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高帶寬內(nèi)存突破4Gbps!Rambus獨家內(nèi)存接口方案發(fā)力AI和HPC市場

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2020-10-23 09:38 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)由人工智能、機器學(xué)習(xí)AI/ML)、HPC和數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)的高帶寬存儲(HBM)業(yè)務(wù)正在快速增長。高帶寬內(nèi)存(HBM)于2013年推出,是一種高性能3D堆棧SDRAM構(gòu)架。與前一代產(chǎn)品一樣,HBM2為每個堆棧包含最多8個內(nèi)存芯片,同時將管腳傳輸速率翻倍,達到2 Gbps。HBM2實現(xiàn)每個封裝256GB/s的內(nèi)存帶寬(DRAM堆棧),采用 HBM2規(guī)格,每個封裝支持高達8GB的容量。德勤發(fā)布的最新調(diào)研報告顯示,中國已經(jīng)成為全球人工智能發(fā)展最快的國家之一,2020年,中國AI市場規(guī)模將達到710億人民幣,2015到2020年中國AI市場的復(fù)合增長率達到44.5%,內(nèi)存寬帶是影響AI發(fā)展的關(guān)鍵因素。

2018年末,JEDEC宣布推出HBM2E規(guī)范,以支持增加的帶寬和容量。當(dāng)傳輸速 率上升到每管腳3.6Gbps時,HBM2E可以實現(xiàn)每堆棧461GB/s的內(nèi)存帶寬。還有,HBM2E支持12個DRAM的堆棧,內(nèi)存容量高達每堆棧24GB。

今年第一季度,美光宣布旗下第二代高帶寬存儲器(HBM2)即將開始出貨。出色的帶寬、容量,低功耗的延遲、 極小的尺寸空間,使HBM2E內(nèi)存成為AI訓(xùn)練硬件的最佳選擇。

“在人工智能領(lǐng)域,對帶寬需要上升到1.0Gbps需求,Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒,4.0 Gbps是全新的行業(yè)標桿,我們一個開發(fā)過程中的合作伙伴就是SK海力士,我們提供的HBM2E內(nèi)存達到了3.6Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,而在和他們的合作過程中我們將速率進一步地推進到了4.0 Gbps?!?Rambus IP核產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Frank Ferro分享說,“此次產(chǎn)品發(fā)布Rambus將會為人工智能以及機器學(xué)習(xí)的應(yīng)用客戶提供更加完整的解決方案,解決方案適用于人工智能以及機器學(xué)習(xí)的訓(xùn)練,同時也非常適用于高性能計算系統(tǒng)?!?/p>

HBM2E的產(chǎn)品四大核心差異化的優(yōu)勢

據(jù)悉,Rambus定位是全球內(nèi)存解決方案的領(lǐng)先提供商,其聚焦三大塊業(yè)務(wù):基礎(chǔ)架構(gòu)許可,Silicon IP授權(quán):主要是安全IP和接口IP,其中接口IP有Memory、SerDes、PHY和控制器,最后是內(nèi)存接口芯片的產(chǎn)品。與其他競爭對手相比,Rambus的獨特之處在于:首先,這家公司在內(nèi)存IP層面Rambus提供一站式的采購和交鑰匙服務(wù)。2019年,Rambus完成了對全球知名的IP控制器公司Northwest Logic的收購,后面又完成了對Verimatrix安全IP業(yè)務(wù)部門的收購,這些收購對客戶提供更為完整的方便的一站式解決方案,加速客戶產(chǎn)品上市時間。

其次,Rambus 大中華區(qū)總經(jīng)理 Raymond Su表示,Rambus是全球領(lǐng)先的HBM IP供應(yīng)商。在HBM IP領(lǐng)域,Rambus在全球已經(jīng)有50多個成功項目案例,積累了大量的經(jīng)驗。同時,Rambus在DDR5 Buffer Chip(緩沖芯片)業(yè)界進度方面全球領(lǐng)先。在DDR5內(nèi)存接口芯片市場,Rambus有信心改變市場格局。

此次Rambus發(fā)布的HBM2解決方案有四大亮點:一、提供的是完全集成而且經(jīng)過驗證的PHY以及內(nèi)存控制器IP解決方案,在物理層面實現(xiàn)完整的集成互聯(lián)。除了完整的內(nèi)存子系統(tǒng)之外,Rambus的PHY經(jīng)過了硬核化處理,同時完成了timing closed也就是時序收斂的工作。Rambus可以為客戶提供非常用戶友好的解決方案,幫助他們大幅度縮短設(shè)計時間,加快產(chǎn)品的上市速度。

