蘋果已經(jīng)正式推出了三款搭載 ARM 架構(gòu)處理器 M1 的 Mac 系列產(chǎn)品，強(qiáng)勁的性能以及優(yōu)秀的續(xù)航讓它一經(jīng)推出便技驚四座，在跑分上，這款產(chǎn)品足以讓著名「牙膏廠」英特爾壓力山大。

據(jù)悉，Apple M1 晶片采用 5nm 工藝打造，集成 160 億個(gè)晶體管，擁有 8 核中央處理器、8 核圖形處理器和 16 核架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，在發(fā)布會(huì)上 Apple 在介紹 M1 相對(duì)于前代產(chǎn)品各方面性能都是數(shù)倍之多，這也能從側(cè)面反映出 M1 處理器的強(qiáng)悍。

沒(méi)想到的是，當(dāng)我們還沒(méi)研究透徹這顆處理器時(shí)，網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)開(kāi)始流傳蘋果下一代的 Mac 處理器晶片。據(jù)微博數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人 爆料，蘋果預(yù)計(jì)在明年下半年推出第二顆 Apple Silicon 芯片，命名暫稱 M2，內(nèi)部代號(hào)為 Jade，據(jù)悉該芯片將用在蘋果的桌面 Mac 上。

盡管有消息稱三星將在未來(lái)代工 Apple Silicon 芯片，但預(yù)計(jì)代工 M2 芯片的還是臺(tái)積電，目前臺(tái)積電 5nm 工藝制程是業(yè)界最先進(jìn)的，預(yù)計(jì) M2 將采用他們的第二代 5nm 工藝，消息稱 M2 芯片核心數(shù)會(huì)從八核提升至十二核。

在今年的 WWDC 大會(huì)上庫(kù)克表示，蘋果預(yù)計(jì)在兩年內(nèi)將 Mac 產(chǎn)品線全部轉(zhuǎn)向自研 Apple Silicon 芯片。如果爆料屬實(shí)，我們將在明年看見(jiàn)搭載蘋果自研芯片的 iMac 電腦。
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