當涉及電子產(chǎn)品時，設計師有較高的機會發(fā)現(xiàn)錯誤，例如導線故障或錯誤。印刷電路板（PCB）測試方法對于確保產(chǎn)品正常工作至關(guān)重要。使用包括自動光學檢查（AOI）和X射線檢查在內(nèi)的PCB方法可以幫助及早發(fā)現(xiàn)問題，從而節(jié)省時間和金錢。

為什么需要進行PCB測試

任何設計者或建造者要獲得最終成功，就必須執(zhí)行PCB測試方法。通過測試電路板，您可以最大程度地減少重大問題，發(fā)現(xiàn)較小的錯誤，節(jié)省時間并降低總體成本。

PCB測試主要用于緩解整個制造過程以及最終生產(chǎn)過程中的問題。這些類型的測試也可以用在原型或小規(guī)模裝配上，這有助于找出最終產(chǎn)品可能存在的潛在問題。

PCB測試中正在測試什么

可以在各種PCB測試方法中測試電路板的各種組件。

層壓

PCB中的層壓質(zhì)量是至關(guān)重要的組件。使用力或熱量測試層壓板的抗剝離性。剝落會導致圍繞PCB最終功能的重大問題。

鍍銅

必須測試PCB板的銅鍍層，PCB板是層壓到板上的銅箔。該覆蓋層具有導電性，應進行質(zhì)量，抗張強度和伸長率的詳細測試。

可焊性

可焊性測試意味著分析電路板上的材料，以確保可以牢固地連接其他組件。如果證明電路板不可焊接，則設計人員無法自信地將其他必要的組件連接到該板上。該測試使用潤濕進行。

孔壁質(zhì)量

通過孔壁質(zhì)量測試，專業(yè)人員可以確定在使用PCB時孔壁是否會破裂或分層。該測試通常涉及快速的溫度變化，以評估PCB對熱應力環(huán)境的反應。

電的

為了使任何PCB正常工作，它必須具有穩(wěn)定的導電性。電氣測試將通過使具有最小泄漏的電流通過電路板來確定這一點。

環(huán)境

由于PCB通常在潮濕的氣候下工作，因此設計師必須對其進行吸水測試。在將PCB引入潮濕環(huán)境之前和之后，專家將對其進行稱重。如果重量發(fā)生重大變化，則說明PCB發(fā)生了故障。

清潔度

最后，PCB必須能夠承受各種腐蝕，潮濕，污垢和其他外部因素，同時仍能正常運行。專家將測試PCB及其對各種潛在環(huán)境條件的抵抗力，并分析每種情況的前后。

PCB測試方法

如果您想知道如何測試電路板，可能沒有意識到實際上有幾種PCB測試方法。以下電路板測試方法可以幫助您發(fā)現(xiàn)各種問題，并且它們都是必不可少的過程。

在線測試

在線測試需要使用在線測試儀，夾具和專用軟件。該設備一起使用，可以直接與被測試的板進行交互，而軟件可以指導系統(tǒng)并為每種類型的板提供測試。

這種方法之所以盛行，是因為它能夠識別98％的故障，并且可以測試單個組件，而與它所連接的任何其他組件無關(guān)。

飛針測試

飛針測試，也稱為無夾具在線測試，無需使用任何定制夾具即可運行。它的主要好處是可以最大程度地降低測試的總成本，但是它也非常簡單。

該測試使用一個夾具固定電路板，以便測試引腳可以移動并分析各個點，所有這些點均由軟件控制。它用途廣泛，可快速輕松地適應新電路板。

自動光學檢查（AOI）

AOI測試將使用一個2D攝像機到兩個3D攝像機來捕獲PCB的照片。然后，程序會將這些圖片與詳細的原理圖進行比較，以查找缺陷或不匹配。

AOI可用于發(fā)現(xiàn)早期問題以停止生產(chǎn)并節(jié)省時間和金錢。但是，專家絕不會僅僅因為AOI不能為電路板加電并且無法測試所有零件類型而完全依靠AOI。

X射線檢查

技術(shù)人員使用X射線檢查（AXI）來定位焊料連接，內(nèi)部走線和槍管中的缺陷。借助2D和3D AXI測試，設計人員可以根據(jù)手頭的板塊進行選擇-盡管3D測試通常更快。

功能測試

功能測試非常簡單，因為它只是測試電路的功能。功能測試在制造計劃結(jié)束時使用，通過測試探針點或邊緣連接器與PCB進行接口連接，以模擬PCB的最終環(huán)境。

制造設計（DFM）

DFM安排了與制造過程有關(guān)的PCB拓撲。它測試銀和島，焊料橋和邊緣的銅–可能引起電路板短路，腐蝕和干擾的所有事物。

DFM測試通常在流程的早期使用，以幫助降低總體成本和時間表。他們使用各種軟件程序來維持成功。

可焊性測試

如前所述，可焊性對于PCB的構(gòu)建過程至關(guān)重要?？珊感詼y試將確保PCB表面足夠堅固，以形成牢固，可靠的焊點。

PCB污染測試

該測試確定可能污染PCB板的大塊離子。這些污染物會引起嚴重的問題，例如腐蝕，應盡快發(fā)現(xiàn)并消除。

微截面分析

顯微切片測試將對缺陷，斷路，短路和任何其他類型的故障有專業(yè)的了解。

其他功能測試

其他功能測試將確定PCB在產(chǎn)品最終使用環(huán)境中的行為。

時域反射儀

此測試也稱為TDR，用于定位高頻板上的故障。

剝離測試

剝離測試分析了在板上使用的層壓板的強度和回彈力。它將確定剝離層壓板所需的力的大小。

焊錫浮動測試

浮焊測試使用極端溫度來測量PCB孔可以承受的熱應力水平。

結(jié)論

印刷電路板故障分析測試對于使用PCB的任何產(chǎn)品的成功至關(guān)重要。PCB性能測試方法，PCB組件測試方法和PCB功能測試方法都是確保您的電路板和材料正常工作的所有方法。