10月31日，在2020深圳集成電路制造峰會的安防半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上，來自臺灣亞太高科技發(fā)展促進協(xié)會，臺灣資深半導體專家馮明憲先生，帶來《從中國集成電路發(fā)展前景，展望粵港澳臺半導體融合發(fā)展》的精彩演講。他重點闡述了半導體技術30年間的重大三次技術變革和浪潮，中國半導體市場的機會和挑戰(zhàn)，以及臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在中國復興事業(yè)當中可以做到哪些貢獻。

圖：臺灣資深半導體專家、廈門天微電子公司執(zhí)行董事馮明憲

兩岸半導體的合作，已經(jīng)進入第三階段。馮明憲表示，臺灣業(yè)界普遍認為，臺灣未來30年，美國的重要性可能會不如中國大陸，中國正在迎來新時代，數(shù)字經(jīng)濟占GDP的比重從35%（2020年）到60%的關鍵化階段，同時IC生產(chǎn)自給率從20%（2020年）到70%的新征程。

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，馮明憲預估，在國家政策和市場利好的情況下，中國大陸的半導體市場容量在未來3-5年會達到6000億美元。

臺灣半導體市場在2020年迎來較大發(fā)展，產(chǎn)值突破1000億美元，臺積電今年的營收可能會到450億美元。臺積電一家的營收從去年350億美元增加到450億美元，整個臺灣半導體產(chǎn)值增加200億美元。到了2030年，臺灣半導體產(chǎn)值可以到達2000億美元。增長將是一個巨大挑戰(zhàn)。臺灣半導體的發(fā)展離不開中國大陸，尤其是廣東地區(qū)的資源和市場的支撐，粵港澳臺進一步開展半導體產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展。

他特別指出，繼金本位和油本位之后，在資本投資生態(tài)及推動主體變遷的發(fā)展進程中，或將迎來新時代的硅本位時代（Silicon Standard Era），建議粵港澳在半導體融合發(fā)展合作，加緊研發(fā)及布局新時代硅本位的創(chuàng)富機遇與創(chuàng)新發(fā)展模式。

半導體直接驅動全球數(shù)字化進程

據(jù)牛津研究院估計，半導體產(chǎn)業(yè)推動了7萬億美元的全球經(jīng)濟活動，為全球年度國內(nèi)生產(chǎn)總值直接貢獻了2.7萬億美元的全球經(jīng)濟活動，為全球年度國內(nèi)生產(chǎn)總值直接貢獻了2.7萬億美元，如近，數(shù)字經(jīng)濟已經(jīng)占據(jù)全球GDP的四分之一，半導體推動了數(shù)字化。半導體產(chǎn)業(yè)本身就是一個價值4700億美元的高度全球化行業(yè)（預計到2026年將達到7300億美元），2018年有史以來首次出貨超過1萬億個半導體。

馮明憲指出，半導體技術三次轉折期主要驅動力都有所不同。第一階段：1958年到1990年，主要驅動力是材料/器件主流確立，摩爾定律和器件應用驅動，當時重點地區(qū)主要是美國、日本和歐洲，主流廠商是Intel、TI、Toshiba、NEC、Philips和ST，主要特征是，確立了以硅MOS為主的材料/器件主流，Ge/GeAs為補充發(fā)展，在國防、消費電子、電腦和通訊領域的應用。

第二階段是1991年到2020年，主要驅動力是IC制程突破，實現(xiàn)了從250nm到5nm制程跨越，半導體設備、材料和EDA設計軟件支撐的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈形成，摩爾定律繼續(xù)演進。代表地區(qū)主要臺灣的IC代工和IC封測，韓國的存儲產(chǎn)業(yè)日本和歐洲的設備廠商，美國和中國的IC設計廠商，主流廠商包括臺積電、三星、中芯國際、應用材料和ASML，主要特征是電腦、移動通信應用驅動增強。

第三階段將是2021年到2050年，半導體產(chǎn)業(yè)主要驅動力是系統(tǒng)集成驅動+極致器件，量子器件和新材料，主流廠商為臺積電、Intel、AMD、日月光、力成和華為，主要特征，半導體應用呈現(xiàn)多元化，在汽車、工業(yè)和人工智能、大數(shù)據(jù)都會有半導體應用。中國大陸在繼韓國、中國臺灣、美國和日本之后進入全球半導體供應鏈的主流領域。

