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長江存儲(chǔ)計(jì)劃到2021年下半年將存儲(chǔ)芯片的月產(chǎn)量提高一倍

旺材芯片 ? 來源:科創(chuàng)板日報(bào) ? 作者:科創(chuàng)板日報(bào) ? 2021-02-01 17:40 ? 次閱讀
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據(jù)日經(jīng)亞洲媒體報(bào)道,長江存儲(chǔ)計(jì)劃今年把產(chǎn)量提高一倍,計(jì)劃到下半年將每月的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量提高到10萬片晶圓,并準(zhǔn)備試產(chǎn)192層3D NAND閃存。,最快將于2021年中試產(chǎn),不過該試產(chǎn)計(jì)劃可能會(huì)推遲至2021下半年。

兩名知情人士表示,長江存儲(chǔ)計(jì)劃到2021年下半年將存儲(chǔ)芯片的月產(chǎn)量提高一倍,至10萬片晶圓,約占全球總產(chǎn)量的7%。這將有助于該公司縮小與全球先進(jìn)制造商之間的差距。據(jù)悉,三星電子目前每月約生產(chǎn)48萬片晶圓,而美光的月產(chǎn)能約為18萬片。

業(yè)內(nèi)人士表達(dá)了對長江存儲(chǔ)的肯定,在國產(chǎn)替代大環(huán)境下,長江存儲(chǔ)銷量節(jié)節(jié)攀升。疫情期間更是表示其量產(chǎn)存儲(chǔ)芯片打入華為Mate40。

市場一流供應(yīng)商目前仍在開發(fā)176層3D NAND晶片,而當(dāng)前可量產(chǎn)的最先進(jìn)版本為128層NAND晶片。

此前4月13日,長江存儲(chǔ)宣布其128層QLC 3D NAND閃存研發(fā)成功,并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲(chǔ)產(chǎn)品上通過驗(yàn)證。這標(biāo)志著國內(nèi)3D NAND領(lǐng)域正式進(jìn)入國際先進(jìn)水平。

作為業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存,長江存儲(chǔ)X2-6070擁有業(yè)內(nèi)已知型號產(chǎn)品中最高單位面積存儲(chǔ)密度,最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。據(jù)長江存儲(chǔ)介紹,128層QLC版本將率先應(yīng)用于消費(fèi)級SSD,并逐步進(jìn)入企業(yè)級服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

2020年三季度以來,長江存儲(chǔ)一直忙于引進(jìn)與安裝必要的生產(chǎn)設(shè)備與擴(kuò)大生產(chǎn)線。目前長江存儲(chǔ)同時(shí)生產(chǎn)64層與128層3D快閃記憶體晶片,但將逐步將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)向后者。

據(jù)透露,長江存儲(chǔ)最快將于2021年中展開192層3D NAND快閃晶片試產(chǎn),將是中國半導(dǎo)體業(yè)者首次試產(chǎn)這類晶片。如三星、美光等市場一流供應(yīng)商,目前仍在開發(fā)176層3D NAND晶片,而當(dāng)前可量產(chǎn)的最先進(jìn)版本為128層NAND晶片。

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半導(dǎo)體行業(yè)掀產(chǎn)能擴(kuò)張+國產(chǎn)替代潮

2018年-2020年,長江存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)了從32層到64層再到128層的技術(shù)躍進(jìn),在市場份額高度集中的存儲(chǔ)芯片市場,國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的量產(chǎn)和上市對填補(bǔ)國產(chǎn)存儲(chǔ)的空白具有重要意義。具體表現(xiàn)在,長江存儲(chǔ)和合肥長鑫的產(chǎn)線處于產(chǎn)能爬坡過程中,尚存在較大的產(chǎn)能空間,在其產(chǎn)能擴(kuò)張過程中將有力拉動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商釋放業(yè)績。

中信證券1月7日發(fā)布研報(bào)稱,長江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、中芯國際、長鑫存儲(chǔ)等晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn),驅(qū)動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場增速兩倍于全球,行業(yè)產(chǎn)能緊張下擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度有望加快。其中,長江存儲(chǔ)一期項(xiàng)目于2019年產(chǎn)能達(dá)到2萬片/月,2020年擴(kuò)產(chǎn)至5萬片/月以上水平,預(yù)計(jì)一期項(xiàng)目未來將達(dá)到10萬片/月產(chǎn)能,另外二期土建已于2020年6月開工,兩期產(chǎn)能規(guī)劃共30萬片/月。

據(jù)中信證券整理的長江存儲(chǔ)2018年至2020年三年間的約2500臺(tái)設(shè)備招標(biāo)情況,日本、美國廠商仍占據(jù)主導(dǎo)地位,但國內(nèi)廠商占比逐年上升。2019年長江存儲(chǔ)1088臺(tái)設(shè)備招標(biāo)中,中國廠商設(shè)備占比9.65%,而2020年長江存儲(chǔ)1107臺(tái)設(shè)備招標(biāo)中,中國廠商設(shè)備占比達(dá)到14.36%,呈現(xiàn)上升趨勢。北方華創(chuàng)、中微公司、盛美股份分別累計(jì)中標(biāo)97臺(tái)/45臺(tái)/25臺(tái),位于國產(chǎn)廠商前列。

由此,中信證券表示,產(chǎn)能擴(kuò)張+國產(chǎn)替代積極推進(jìn),看好2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展。展望2021年,包括長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)等IDM廠、華虹無錫、華力集成、中芯國際等晶圓代工廠均有持續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃,在當(dāng)前行業(yè)產(chǎn)能緊張背景下,包括晶圓制造、封裝測試設(shè)備訂單均有望爆發(fā)。另一方面,中芯國際事件進(jìn)一步激發(fā)國內(nèi)廠商危機(jī)意識(shí),國產(chǎn)新機(jī)臺(tái)的驗(yàn)證工作有望積極推進(jìn),利好國內(nèi)設(shè)備廠商。

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