二、擁有著非常豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗,現(xiàn)在我們已經(jīng)擁有了第三代PHY以及第二代的內(nèi)存控制器。從2017年正式投產(chǎn)HBM解決方案以來,這家公司已經(jīng)成為了業(yè)界第一的HBM IP供應(yīng)商,在全球范圍內(nèi)已經(jīng)實現(xiàn)了超過50多個成功項目案例,積累了大量支持和服務(wù)客戶經(jīng)驗。

三、除了最新發(fā)布的4 Gbps,臺積電7納米工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品HBM2E之外,Rambus在12納米、14納米等不同的工藝節(jié)點有不同的IP產(chǎn)品在市場上銷售。比如Rambus和Global Foundries合作,采用12納米及14納米的制程工藝。第一款產(chǎn)品是速度2.0 Gbps每秒的HBM2,已量產(chǎn)。

此外,HBM2E產(chǎn)品現(xiàn)在與三星14納米以及11納米合作。截至到目前,基于非常豐富的產(chǎn)品線,Rambus與所有主流的晶圓廠商都有合作,也支持所有主流不同的制程和工藝節(jié)點。

四、Rambus提供給客戶一套工具Lab Station,讓他們將HBM2E解決方案直接插入到他們的終端系統(tǒng)當(dāng)中,來構(gòu)建一個非常獨立的內(nèi)存子系統(tǒng)。比如,Rambus和遂原科技合作,選擇了Rambus HBM2作為自己的AI訓(xùn)練芯片,除此之外,作為該接口IP的補充,Rambus還提供硅中介層和封裝參考設(shè)計,并支持信號電源完整性(SI/PI)分析。

Rambus針對中國市場的三大舉措

“中國市場對于整個Rambus全球市場來說扮演著非常重要的角色,Rambus將會為中國市場帶來最新和最先進的技術(shù)。我們會緊密地和中國的云廠商、OEM和ODM合作,推動整個內(nèi)存產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)?!?Rambus 大中華區(qū)總經(jīng)理 Raymond Su對記者表示。

帶寬是AI發(fā)展的重要驅(qū)動因素,如何推動內(nèi)存帶寬的發(fā)展?Raymond Su認為,GDDR6和HBM2E是非常重要的兩個利器,Rambus有信心通過在HBM2E和GDDR6的行業(yè)領(lǐng)先的地位助力中國人工智能邁向下一個發(fā)展的浪潮。

客戶為什么會選擇Rambus的HBM?從中國市場可以看到,選擇做HBM芯片的客戶首先HBM的投資是比較巨大的,因為一般來說他們總是跟先進的節(jié)點相綁定。客戶在選擇IP的過程中,會傾向選擇一個比較成熟的IP,其次在整個對SoC的芯片設(shè)計上能獲得類似turn key的服務(wù),這樣才更便于加速自己芯片 time to market的時間。Raymond Su還特別強調(diào),Rambus在SI高速信號完整性和電源完整性方面有非常獨道的經(jīng)驗,這些都可以帶給客戶不一樣的體驗。

“在疫情期間,我們基于Lab Station這套系統(tǒng)性的支持服務(wù),和客戶的技術(shù)交流正常進行,我們可以幫助客戶提供遠程的支持,同時可以幫助他們實現(xiàn)遠程的設(shè)備啟動。有一個中國客戶就是在Lab Station這套系統(tǒng)的協(xié)助和輔助之下在一周之內(nèi)完成了整個設(shè)備的支持和啟動?!?Frank Ferro分享了溝通和合作的經(jīng)驗。

中國市場對于邊緣計算、AI芯片和服務(wù)器的內(nèi)存需求都非常龐大,如何平衡新的內(nèi)存接口方案成本與客戶需求?Frank Ferro指出,針對不同的應(yīng)用場景,客戶在成本以及性能之間必須要做出一個權(quán)衡和妥協(xié)。HBM成本高,但是相對而言帶來更高的性能,比如人工智能的訓(xùn)練,它對帶寬和性能的要求非常高,除此之外還有高性能計算HPC以及一些網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,客戶可能都會選擇HBM,主要的優(yōu)勢是它的高帶寬和高性能;而在靠近終端用戶的,比如家居產(chǎn)品或設(shè)備,它的成本的敏感性就非常高。選擇HBM產(chǎn)品,它的成本就可能過于昂貴。在這種情況下,客戶會在全部的內(nèi)存產(chǎn)品當(dāng)中進行一個靈活的尋找,在整個功耗訴求、性能訴求以及價格成本之間達到一個最好的平衡。這點是Rambus一直以來在幫助客戶做的。

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