【報告：2024年底前全球?qū)⒃黾又辽?8座300毫米晶圓工廠】11月17日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布預測報告稱，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠。SEMI表示，其中一半300毫米工廠將建在中國大陸和中國臺灣。SEMI稱，300毫米半導體生產(chǎn)工廠的設(shè)備投資額2020年將比2019年增長13％，增至574億美元。SEMI預計，2021年面向300毫米晶圓的設(shè)備投資額比上年增加4％。雖然到2022年比上年減少，但2023年將再次轉(zhuǎn)為增長，達到700億美元。

產(chǎn)業(yè)要聞

華為發(fā)布5G微波長距E-band創(chuàng)新解決方案

11月17日消息，據(jù)國外媒體報道，在2020年的全球移動寬帶論壇（MBBF 2020）上，華為發(fā)布了5G微波長距E-band創(chuàng)新解決方案，以推動5G部署走向深入。

該解決方案結(jié)合了IBT智能波束跟蹤天線和高功率E-band，將E-band承載能力從20Gbps@3公里提升到20Gbps@5km，同時降低了站點部署的要求和限制，為5G部署提速。

華為表示，華為5G微波針對5G部署場景，在傳輸距離、頻譜效率、部署條件方面進行創(chuàng)新突破，提供超寬、極簡、易部署的5G微波承載方案，為5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)加速。

隨著5G部署走向深入，更多地區(qū)將建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)。華為是全球5G梯隊的佼佼者，是少數(shù)幾家能夠提供5G無線技術(shù)的公司之一。該公司與多國展開了5G合作，其中包括馬來西亞、俄羅斯、菲律賓和柬埔寨等等。

此前，華為輪值董事長郭平表示，5G的商業(yè)成功將依賴于連接、云、計算、行業(yè)應用和無處不在的人工智能（AI）這五大技術(shù)領(lǐng)域之間的協(xié)同作用。這些技術(shù)對于釋放5G的全部潛力、幫助建設(shè)智慧城市以及進一步刺激數(shù)字經(jīng)濟至關(guān)重要。

在國內(nèi)，截至今年6月底，中國運營商已建成40萬個5G基站，5G用戶數(shù)也超過了1億。

今年8月初，華為的一名高管表示，到今年年底，中國的5G基站數(shù)量將增加一倍，達到80萬個，同時5G用戶數(shù)量也將增加一倍，達到2億。兩者比例均占全球70%以上。（Techweb）

三星彎道超車 2年后趕上臺積電：3nm獨一無二

在半導體晶圓代工上，臺積電一家獨大，從10nm之后開始遙遙領(lǐng)先，然而三星的追趕一刻也沒放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計劃在2年內(nèi)追上臺積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝。

從2019年開始，三星啟動了一個“半導體2030計劃”，希望在2030年之前投資133萬億韓元，約合1160億美元稱為全球最大的半導體公司，其中先進邏輯工藝是重點之一，目標就是要追趕上臺積電。

在最近的幾代工藝上，三星的量產(chǎn)進度都落后于臺積電，包括10nm、7nm及5nm，不過5nm算是縮短了差距，今年也量產(chǎn)了，此前也獲得了高通、NVIDIA、IBM等客戶的8nm、7nm訂單。

但三星追趕臺積電的關(guān)鍵是在下一代的3nm上，因為這一代工藝上三星押注了GAA環(huán)繞柵極晶體管，是全球第一家導入GAA工藝以取代FinFET工藝的，而臺積電比較保守，3nm還是用FinFET，2nm上才會使用GAA工藝。

最新消息稱，三星半導體業(yè)務(wù)部門的高管日前透露說，三星計劃在2022年量產(chǎn)3nm工藝，而臺積電的計劃是2022年下半年量產(chǎn)3nm工藝，如此一來三星兩年后就要趕超臺積電了。

值得一提的是，臺積電也似乎感受到了三星的壓力，原本計劃2024年才推出2nm工藝，現(xiàn)在研發(fā)順利，2023年下半年就準確試產(chǎn)了。（快科技）

外媒：蘋果已開始將可折疊iPhone送往富士康進行測試

11月17日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果公司已開始將可折疊iPhone送往iPhone組裝商富士康那進行測試。

