中國的半導體和國際差距

從去年的中興到今年的華為，中國的半導體芯片卡脖子的問題越來越突出，這兩起制裁事件加劇了國內科技公司的危機感，核心技術受制于人對企業(yè)發(fā)展來說是個嚴重隱患。

目前國內對于“國產替代”的呼聲很高，但是這個領域中國內半導體公司與海外的差距超過了很多人的想象，許多人對國內芯片尚無概念，對國內芯片公司盲目樂觀或者自卑。要想解決國內芯片卡脖子的問題，首先我們要知道國內半導體公司到底差在哪里。

西南證券日前發(fā)表了一份報告，介紹了國內集成電路“自主可控”的前景，對比了國內核心集成電路的國產芯片占有率，如上所示，他們將不用應用領域分為計算機、通用電子、通信、內存及顯示/視頻系統(tǒng)。

在計算機系統(tǒng)中，國產芯片的占有率最好的就是工業(yè)應用，mcu主控芯片占有率為2%，而個人電腦、服務器的國產率為0%。

在通用電子設備領域，可編程邏輯設備、DsP數(shù)字信號處理器的國產占有率為0。

在通信準備行業(yè)，國產率最高的還是應用處理器、通信處理器，也就是華為海思麒麟、巴龍基帶這樣的產品，占有率分別是18%、22%，這也是國內占有率最好的領域，不過嵌入式MPU、DSP處理器依然是0。

在存儲芯片方面，dram內存、NAND閃存占有率也是0，NOR閃存占有率達到了5%，ISP處理器占有率也有5%。

在顯示及視頻系統(tǒng)中，顯示處理器中國產占有率為5%，驅動IC占有率也是0。

需要指出，這里的0%不代表國內完全沒有這個產品，而是與市場主流相比可以忽略不計，比如cpu處理器，國內有龍芯、兆芯以及新近曝光的海光、瀾起等等，但是不說技術、性能差距，光是產量方面他們就不可能跟INTEL、amd之類的公司相比。

中國半導體與美國差距明顯，發(fā)展面臨兩大障礙

據(jù)《IC Insights》最新的調查報告顯示自2010年來，美國企業(yè)仍主導半導體市場營收，比重為68%；中國企業(yè)于全球無晶圓廠半導體營收比重成長率最高，來到了13%。

IC Insights近期發(fā)布了2019 年《The McClean Report》的3 月更新，提供了2019-2023 最新的半導體市場預測和前40 名IDM 大廠以及前50 名無晶圓廠半導體公司的營收排名。

如下圖所示，在2018 年全球無晶圓廠中，美國企業(yè)仍主導半導體市場營收，比重為68%，僅低于2010 年一個百分點。

自2010年來，中國在整體IC市場現(xiàn)最為亮眼，占去年全球營收比重13%，而在2010年僅占5%。2018年前五名年成長率最高的無晶圓廠半導體公司，有四名來自中國（總營收超過2億美元），分別是：比特大陸（BitMain），美商矽成（ISSI），全志科技（Allwinner）和海思（HiSilicon）。

不過其中光是海思（90% 以上的營收歸母公司華為）、中興通訊ZTE 和大唐電信Datang 就占了超過中國無晶圓半導體營收比重的一半。

其中2018年成長最顯著的是比特大陸（BitMain），達到了197%。這家公司在過去三年營收迅速成長，2016年為2.78億美元，2017年劇增為25億，估計2018年營收將有44億美元。

有趣的是，比特大陸并不算是半導體公司，比特大陸是加密貨幣比特幣的挖礦機芯片供應商，比特大陸主要營收主要是來自于晶圓代工龍頭臺積電。

總體來看，全球無晶圓廠半導體營收在2018年增加了83億美元，較2017年成長8%。其中50強名單有16家公司整體成長大幅領先，總營收成長占了14%。

值得注意的是，在前50強名單中，僅有Megachips這家日本公司在2018年的營收成長了19%，來到了7.6億美元。全球前50大無晶圓廠半導體公司中唯一一家韓國公司是Silicon Works，去年銷售額成長了17%，達到7.18億美元。

展望未來，IC Insights 預測多數(shù)大型無晶圓廠半導體公司將繼續(xù)表現(xiàn)良好，并且繼續(xù)推動主要IC 代工廠出現(xiàn)大幅成長如，臺積電、環(huán)球鑄造（GlobalFoundries）、三星、聯(lián)華電子等。此外，隨著高設計成本和風險投資資金的增加，會有越來越少的無晶圓廠半導體公司成立，未來無晶圓廠半導體的上市總量將繼續(xù)增加，讓半導體產業(yè)成了一種頭重腳輕的趨勢。

環(huán)球晶董事長：中國發(fā)展半導體有兩大障礙

硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭昨日指出，今年半導體景氣在前段時間需求熱絡下，進入存貨修正期，但市場存貨還在合理范圍，半導體業(yè)并沒有變得不健康。對于中國大陸大力發(fā)展半導體，她則說，目前臺廠不會受沖擊，但以后一定會，不過，半導體需要生態(tài)系支持、半導體晶圓與終端產品規(guī)格持續(xù)改變等，都是中國發(fā)展半導體的阻力。

展望今年半導體產業(yè)景氣，徐秀蘭指出，與2008 年金融海嘯相比，今年半導體景氣與當時的環(huán)境不同，當時市場存貨過多、需求冷卻很長一段時間，而現(xiàn)在則是在歷經(jīng)需求熱絡、各國貿易角力等不確定性影響下，使市場轉趨保守，存貨進入修正，但目前市場存貨還在合理范圍，半導體產業(yè)并沒有變得不健康。

對于中國大陸擴大投資半導體，徐秀蘭認為，目前不會臺廠不會受到?jīng)_擊，但以后肯定會，至于是在多久以后，還很難界定。她認為，中國大陸發(fā)展半導體的困難之處在于，第一，半導體業(yè)需要整個生態(tài)系的建立與支持，第二，半導體晶圓與終端產品的規(guī)格一直在變、難度越來愈高。

徐秀蘭指出，半導體業(yè)不是在比較誰資金多，而是與國際產業(yè)的連結、信任，及本身技術進步的速度。她也比喻，一旦踏上子彈列車，追兵一定會來，不能期待他立定不動，而是自己要跑得比別人快。
責任編輯：YYX