亚洲精品久久久久久久久久久,亚洲国产精品一区二区制服,亚洲精品午夜精品,国产成人精品综合在线观看,最近2019中文字幕一页二页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

大眾下一代MEB平臺的特點(diǎn)

汽車電子設(shè)計 ? 來源:汽車電子設(shè)計 ? 作者:汽車電子設(shè)計 ? 2021-03-11 16:18 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

3月5日UBS瑞銀拆解了MEB的ID3以后(UBS Evidence Lab VW ID.3 Teardown),大眾的動力電池部門的Dr. Holger Manz專門分享了一個演講材料《Future Trends on Battery Systems - ready for the next Generation》。

01

大眾下一代MEB平臺的特點(diǎn)

由于MEB的延遲發(fā)布,MEB第一代產(chǎn)品迭代完以后,大眾很早就開始了MEB2的開發(fā),就MEB2的需求,大眾做了以下的概述

備注:從這份材料來看,大眾的下一代電池系統(tǒng)基本定型了,在原有的基礎(chǔ)上做了一些調(diào)整,沒有特別大的變化

1)市場需求:主要包括中國的能量密度的需求;中國熱失控實(shí)驗(yàn)的能力,可維修特性(模塊電壓要設(shè)計小于60V),還有向前兼容的能力,要兼容之前的需求。

2)技術(shù)需求:可擴(kuò)展性(不同的電量梯度)、四驅(qū)和兩驅(qū)的能力,設(shè)計的輕量化,便于組裝,集成化冷卻的方案,最重要的還是兼容不同的電芯形式。

在下一代的方案中,是否能兼容不同類型的電芯也是重要的考慮目標(biāo)。

圖2 大眾的方殼和軟包兼容的方案

其實(shí)非常重要的一個點(diǎn),是大眾把電池組裝的工作作為自己的核心競爭力,也就是如下的電池模組的組裝工廠和電池殼體Housing的整合。這個工廠主體的規(guī)模是288米*155米,主要是做殼體和模組組裝。

這里主要包括殼體上線、模組上線、模組組裝、控制單元組裝、線上測試、上蓋組裝、下保護(hù)板和下線測試。

從德國這邊的思路來看,不管是MEB還是PPE,都是以我為主在定義一個廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)化電池。因?yàn)橛兄厦婀S的限制,不管是如目前由Pack企業(yè)所主導(dǎo)的CTP方案,還是過渡到特斯拉整合電芯到底盤的設(shè)計方案,對于車企構(gòu)建電動汽車工廠,圍繞模組構(gòu)建的生產(chǎn)方式產(chǎn)生了非常大的影響。其實(shí)之前590模組對于中國的電動汽車平臺產(chǎn)生了非常深遠(yuǎn)的影響,只不過變成大家都用的形式之后,可以提高和嘗試的地方也變得多起來了。

小結(jié):其實(shí)從這份材料里面,我們還是能看到目前電池系統(tǒng)的發(fā)展?jié)摿?,在取消能量密度提升的努力以后,大家圍繞著成本下降和簡化工藝的方向走。隨著大部分電池系統(tǒng)在60-80kwh分布,特別是電池企業(yè)把產(chǎn)能擴(kuò)充以后,后面再定義電芯尺寸和系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的空間比較小,下個階段系統(tǒng)層面技術(shù)進(jìn)步空間是有限的。

原文標(biāo)題:大眾MEB的下一代電池系統(tǒng)展望

文章出處:【微信公眾號:汽車電子設(shè)計】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

責(zé)任編輯:haq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 大眾
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    815

    瀏覽量

    35073
  • 電池
    +關(guān)注

    關(guān)注

    85

    文章

    11299

    瀏覽量

    140853

原文標(biāo)題:大眾MEB的下一代電池系統(tǒng)展望

文章出處:【微信號:QCDZSJ,微信公眾號:汽車電子設(shè)計】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片

    隨著人工智能(AI)工作負(fù)載和高性能計算(HPC)應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
    的頭像 發(fā)表于 10-18 11:12 ?909次閱讀

    Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7

    Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級芯片(SoC)“Dolphin7”。
    的頭像 發(fā)表于 10-13 16:11 ?615次閱讀

