松下公司宣布，其工業(yè)解決方案公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了R-5410的商業(yè)化，這是一種無(wú)鹵素、超低傳輸損耗的多層電路板（MLCB）材料，適用于毫米波天線。將于2021年3月開(kāi)始量產(chǎn)。

毫米波雷達(dá)是汽車(chē)、通信等行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)。這些系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)的駕駛環(huán)境識(shí)別平臺(tái)的基礎(chǔ)。

為了在5G通信系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶(eMBB)、大規(guī)模機(jī)型通信(mMTC)和超可靠低延遲通信(URLLC)，無(wú)線通信基站也采用了毫米波帶寬，并采用基于大規(guī)模元件天線的波束成形技術(shù)。毫米波雷達(dá)的快速應(yīng)用，提高了對(duì)無(wú)線通信用高頻電路板的性能要求。對(duì)在毫米波頻段內(nèi)具有低傳輸損耗的多層電路板材料的需求也在增加。

歷史上，含氟聚合物電路板材料主要用于制造天線電路板。但是，這些含氟聚合物材料是熱塑性的，很難加工成多層結(jié)構(gòu)。新開(kāi)發(fā)的R-5410無(wú)鹵素超低傳輸損耗多層電路板材料是由獨(dú)特的無(wú)氟聚合物熱固性樹(shù)脂體系制成的預(yù)浸料。這種新的預(yù)浸料可以使用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的電路板層壓制造工藝和設(shè)備進(jìn)行多層天線結(jié)構(gòu)。該特性提高了高頻電路板設(shè)計(jì)的靈活性，可以在降低材料和加工成本的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)與天線集成的小型高密度模塊，提高天線性能的效率。

松下的新型無(wú)鹵超低傳輸損耗多層電路板材料具有以下特點(diǎn)：

1.R-5410具有較低的傳輸損耗，提高了毫米波段天線信號(hào)的效率--傳輸損耗。0.079 dB/mm（@79 GHz）（松下MLCB MEGTRON7 R-5785：0.081 dB/mm）。利用松下專(zhuān)有的熱固性樹(shù)脂設(shè)計(jì)技術(shù)，這種新材料表現(xiàn)出優(yōu)異的介電性能和與低剖面銅箔的良好粘合強(qiáng)度。這種特性的結(jié)合為熱固性樹(shù)脂電路板提供了業(yè)界最低的傳輸損耗，從而降低了信號(hào)損耗，提高了毫米波段天線通信的效率。

2.R-5410可以實(shí)現(xiàn)多層天線結(jié)構(gòu)，提高高頻電路板的設(shè)計(jì)靈活性。該預(yù)浸料是由專(zhuān)有的低損耗熱固性樹(shù)脂制成。R-5410除了可以實(shí)現(xiàn)天線層與其他層（高頻電路的信號(hào)層等）的絕緣接合外，還可以實(shí)現(xiàn)由天線層構(gòu)成的多層板的層壓施工。新材料提高了高頻電路板的設(shè)計(jì)靈活性，實(shí)現(xiàn)了與天線集成的小型高密度模塊，提高了天線性能的效率。作為核心材料的產(chǎn)品編號(hào)R-5515等銅箔層壓板也包含在該產(chǎn)品系列中，并已投入市場(chǎng)。

3.R-5410 降低加工成本在電路板制造過(guò)程中。由于該預(yù)浸料是熱固性樹(shù)脂材料，因此可以使用現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)電路板制造設(shè)備進(jìn)行處理。它不需要特殊的化學(xué)溶液或工藝。這降低了電路板制造期間的處理成本。

基本規(guī)格： 芯材：R-5515，預(yù)浸料：R-5410

適合的應(yīng)用：毫米波天線電路板（如：汽車(chē)毫米波雷達(dá)、無(wú)線通信基站）、高速傳輸電路板。