Intel明年將推出第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器
在跳票多次之后，明年第一季度，Intel將推出代號(hào)Ice Lake-SP的單/雙路第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，首次用上10nm工藝，并有全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)。
之前已經(jīng)見識(shí)過Ice Lake-SP的多個(gè)不同樣品曝光，包括6核心、14核心、16核心、24核心、28核心、32核心，傳聞中最高能到38核心。
現(xiàn)在，GeekBench 5數(shù)據(jù)庫里出現(xiàn)了一款36核心72線程的Intel處理器，具體身份沒有識(shí)別出來，只顯示“Intel $0000%”，但必然屬于Ice Lake-SP。
驚喜的是，這顆36核心72線程的基準(zhǔn)頻率就有3.6GHz，加速有望摸到甚至超過4.0GHz。
相比之下，現(xiàn)有的14nm工藝可擴(kuò)展至強(qiáng)最多才28核心（不考慮雙芯整合封裝的56核心），基準(zhǔn)頻率最高2.9GHz，加速頻率最高4.3GHz。10nm能在增加8個(gè)核心的情況下將基準(zhǔn)頻率再提升700MHz，終于雄起了！
另外，一級(jí)指令緩存每核心32KB，一級(jí)數(shù)據(jù)緩存每核心48KB，二級(jí)緩存每核心1.25MB，三級(jí)緩存共享54MB，平均每核心1.5MB，比現(xiàn)在增加約9％。
本次曝光的還是一套雙路系統(tǒng)，合計(jì)72核心144線程。
責(zé)任編輯:pj
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