根據(jù)IC Insights于2021年出版的最新版（McClean Report）報告顯示，全球半導體公司的研發(fā)支出預計將在2020年增長5％，達到684億美元的歷史新高。到2021年，研發(fā)支出將增長4％，達到714億美元，再創(chuàng)新高。按照他們對集成電路產(chǎn)業(yè)的前景展望，預計2021年至2025年之間，半導體公司的研發(fā)總支出將以5.8％的復合年均增長率（CAGR）增長，整個行業(yè)的研發(fā)支出屆時將達到893億美元。

2020年，全球受到Covid-19病毒健康危機的打擊，盡管致命的大流行帶來了經(jīng)濟影響，但半導體行業(yè)的總收入在這一年中驚人地增長了8％，但謹慎的半導體供應商還是限制了研發(fā)支出的增長。

統(tǒng)計顯示，半導體研發(fā)支出占全球行業(yè)銷售額的百分比從2019年的14.6％下降到2020年的14.2％，而研發(fā)支出下降了1％，半導體總收入下降了12％。。圖1繪制了過去20年的半導體研發(fā)支出水平和支出銷售額比以及IC Insights對2025年的預測。

在1970年代末以來，半導體研發(fā)總支出僅四年時間內(nèi)就急速下降。在經(jīng)濟放緩期間也有下滑，例如2019年為-1％，在該行業(yè)受到全球主要經(jīng)濟衰退打擊后，2009年為-10％，背靠背下降）在2002年為-1％，在2001年為-10％，當時經(jīng)濟下滑與世紀之交的互聯(lián)網(wǎng)“ .com”泡沫破裂同時發(fā)生。

在2008年至2009年全球經(jīng)濟衰退之后，研發(fā)支出在2010年和2011年強勁恢復，但隨后的支出在過去十年的時間內(nèi)由于各種原因而放緩，其中包括全球經(jīng)濟持續(xù)不確定性和歷史性波動。芯片行業(yè)的收購。

自2000年以來，除五年（2000年，2010年，2017年，2018年和2020年）以外，半導體研發(fā)支出總額占全球銷售額的百分比已超過四個十年的歷史平均水平14.6％。在這五年中，較低的研發(fā)與銷售比率更多地與總收入增長的優(yōu)勢有關，而不是半導體供應商在研發(fā)支出方面的劣勢。

英特爾在2020年的研發(fā)支出上繼續(xù)位居所有其他半導體供應商之首，約占該行業(yè)總支出的19％。但是，成本削減，淘汰了某些產(chǎn)品類別以及追求最大效率的努力，導致英特爾2020年的研發(fā)支出減少了4％，至129億美元，而該公司的支出在2019年下降了1％，當時占其市場份額的22％行業(yè)總數(shù)。

2019-2020年英特爾研發(fā)支出下降是該公司自2008年和2009年以來連續(xù)第一個年度下降。2020年下降4％是英特爾自1990年代中期以來最大的研發(fā)下降。排名第二的三星在2020年將其研發(fā)支出增加了19％，達到56億美元。

報告顯示，前10大研發(fā)支出（英特爾，三星，博通，高通，英偉達，臺積電，聯(lián)發(fā)科，美光，SK海力士和AMD）在2020年的研發(fā)支出總計增加了11％，達到435億美元，占行業(yè)總數(shù)的64％。2020年R＆D排名前十的公司分別是Nvidia（排名提升一位至第五），MediaTek（排名提升兩位至第七）和Advanced Micro Devices（排名提升一位到第十）。新的IC Insights報告顯示，前十名的研發(fā)/銷售的研發(fā)投資比例在2020年為14.5％，而在2019年為15.0％。

英文媒體的報道顯示，在最近的一次產(chǎn)品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科表示他們增加2021年的研發(fā)投入，會高于2020年超過20億美元的水平。

臺積電是目前全球最大的芯片代工商，也是在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們在工藝研發(fā)和量產(chǎn)方面將投入大量的資金。在1月14日發(fā)布的2020年第四季度財報中，臺積電管理層預計今年的資本支出在250億美元到280億美元。

消息人士透露，在臺積電計劃的今年的資本支出中，80%將投向3nm、5nm和7nm制程工藝，10%將投向特殊制程工藝，余下10%將投向封裝等領域。

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