一份基于供應鏈消息來源的報道稱，蘋果目前正在測試可折疊iPhone的屏幕和軸承的關(guān)鍵部件。

供應鏈消息稱，富士康的測試重點在OLED或Micro-LED顯示屏技術(shù)的使用上，因為屏幕的選擇將影響后續(xù)的生產(chǎn)方式。

另外，據(jù)稱，蘋果公司要求富士康對可折疊iPhone的軸承（折疊組件）進行超過10萬次的開合測試。

外媒報道稱，這款可折疊iPhone的屏幕面板將由三星提供。此前有傳言稱，蘋果已向三星訂購了可折疊屏幕。

此外，據(jù)報道，這款可折疊iPhone的軸承將由Nikko等多家供應商提供，但最終組裝將由富士康負責。

長期以來，一直有傳言稱，蘋果公司正在開發(fā)一款可折疊的手機，這款手機將與三星和摩托羅拉的一些實驗設(shè)備相媲美。

今年6月份，爆料人喬恩·普羅塞（Jon Prosser）透露，蘋果正在開發(fā)一款可折疊的iPhone原型機?；诠溝?，外媒稱，這款手機預計將于2022年9月發(fā)布。

據(jù)悉，這款手機的特點是將兩個獨立的顯示屏通過鉸鏈連接，而不是像三星的可折疊屏手機Galaxy Fold那樣只有一個顯示屏。

據(jù)悉，蘋果公司已經(jīng)申請了多項與可折疊iPhone相關(guān)的專利，但到目前為止還沒有聽到或看到任何可以證實這款設(shè)備存在的具體信息。如果生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品太困難的話，蘋果也有可能根本不會發(fā)布。（Techweb）

聯(lián)發(fā)科擬8500萬美元收購英特爾Enpirion電源管理芯片業(yè)務(wù)

11月17日消息，聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布公告稱，旗下子公司立锜并購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)，預計總交易金額約8500萬美元。

聯(lián)發(fā)科表示，此次收購是為了拓展公司產(chǎn)品線，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高頻與高效率電源解決方案，瞄準企業(yè)級系統(tǒng)應用，以擴大經(jīng)營規(guī)模，提升經(jīng)營績效與競爭力。

聯(lián)發(fā)科稱，預計交易完成日期暫定第四季度，實際日期待相關(guān)法律程序完備后進行交割。

據(jù)官網(wǎng)介紹，英特爾Enpirion電源解決方案是一款高頻率、高能效電源管理設(shè)備，適用于FPGA、SoC、CPU、ASIC和其它半導體設(shè)備。（Techweb）

華為回應出售榮耀：不占股不參與經(jīng)營 是一場產(chǎn)業(yè)鏈自救行為

11月17日，多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報》發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。

深圳市智信新信息技術(shù)有限公司，由深圳市智慧城市科技發(fā)展集團與30余家榮耀代理商、經(jīng)銷商共同投資設(shè)立，包括天音通信有限公司、蘇寧易購集團股份有限公司、北京松聯(lián)科技有限公司、深圳市順電實業(yè)有限公司、山東怡華通信科技有限公司、深圳冀順通投資有限公司、河南象之音健康科技有限公司、福建瑞聯(lián)優(yōu)信科技有限公司、內(nèi)蒙古英孚特通訊技術(shù)有限公司、哈爾濱金潭科技發(fā)展有限公司等。

聲明指出，此次收購既是榮耀相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)起的一場自救和市場化投資，能最大化地保障消費者、渠道、供應商、合作伙伴及員工的利益；更是一次產(chǎn)業(yè)互補，全體股東將全力支持新榮耀，讓新榮耀在資源、品牌、生產(chǎn)、渠道、服務(wù)等方面汲取各方優(yōu)勢，更高效地參與到市場競爭中。

聲明還稱，所有權(quán)的變化不會影響榮耀發(fā)展的方向，榮耀高層及團隊將保持穩(wěn)定。投資新榮耀的經(jīng)銷商和代理商也承諾：未來只享有財務(wù)上的投資回報，在業(yè)務(wù)側(cè)將遵循公平交易的市場化原則，與其他經(jīng)銷商、代理商享受同等機會。

聲明并未公布收購的具體價格。此前據(jù)路透社、36氪等媒體報道，榮耀出售價格按照19年利潤60億元計算，16倍PE，最終定價約在1000億元。虎嗅報道稱，最終作價在400億美元左右，約合2633億元人民幣。

不管哪個價格，這都是中國手機發(fā)展史上金額最大的一筆收購案。巨額交易背后，是全球出貨量最高手機廠商的斷臂求生，也是榮耀產(chǎn)業(yè)鏈的自救之舉。（新浪科技）

資本市場動態(tài)

一級市場

（一）科技行業(yè)一級市場共有1筆融資，為銀河航天。

資料來源：企查查

(二)發(fā)行市場，科技行業(yè)新增受理1家公司，3家公司接受第2輪問詢。

資料來源：上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項目動態(tài)

（三）新股日歷

資料來源：Wind

二級市場

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下：

資料來源：Wind

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