1月27日，銀河微電正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)格為14.01元/股。開(kāi)盤(pán)最高漲171.23%。根據(jù)招股書(shū)，電子發(fā)燒友網(wǎng)對(duì)銀河微電的相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品和市場(chǎng)情況進(jìn)行了整理。

銀河微電是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，主營(yíng)各類(lèi)小信號(hào)器件（小信號(hào)二極管、小信號(hào)三極管）、功率器件（功率二極管、功率三極管、橋式整流器）等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品。

營(yíng)收：報(bào)告期內(nèi)逐年下降

報(bào)告期內(nèi)，由于受到全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣程度、國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)狀況、外部貿(mào)易環(huán)境等市場(chǎng)因素的多重影響，公司報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為 61,170.46 萬(wàn)元、58,538.27 萬(wàn)元、52,789.38 萬(wàn)元，呈現(xiàn)逐年下降的趨勢(shì)。若公司不能加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展，收入規(guī)模無(wú)法在市場(chǎng)景氣度提升時(shí)恢復(fù)增長(zhǎng)，公司將面臨經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

行業(yè)地位：國(guó)內(nèi)功率十強(qiáng)

銀河微電是2019年中國(guó)功率器件十強(qiáng)企業(yè)。

2019年”中國(guó)分立器件封裝產(chǎn)能十強(qiáng)”


以及在2017年度，小信號(hào)器件市場(chǎng)占有率5.2%。近年來(lái)，小信號(hào)器件比較有優(yōu)勢(shì)的還有聞泰科技（安世半導(dǎo)體）以及揚(yáng)杰科技等。

產(chǎn)品：小信號(hào)器件和功率器件為主

公司以規(guī)格齊全的小信號(hào)器件及部分品類(lèi)功率器件為核心產(chǎn)品，同時(shí)還生產(chǎn)車(chē)用 LED 燈珠、光電耦合器等光電器件和少量的三端穩(wěn)壓電路、線性穩(wěn)壓 IC 等其他電子器件。報(bào)告期內(nèi)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品分類(lèi)的情況如下：



在主要產(chǎn)品方面，公司依據(jù)自身的戰(zhàn)略目標(biāo)以及市場(chǎng)需求情況，不斷進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，形成系列化的產(chǎn)品門(mén)類(lèi)。在經(jīng)營(yíng)模式方面，公司以封裝測(cè)試專(zhuān)業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)，不斷拓展芯片工藝技術(shù)和器件設(shè)計(jì)能力，完善 IDM 經(jīng)營(yíng)模式。

技術(shù)：以封裝為基礎(chǔ)，拓展芯片設(shè)計(jì)

公司以封裝測(cè)試專(zhuān)業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)，不斷推進(jìn)研發(fā)創(chuàng)新，拓展了芯片相關(guān)核心 技術(shù)。依托上述核心技術(shù)，公司具備了較強(qiáng)的器件一體化設(shè)計(jì)及生產(chǎn)整合能力， 是細(xì)分行業(yè)內(nèi)分立器件品種最為齊全的公司之一，能夠滿足客戶一站式采購(gòu)需求。 公司封測(cè)技術(shù)能力在封裝規(guī)格數(shù)量、封裝尺寸及功率密度、封裝良率及失效 率方面達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)同等水平。

封裝規(guī)格方面，公司具有行業(yè)內(nèi)主流的引線 鍵合、框架焊接、軸向焊接以及玻璃燒結(jié)四大封裝工藝平臺(tái)，掌握了 20 多個(gè)門(mén) 類(lèi)、近 80 種封裝外形產(chǎn)品的設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝，已量產(chǎn) 8,000 多個(gè)規(guī)格型號(hào) 分立器件；在封裝尺寸方面，公司目前在最新的第五代芯片級(jí)封裝方面已有產(chǎn)品 進(jìn)入試樣階段，在功率密度方面，公司具備多門(mén)類(lèi)新型高功率密度封裝的成熟產(chǎn)能；在器件的穩(wěn)定性和失效率方面，公司持續(xù)研發(fā)封裝專(zhuān)業(yè)技術(shù)和批量生產(chǎn)控制 技術(shù)，依靠核心技術(shù)使得市場(chǎng)端失效率達(dá)到了極低水平。

公司積極投建芯片研發(fā)、制造平臺(tái)，具備業(yè)內(nèi)主流的臺(tái)面芯片成熟產(chǎn)能，同 時(shí)通過(guò)自身研發(fā)具備了國(guó)內(nèi)先進(jìn)的平面芯片產(chǎn)線及工藝平臺(tái)。

