隨著應(yīng)用需求的發(fā)展，市場對芯片的性能、功耗、面積和上市時間提出了更高的要求。為了向市場交付解決方案，行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)，包括需要超越摩爾定律，尋找新型的體系架構(gòu)、新型材料、新的縮減尺寸的方法，以及采用最先進的封裝技術(shù)。這些對于芯片制造，特別是上游的半導(dǎo)體材料和工藝提供商來說，既是挑戰(zhàn)，也是機遇。

對于提供晶圓優(yōu)化襯底，以及多種新型半導(dǎo)體材料的歐洲公司Soitec而言，以上這些挑戰(zhàn)為其創(chuàng)造了很多商機。特別是在智能手機方面，從3G到5G，以及到Sub-6GHz和毫米波的過程中，Soitec優(yōu)化襯底產(chǎn)品的應(yīng)用面積的增長非?？捎^。

另外，汽車中用到的芯片越來越多，特別是功率半導(dǎo)體，不僅是應(yīng)用面積的增長，也有新的應(yīng)用種類以及新的芯片種類的增長，也對半導(dǎo)體材料和工藝技術(shù)提出了更高的要求。

據(jù)Soitec首席運營官兼全球業(yè)務(wù)部主管Bernard Aspar介紹，在生產(chǎn)晶圓優(yōu)化襯底方面，Soitec有多種技術(shù)，包括Smart Cut、Smart Stacking、 Epitaxy。憑借這些先進技術(shù)，可以根據(jù)需要解決的挑戰(zhàn)或需要滿足的市場需求，生產(chǎn)出不同的襯底。

Soitec主要提供SOI相關(guān)的產(chǎn)品，此外，還有許多新產(chǎn)品，有硅基的、非硅基的，還有其它新的材料和襯底，包括壓電襯底和其它化合物產(chǎn)品。

SOI應(yīng)用不斷拓展

在SOI方面，應(yīng)用最廣的是RF-SOI。Bernard Aspar表示，Soitec的RF-SOI技術(shù)為智能手機的射頻前端模塊提供了強大的支持，晶圓包括200毫米和300毫米的，其產(chǎn)品路線圖涉及到不同的應(yīng)用領(lǐng)域，包括從4G到5G，一直到Sub-6GHz的以及毫米波，甚至包括Wi-Fi。

RF-SOI需求的增長，主要得益于智能手機的數(shù)量增加，另外，也涉及到RF-SOI平臺，例如，Sub-6GHz的RF-SOI采用面積在5G手機中的含量比4G手機中的含量高了60%，而同時又比中等手機中的含量高了100%。同時，RF-SOI在毫米波領(lǐng)域以及Wi-Fi 6領(lǐng)域的增長在加快。所以這里的RF-SOI覆蓋了很多領(lǐng)域，并且成為了行業(yè)標準。

當(dāng)然，Soitec的SOI技術(shù)和產(chǎn)品不只限于RF-SOI，該公司可以根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的需求設(shè)計和生產(chǎn)不同的襯底產(chǎn)品。面向5G，可以提供RF-SOI、FD-SOI、Power-SOI、Photonics-SOI、Imager-SOI。面向汽車領(lǐng)域，有FD-SOI、Power-SOI，以及Imager-SOI產(chǎn)品。而在成像與傳感領(lǐng)域，除了SOI以外還有新的產(chǎn)品。

除了RF-SOI，F(xiàn)D-SOI的發(fā)展也是很快的，包括萊迪思的CrossLink、意法半導(dǎo)體、格芯、三星等廠商，都在大力發(fā)展該工藝。FD-SOI的增長驅(qū)動因素主要是5G、邊緣計算、汽車，同時，F(xiàn)D-SOI也受益于越來越多的技術(shù)需要超低功耗的能力。同時，各個代工廠也在進一步開發(fā)新的制程技術(shù)。據(jù)Soitec全球戰(zhàn)略負責(zé)人Thomas Piliszcczuk介紹，已經(jīng)有3、4家廠商提供FD-SOI技術(shù)和服務(wù)，例如，中國的華力微電子主要做55納米的FD-SOI，28納米的FD-SOI芯片主要由三星和意法半導(dǎo)體制造，22納米主要由格芯制造，18納米的FD-SOI也是三星在做，另外，格芯規(guī)劃制造12納米的 FD-SOI。

