1月19日晚間,高通宣布正式推出驍龍870 5G移動平臺,是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版,也是驍龍865的二次升級版。
驍龍870的整體規(guī)格與驍龍865 Plus保持一致,主要變化是采用了增強(qiáng)的Kryo 585 CPU核心,其中一個超大核心的主頻高達(dá)3.2GHz,相比于驍龍865 Plus又提高了100MHz,對比驍龍865則高出360MHz。
其他方面,驍龍870仍然是7nm工藝制造,集成一個大核心+三個中核心+四個小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800無線子系統(tǒng)、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP,可外掛驍龍X55 5G基帶,支持真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波頻段,最大下載速率7.5Gbps,最大上傳速率3Gbps。
驍龍870手機(jī)會在第一季度內(nèi)陸續(xù)推出,包括摩托羅拉、小米、OPPO、一加、iQOO等廠商,其中摩托羅拉首發(fā)推出Edge S。
那,既然有了新一代旗艦平臺驍龍888,為何又發(fā)布一個升級版的驍龍870?
高通對此沒有給出明確說法,猜測應(yīng)該是作為驍龍888的一個補(bǔ)充,一方面形成性能、成本上的搭檔,便于終端廠商選擇不同方案,另一方面可能也是5nm工藝產(chǎn)能緊張,驍龍888供應(yīng)不足,驍龍870作為一個補(bǔ)充。
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