依托上述芯片產(chǎn)線 和工藝平臺(tái)，公司掌握了大量芯片的特性數(shù)據(jù)以及生產(chǎn)工藝，具備較強(qiáng)的芯片設(shè) 計(jì)、性能識(shí)別、檢測(cè)認(rèn)證，以及芯片與封裝結(jié)合研發(fā)的能力，其中已量產(chǎn)的平面 結(jié)構(gòu)高壓整流、超低壓降整流、瞬態(tài)電壓抑制及其他保護(hù)芯片性能參數(shù)與國(guó)際領(lǐng) 先企業(yè)同類(lèi)產(chǎn)品趨同。

客戶：合作細(xì)分領(lǐng)域主流客戶，家電領(lǐng)域?yàn)槭?/h3>

基于較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量，公司產(chǎn)品直接、間接應(yīng)用于諸多細(xì)分領(lǐng)域龍頭客戶.



（1）在計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備領(lǐng)域，公司憑借優(yōu)良的產(chǎn)品性能打入 國(guó)際市場(chǎng)，通過(guò)與臺(tái)灣光寶、和碩、富士康、偉創(chuàng)力等客戶合作，產(chǎn)品最終應(yīng)用 于蘋(píng)果、戴爾、惠普等品牌計(jì)算機(jī)，在國(guó)內(nèi)與中國(guó)長(zhǎng)城、比特大陸等合作良好；

（2）在家用電器領(lǐng)域，公司與三星、TCL、創(chuàng)維、美的、格力、飛利浦、長(zhǎng)虹、 海爾等家電龍頭長(zhǎng)期合作，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)及家庭影音系統(tǒng)、 智能家居系統(tǒng)；

（3）在適配器及電源領(lǐng)域，公司長(zhǎng)期客戶包括航嘉、賽爾康、雅 特生、阿富特等，終端應(yīng)用于華為、三星等產(chǎn)品適配器、快充電源，及工業(yè)電源、 車(chē)載電源等領(lǐng)域；

（4）在網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，公司與法國(guó) SAGEMCOM、中興通訊、 普聯(lián)技術(shù)（TP-Link）、吉祥騰達(dá)（Tenda）、星網(wǎng)銳捷等合作良好，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用 于 5G 通訊基站、路由器、POS 機(jī)等產(chǎn)品；

（5）在汽車(chē)電子領(lǐng)域，公司與航盛電 子、通寶光電、松下、比亞迪有著良好合作，產(chǎn)品應(yīng)用于車(chē)載多媒體系統(tǒng)、車(chē)身 電子控制系統(tǒng)及 LED 照明系統(tǒng)；

（6）在工業(yè)控制領(lǐng)域，公司與梅特勒-托利多、 埃斯頓、許繼電氣、國(guó)電南瑞、威勝信息等合作良好，產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)測(cè)試 測(cè)量設(shè)備、工業(yè)變頻及伺服系統(tǒng)，以及醫(yī)療清洗消毒設(shè)備等。此外，公司還成功 開(kāi)拓了施耐德電氣、西門(mén)子電氣、日本尼得科、佳世達(dá)等中高端客戶，為未來(lái)產(chǎn) 品創(chuàng)新、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供有力保障。



公司出口銷(xiāo)售收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例超過(guò) 25%。

未來(lái)：募資3.2億元，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新

公司將繼續(xù)實(shí)施技術(shù)創(chuàng)新，專(zhuān)注于半導(dǎo)體分立器件行業(yè)做精做強(qiáng)，進(jìn)一步拓寬產(chǎn)品種類(lèi)，提升產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品檔次；公司將繼續(xù)推進(jìn)結(jié)構(gòu)調(diào)整，堅(jiān)持縱向一體化發(fā)展戰(zhàn)略，全面優(yōu)化芯片和封測(cè)技術(shù)，增強(qiáng)生產(chǎn)柔性和效率，擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模；公司將繼續(xù)堅(jiān)持市場(chǎng)導(dǎo)向，提升市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)能力，強(qiáng)化技術(shù)服務(wù)支撐，拓展國(guó)內(nèi)外中高端市場(chǎng)領(lǐng)域，全面提升公司的盈利能力。此次將募資3.2億元用于半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)提升項(xiàng)目和研發(fā)中心提升項(xiàng)目。