    用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
    發(fā)表于 09-08 18:33
    用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc

    適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
    發(fā)表于 09-05 18:34
    適用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc

    四維圖新加速打造基于地平線征程6B的下一代輔助駕駛系統(tǒng)

    近日,四維圖新基于地平線征程6B芯片研發(fā)的下一代輔助駕駛系統(tǒng)方案,已順利完成底層平臺開發(fā),伴隨工程化落地進(jìn)程加速,該方案已正式進(jìn)入到客戶行泊體量產(chǎn)項目的聯(lián)合研發(fā)階段,并預(yù)計在2026年Q2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
    的頭像 發(fā)表于 08-25 17:35 ?1498次閱讀

    安森美攜手英偉達(dá)推動下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展

    安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克股票代號:ON)宣布與英偉達(dá)(NVIDIA)合作,共同推動向800V直流(VDC)供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這變革性解決方案將推動下一代人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。
    的頭像 發(fā)表于 08-06 17:27 ?1046次閱讀

    主流廠商揭秘下一代無線SoC:AI加速、內(nèi)存加量、新電源架構(gòu)等

    標(biāo)準(zhǔn)等方面進(jìn)行升級。 ? 下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的新需求 ? 芯科科技無線產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Dhiraj Sogani在接受采訪時表示,我們的第一代、第二和第三無線開發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 07-23 09:23 ?5872次閱讀

    驅(qū)動下一代E/E架構(gòu)的神經(jīng)脈絡(luò)進(jìn)化—10BASE-T1S

    隨著“中央+區(qū)域”架構(gòu)的演進(jìn),10BASE-T1S憑借其獨(dú)特優(yōu)勢,將成為驅(qū)動下一代汽車電子電氣(E/E)架構(gòu)“神經(jīng)系統(tǒng)”進(jìn)化的關(guān)鍵技術(shù)。
    的頭像 發(fā)表于 07-08 18:17 ?797次閱讀
    驅(qū)動<b class='flag-5'>下一代</b>E/E架構(gòu)的神經(jīng)脈絡(luò)進(jìn)化—10BASE-T1S

    下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了!

    ,10埃)開始直使用到A7。 從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管(CFET)的生產(chǎn)。 目前,領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
    發(fā)表于 06-20 10:40

    下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢

    許多古老的RTOS設(shè)計至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有這些舊設(shè)計都有專有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全認(rèn)證和功能。
    的頭像 發(fā)表于 06-19 15:06 ?816次閱讀

    光庭信息推出下一代整車操作系統(tǒng)A2OS

    ,正式推出面向中央計算架構(gòu)、支持人機(jī)協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā),顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設(shè)計理念,構(gòu)建了面向AP/CP的
    的頭像 發(fā)表于 04-29 17:37 ?1038次閱讀
    光庭信息推出<b class='flag-5'>下一代</b>整車操作系統(tǒng)A2OS

    SEGGER發(fā)布下一代安全實(shí)時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU

    2025年3月,SEGGER發(fā)布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實(shí)時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU,該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
    的頭像 發(fā)表于 03-31 14:56 ?953次閱讀

    納米壓印技術(shù):開創(chuàng)下一代光刻的新篇章

    光刻技術(shù)對芯片制造至關(guān)重要,但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)(NIL)的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備,并探討其在半導(dǎo)體制造中
    的頭像 發(fā)表于 02-13 10:03 ?3038次閱讀
    納米壓印技術(shù):開創(chuàng)<b class='flag-5'>下一代</b>光刻的新篇章

    百度李彥宏談訓(xùn)練下一代大模型

    “我們?nèi)孕鑼π酒?、?shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入,以打造更好、更智能的下一代模型?!?/div>
    的頭像 發(fā)表于 02-12 10:38 ?688次閱讀

    使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實(shí)現(xiàn)電氣化我們的世界

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實(shí)現(xiàn)電氣化我們的世界.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 01-22 14:51 ?0次下載
    使用<b class='flag-5'>下一代</b>GaNFast和GeneSiC Power實(shí)現(xiàn)電氣化我們的世界