MicroSys電子公司宣布擴(kuò)展其嵌入式邊緣服務(wù)器類的強(qiáng)大系統(tǒng)級模塊系列?；诙髦瞧諵orIQ Layerscape LX2160A處理器，新的miriac MPX-LS2160A系統(tǒng)級模塊(SoM)針對商用車和移動(dòng)系統(tǒng)的苛刻工作條件進(jìn)行了優(yōu)化。憑借其16個(gè)Arm Cortex-A72內(nèi)核，它為(AI)邊緣服務(wù)器應(yīng)用、自動(dòng)駕駛和機(jī)器人應(yīng)用中的態(tài)勢感知提供了理想的性能要求的技術(shù)基礎(chǔ)。按照該公司的說法，恩智浦LX2160A提供的內(nèi)核數(shù)量是前代產(chǎn)品的兩倍，是目前市場上恩智浦最快的嵌入式多核處理器。該模塊還針對功能安全應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

MicroSys電子公司基于恩智浦LX2160A處理器的miriac SoM的典型應(yīng)用案例主要出現(xiàn)在V2X通信領(lǐng)域。例如，火車、飛機(jī)、商用車和自主移動(dòng)系統(tǒng)中的邊緣服務(wù)器。其他應(yīng)用領(lǐng)域則是惡劣環(huán)境下的工業(yè)數(shù)據(jù)中心--從IIoT網(wǎng)絡(luò)化的離散制造工廠與智能協(xié)作工業(yè)機(jī)器人到流程工業(yè)和能源領(lǐng)域。應(yīng)用范圍進(jìn)一步包括專業(yè)移動(dòng)廣播和關(guān)鍵通信基礎(chǔ)設(shè)施的服務(wù)器，其中一些也是移動(dòng)的。集成處理器的以太網(wǎng)控制器可以在這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高性能的高端通信，最高可實(shí)現(xiàn)100Gbps以太網(wǎng)和集成116Gbps第二層以太網(wǎng)交換。此外，該模塊還提供高效的數(shù)據(jù)包卸載，以并行處理和響應(yīng)所有接收到的信息。此外，根據(jù)該公司的說法，提供100Gbps的數(shù)據(jù)速率，壓縮/解壓縮引擎的速度快了五倍，而基于硬件的加密速度加快了67%。PCIe 3.0接口有x8和x4兩種通道可供選擇，可以在合適的數(shù)據(jù)吞吐量下提供最大的靈活性。

全新miriac MPX-LX2160A系統(tǒng)級模塊的功能集詳解

MicroSys電子公司推出的miriac MPX-LS2160A系統(tǒng)級模塊搭載了NXP QorIQ Layerscape LX2160A處理器。它提供了16個(gè)Arm Cortex-A72核心，運(yùn)行頻率高達(dá)2.2GHz，TDP僅為35W。內(nèi)存方面，它提供了64GB的焊接DDR4內(nèi)存，并可選擇支持ECC；兩個(gè)SODIMM插座可支持另外64GB；通過低延遲的eMMC 5.1 HS400接口可連接最高256GByte的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?？梢酝ㄟ^4x SATA連接額外的外部硬盤。由于集成了時(shí)鐘排序器，LX2160A的24個(gè)SerDes通道可以配置為PCIe Gen3 x8和x4通道，以及100GbE/40GbE/25GbE/10GbE端口，包括114-Gbit/s-L2-16端口以太網(wǎng)交換機(jī)。進(jìn)一步的外設(shè)可以通過2個(gè)USB 3.0、CAN FD以及SPI和I2C連接。這使得MPX-LX160A模塊成為需要許多高速I/O的計(jì)算密集型和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的理想選擇--包括在必要時(shí)通過連接GPGPU提供可選的AI支持。50Gbit/s的安全引擎和100Gbit/s的壓縮/解壓縮引擎進(jìn)一步支持整體處理性能。

MicroSys電子公司新推出的miriac SoM通過其堅(jiān)固的SEARRAY連接器提供了NXP LX2160A處理器的所有功能。與所有其他SoM元件一樣，它們符合在-40°C至+85°C的擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)使用的要求。SoM管理引擎提供了額外的可靠性，支持所有相關(guān)處理器和模塊參數(shù)的自定義編程，如時(shí)鐘速率、電源排序和風(fēng)扇控制，以及廣泛的監(jiān)控功能，以確保系統(tǒng)可靠運(yùn)行。全面的板卡支持包包括啟動(dòng)加載器配置和所有所需的Linux驅(qū)動(dòng)程序，使功能集更加完善。

MicroSys Electronics的新型miriac MPX-LX160A SoM可作為應(yīng)用就緒的現(xiàn)成組件提供，也可作為帶有載板、電纜組和冷卻解決方案的開發(fā)套件提供。

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