Soitec還提供Specialty-SOI技術(shù)，可針對不同應(yīng)用來設(shè)計不同的產(chǎn)品，包括用于影像的Imager-SOI和Photonics-SOI。Bernard Aspar認為Photonics-SOI已經(jīng)成為行業(yè)標準，特別是在數(shù)據(jù)中心以及收發(fā)器應(yīng)用領(lǐng)域。

拓展新材料工藝

除了SOI以外，Soitec還有新的材料和工藝技術(shù)，如POI、碳化硅和氮化鎵。

POI襯底主要用于濾波器，這個產(chǎn)品是絕緣體上的壓電材料襯底。POI襯底是射頻濾波器的理想選擇。對于聲表面波濾波器市場而言，POI可以助力其服務(wù)好Sub-6HGz的市場。Soitec已經(jīng)與行業(yè)內(nèi)很多大公司簽訂了協(xié)議，包括與高通，幫它們開發(fā)用于4G、5G的濾波器。

Bernard Aspar表示，該公司正在150毫米POI襯底方面爬坡量產(chǎn)，產(chǎn)能準備擴張到50萬片每年。同時，通過收購相關(guān)公司和技術(shù)團隊，積攢了更大的優(yōu)勢，濾波器產(chǎn)品設(shè)計方面有更好的表現(xiàn)，更好地推動了產(chǎn)品的開發(fā)，同時滿足了客戶對POI產(chǎn)品更多的理解和認知的需求。POI襯底能夠為5G濾波器提供在帶寬、損耗、溫度穩(wěn)定性等方面優(yōu)秀的表現(xiàn)。

2019年5月，Soitec并購了EpiGaN，開始拓展氮化鎵業(yè)務(wù)。在這方面，該公司有兩種結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，包括硅基氮化鎵和碳化硅基氮化鎵。目前，Soitec可以提供用于射頻，主要是用于基站（Sub-6GHz以及毫米波）的氮化鎵外延片；此外，也提供用于功率應(yīng)用的氮化鎵外延片。

Soitec也在開發(fā)碳化硅，這類碳化硅晶圓的頂層是高質(zhì)量的碳化硅，下面一層是低電阻率的襯底。Soitec正在與應(yīng)用材料公司一起合作開發(fā)碳化硅產(chǎn)品，已經(jīng)開始了第一批的試生產(chǎn)，而且第一批研發(fā)樣品已經(jīng)交付給客戶，同時在技術(shù)方面也獲得了驗證。在應(yīng)用方面，電動汽車是碳化硅產(chǎn)品最主要的增長驅(qū)動力。

發(fā)力中國市場

中國一直是Soitec最重要的市場之一。Soitec中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬鵬表示，1992年公司成立至今，一直與大學(xué)研究機構(gòu)，包括業(yè)界領(lǐng)先的材料公司、設(shè)備公司、設(shè)計公司及系統(tǒng)公司進行合作，為手機、汽車行業(yè)服務(wù)。另外，Soitec希望能夠加強與本地行業(yè)伙伴的合作，建立靈活的商業(yè)合作模式，建立本地供應(yīng)鏈以及本地支持。新傲作為其本土的合作生產(chǎn)商，對該公司幫助很大，也希望通過團隊的本土化來加強對中國市場的支持能力。

據(jù)Soitec全球銷售主管Calvin Chen介紹，目前，該公司在中國有超過30個合作項目，包括主流產(chǎn)品和正在開發(fā)的新材料與新產(chǎn)品。經(jīng)過幾年的耕耘，目前比較主流的產(chǎn)品開始有銷售方面的貢獻，其中有幾個項目會在一年之內(nèi)開始進入試產(chǎn)和量產(chǎn)階段。

在與中國本土晶圓廠合作方面，除了與新傲在RF-SOI進行多年合作之外，過去幾年，已經(jīng)開始跟上海華力微電子進行接洽，華力微電子近年來一直在研發(fā)FD-SOI技術(shù)，并向市場交付產(chǎn)品。華力提供兩個制程技術(shù)節(jié)點的產(chǎn)品，分別是55納米和22納米的FD-SOI。

談到汽車市場，Thomas Piliszczuk表示，電動汽車在世界范圍內(nèi)都是一個主流趨勢，在中國更是如此。他認為中國市場對Soitec碳化硅產(chǎn)品有著巨大的需求，目前已與中國多家公司，包括設(shè)備廠商與汽車品牌，在碳化硅領(lǐng)域進行評估與合作。
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