在日前舉辦的“中國之光高峰論壇暨2020中國光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”上，中國信通院技術與標準研究所寬帶網(wǎng)絡研究部主任趙文玉表示，“新基建”的三大基礎設施——信息基礎設施、融合基礎設施、創(chuàng)新基礎設施建設，使得新應用新業(yè)務層出不窮，將進一步加速光傳送技術發(fā)展。

從技術來看，高速率、大容量、全光組網(wǎng)仍是光傳送網(wǎng)核心訴求。包括單波速率正從400Gb/s向800G/1T+發(fā)展演進，5G前傳觸發(fā)25G WDM 競爭；頻譜擴展提升傳輸容量引發(fā)業(yè)界關注，空分復用開啟局部商用；基于ROADM的光交換技術已在運營商網(wǎng)絡得到規(guī)模應用。

此外，數(shù)據(jù)中心、AI等發(fā)展，推動光傳送走向開放智能。光網(wǎng)絡+AI，已經(jīng)有很多應用場景。例如網(wǎng)絡流量分析預測：對用戶流量行為進行分析預測，通過定時預約、業(yè)務優(yōu)化等控制收到，實現(xiàn)基于用戶流量分析和預測的優(yōu)化及自動部署。再例如網(wǎng)絡健康度分析預測，引入AI對對網(wǎng)絡健康度進行事前分析和預測，預防相關健康度劣化和故障現(xiàn)象；實現(xiàn)故障提前預警，主動維護。

此外，光傳送網(wǎng)領域尤其在光模塊發(fā)展上，光子集成趨勢明顯，目前中小規(guī)模PIC已經(jīng)成熟并取得廣泛商用。硅光與III-V族的發(fā)展相互影響，InP技術成熟度高、在激光器、調(diào)制器等有源器件方面性能優(yōu)于同類硅光器件；硅光集成的潛大優(yōu)勢是可利用微電子CMOS工藝，并易于實現(xiàn)光芯片和電芯片的混合集成。

趙文玉介紹，隨著數(shù)據(jù)中心內(nèi)部流量快速增長，交換機容量、端口密度和速率、功耗等均面臨挑戰(zhàn)，OBO和CPO成為重要發(fā)展方向。據(jù)悉，今年9月，IPEC（International Photonics & Electronics Committee ）國際光電委員會正式成立，首批會員包括中國信息通信研究院、美團、華為、烽火通信、博創(chuàng)科技、CIG （Cambridge Industries Group）、意華股份、FOC （Fujitsu Optical Components）、海信寬帶、華工正源、Source Photonics、Yamaichi等多家合作伙伴，瞄準光模塊前沿技術發(fā)展。
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