根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處表示，在預期在2021年手機市場回溫下，TDDI IC需求持續(xù)擴大，手機TDDI IC出貨規(guī)模將達7.6億顆；而平板電腦用TDDI IC也將擴大出貨規(guī)模至9，500萬顆。

TrendForce集邦咨詢指出，2020年下半年起，整體消費性電子與信息產(chǎn)品的需求因疫情趨緩而轉強，手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響，手機零部件需求開始好轉，IC備貨動能轉強。但各類應用需求大增導致晶圓代工產(chǎn)能稼動率攀升，半導體零部件開始出現(xiàn)供不應求的狀況。

其中TDDI IC價格因供貨吃緊而持續(xù)上漲，而晶圓代工廠的12英寸 80/90nm節(jié)點制程產(chǎn)能不足以應付整體TDDI IC需求，帶動IC廠商加速將較高階的TDDI IC產(chǎn)品轉進55nm節(jié)點制程生產(chǎn)?？蛻粢蛉必浀念A期心理持續(xù)發(fā)酵，進而擴大拉貨力道，以2020年手機TDDI IC的出貨規(guī)模來看約可達7億顆，年成長25%。

TDDI IC戰(zhàn)線擴大至平板電腦，2021全年出貨量上看9500萬顆

手機用TDDI IC技術趨于成熟，持續(xù)推升客戶采用TDDI IC的規(guī)模，加上8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載，更加速傳統(tǒng)分離式DDIC架構向以12英寸晶圓代工為主的TDDI IC移轉，此舉將進一步推升TDDI IC的需求規(guī)模。雖然80/90nm節(jié)點的產(chǎn)能嚴重不足，對IC廠商而言，由于2020年供貨吃緊，為了降低風險，除了往55nm節(jié)點轉進外，分散不同的晶圓代工廠也是一種穩(wěn)定貨源的方法。在需求不斷擴大下，預期2021年手機用TDDI IC的規(guī)模有機會達到7.6億顆，年成長8.6%。

另一方面，IC廠商將目光放到平板電腦領域上，也開始推出對應平板電腦用的TDDI IC。平板電腦因為尺寸較大，中高階機種的TDDI IC用量是一般手機的兩倍，同時多半會搭載主動式觸控筆的規(guī)格，因此IC單價較高，IC廠商也更有意愿開發(fā)平板電腦用的TDDI IC。

近兩年主要在平板電腦市場較有企圖心的華為（Huawei）在該規(guī)格上發(fā)展最為積極，不過隨著IC技術越趨于成熟，投入的IC廠商開始增加，越來越多的品牌客戶對平板電腦搭載TDDI IC的態(tài)度也轉趨積極，預期2020年平板用的TDDI IC出貨規(guī)?？蛇_6，500萬顆：預期2021年將成長至9，500萬顆，年成長高達46.2%。
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