同專業(yè)應用領域用戶的需求，能夠為客戶提供專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)且性價比較高的產(chǎn)品及服務，保證了較高的客戶粘性。公司目前已積累了世界知名的國內(nèi)外客戶群，產(chǎn)品及方案被不同終端領域廣泛應用，市場認可度高。

總的來說，華潤微功率半導體封測基地項目的實施，短期內(nèi)可直接提升公司在功率半導體領域及封裝測試環(huán)節(jié)的制造能力，使公司生產(chǎn)能力與業(yè)務發(fā)展相匹配，進而把握住在該領域巨大的市場機遇，帶動公司產(chǎn)品與方案、制造與服務兩大板塊的收入提升；中長期則有助于公司全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的提升，使公司能加快向綜合一體化公司轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方向，提升公司在功率半導體領域的綜合競爭力，為公司實現(xiàn)成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應商的愿景打下堅實基礎。

另外，華潤微擬用12億元補充流動資金，為公司規(guī)模的增長提供重要的流動資金保障。半導體行業(yè)企業(yè)為持續(xù)保證競爭力，需要在研發(fā)、制造等各個環(huán)節(jié)上持續(xù)不斷進行資金投入。在設計環(huán)節(jié)，華潤微需要持續(xù)進行研發(fā)投入來跟隨市場完成產(chǎn)品的升級換代；在制造環(huán)節(jié)，產(chǎn)線的建設需要巨額的資本開支及研發(fā)投入。

半導體行業(yè)發(fā)展變化日新月異，技術迭代迅速。作為全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，華潤微為緊跟下游行業(yè)變化趨勢，基于自身長期以來的設計與工藝沉淀，持續(xù)依靠核心技術推出領先的功率半導體產(chǎn)品與工藝平臺，并積極布局智能傳感器、化合物半導體等領域。

隨著公司業(yè)務規(guī)模持續(xù)擴張，華潤微的產(chǎn)能會持續(xù)增加，自主設計、生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品規(guī)模與品種也在不斷擴大，公司流動資金的需求將不斷加大。通過此次向特定對象發(fā)行股票募集資金補充流動資金，有利于緩解公司的資金壓力，推進公司在生產(chǎn)及研發(fā)等經(jīng)營活動的穩(wěn)步投入，為公司經(jīng)營能力的持續(xù)提升提供有力的流動資金保障。

整體來看，華潤微此次募集資金項目建成后，在封裝測試環(huán)節(jié)可與芯片設計、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢與協(xié)同效應，公司生產(chǎn)一體化比例有望進一步提升，推動公司進一步向功率半導體綜合一體化運營公司轉(zhuǎn)型。

編輯：jq