聯(lián)發(fā)科天璣700上市:采用7nm制程工藝
11月11日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出最新5G芯片天璣700，采用7nm制程工藝，5G手機價格將近一步下探。
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴展，我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場，讓更多的用戶可以享受高速5G體驗。天璣700采用高能效的集成式設(shè)計， 支持先進的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語音助理?！?/p>
據(jù)介紹，天璣700支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務(wù)。
天璣700采用了7nm制程工藝，八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達2.2GHz。其5G UltraSave省電技術(shù)可以帶來更長效的5G續(xù)航，同時支持90Hz屏幕刷新率;最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強功能，兼容多種語音助理等等。
聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進一步助力5G終端的規(guī)?；占?。據(jù)報道，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探，百元5G手機不太遠了。
責(zé)任編輯:tzh
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