Intel剛剛交出了一份不錯的四季度和2020全年財報。

在財報會議上，現(xiàn)任CEO司睿博、即將就任的新CEO基辛格以及CFO George Davis齊現(xiàn)身。

關于7nm的問題，司睿博表示，他仍堅信Intel會在2023年上半年如期拿出7nm產(chǎn)品，而且會先用于客戶端處理器，之后才是服務器。

有犀利的分析師指出，2023年Intel首發(fā)7nm之時，臺積電已經(jīng)量產(chǎn)3nm一年時間甚至會帶來更先進的如2nm工藝，Intel怎么看待以及應對屆時的競爭態(tài)勢？

司睿博談了兩點，他表示制程工藝的確很重要，但并非唯一，它和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存/存儲、安全、互聯(lián)、軟件一起構(gòu)建著Intel的六大支柱。

第二是他表示Intel會繼續(xù)致力于投資開發(fā)制程工藝，7nm只是新的開始。

基辛格隨后補充，2023年Intel的大部分產(chǎn)品將基于7nm工藝，但也會增加外包芯片的數(shù)量。他強調(diào)Intel會持續(xù)打造有競爭力的產(chǎn)品，封裝、軟件、內(nèi)部/外部工廠都很重要。他說Intel致力于尋求縮小差距，創(chuàng)新技術會在長期研究中顯現(xiàn)，并幫助我們打造無可爭議的領導性產(chǎn)品。

顯然，Intel認為制程工藝是一場復雜的長跑，雖然經(jīng)歷了挫折但Intel還堅持在賽道上，并堅信會有迎頭趕上的一天。可供對比的是，臺積電的7nm量產(chǎn)于2018年4月，截至去年7月已經(jīng)產(chǎn)出10億顆粒功能完好的無缺陷芯片。

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