高端芯片自給率不到10%，臺灣和大陸IC企業(yè)合作突破空間巨大

高端芯片，中國本土自給率不到10%，馮明憲特意給出了中國核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率圖表。其中在工業(yè)應用的MCU，國產(chǎn)芯片只占2%，在移動通信終端芯片的兩大類別應用處理器和通信處理器國產(chǎn)芯片分別占據(jù)18%和22%份額，核心網(wǎng)絡設備NPU國產(chǎn)芯片占15%，在NOR Flash、圖像處理器和顯示驅動芯片領域中，國產(chǎn)芯片各占據(jù)5%市場份額。

國產(chǎn)芯片在FPGA、DSP、DRAM、NAND Flash領域目前還沒有明顯的市占率。市場空間巨大。臺灣半導體產(chǎn)值在2020年將到1000億美元，接近70%來自IC制造，應用主要來自中國大陸。馮明憲指出，臺灣半導體發(fā)展十分迅猛，據(jù)市調(diào)機構IC insights報告顯示，2019年底臺灣已裝機產(chǎn)能達到420.8萬片8吋約當晶圓，較前年增長2%，全球市場占有率達到21.6%，這是臺灣在2015年擠下韓國成為全球擁有最大晶圓產(chǎn)能地區(qū)后，連續(xù)5年蟬聯(lián)全球最大晶圓產(chǎn)能地區(qū)寶座。這家調(diào)研機構預估，未來幾年除了臺積電擴產(chǎn)，包括華邦電、力積電等也有興趣建新廠計劃，預期到2024年前，臺灣仍會是擁有最大已裝機月產(chǎn)能地區(qū)。

據(jù)外媒報道，臺積電正在加快EUV光刻機工藝，預計到2021年底，EUV光刻機的累計采購量將達到55臺。而據(jù)光刻機ASML年報，從2012年開始交付EUV光刻機開始，公司已經(jīng)累計向客戶交付了超過76臺光刻機。臺積電最新透露，在全球在運行的光刻機中，臺積電擁有約一半，芯片產(chǎn)能預計占全球60%。臺積電的客戶主要來自北美（60%）、中國大陸（20%）、日本（5%）、歐洲，其中美國客戶僅蘋果就占23%的產(chǎn)能需求，海思半導體是第二大客戶。

臺積電2030年預計可以做到1000億美金，底氣來自哪里？馮明憲認為，臺積電每年都有將近200美金的投資，先進制程已經(jīng)進入了3nm。馮明憲透露，臺積電2nm工藝新廠已選址新竹，建設工廠土地已經(jīng)獲得。臺積電目前有13座晶圓廠，6座在新竹，按照臺積電的計劃，2nm工藝在2023年下半年進行風險性試產(chǎn)，2024年量產(chǎn)。

縱觀全球IC代工行業(yè)，在14nm階段，還有中芯國際、聯(lián)電、格羅方德、臺積電、三星、Intel，10nm制程、7nm制程、5nm制程就只有三家，臺積電、三星和Intel， 寡頭競爭態(tài)勢更加明顯。

臺灣生產(chǎn)全球25%的芯片，創(chuàng)造20%的產(chǎn)值，但我們就是個小股東，臺灣人和臺灣機構在全球資本市場只有1500億美元市值，占4%左右。希望到2030年，臺灣能夠到8%，然后到了4000億美金。

粵港澳臺半導體融合發(fā)展機遇，馮明憲認為有四點：一、中國新基建計劃，大陸與東盟數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展進入快車道，另外大陸地區(qū)集成電路自給率提升政策與半導體產(chǎn)業(yè)舉國體制的發(fā)展舉措；

二、粵港澳大灣區(qū)建設及深圳新時代改革開放，粵港澳大灣區(qū)可望繼長三角和海西之后，成為兩岸半導體制造業(yè)合作的關鍵區(qū)域。

三、基于粵港澳地區(qū)及臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作的互補性基礎（臺灣IC制造、粵港澳設計銷售），擴大合作，推進自主可控的產(chǎn)業(yè)體系以及共同推進新世代半導體的技術商業(yè)合作關系。

四、未來硅本位時代，深港澳及潮汕的資本規(guī)模及優(yōu)勢有望成為推進全球硅本位建設的推手，粵港澳臺的半導體融合發(fā)展成為兩岸總體合作創(chuàng)新的領域和進化的迭代模式。

本文由電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng)，未經(jīng)授權禁止轉載。如需轉載，請?zhí)砑游?a target="_blank">信號elecfans999。