高密度互連器（縮寫為HDI）是一種新時代的PCB，其布線密度高于標(biāo)準(zhǔn)PCB。這些板的特點(diǎn)是埋/盲孔和直徑為0.006的微孔，高性能的薄材料和細(xì)線。如今，這些HDI PCB已用于要求完美電路板操作的各種工業(yè)應(yīng)用中。這篇文章討論了使HDI成為增長最快的PCB技術(shù)之一的因素。

HDI PCB微孔簡介

HDI PCB上增加的布線密度允許每單位面積更多的功能。先進(jìn)的HDI PCB具有多層銅填充的堆疊微孔，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的互連。微孔是多層電路板上的微小激光鉆孔，可在各層之間互連。在高級智能手機(jī)和手持式電子設(shè)備中，這些微孔跨越多個層。微孔是焊盤內(nèi)，交錯，偏移，堆疊，頂部鍍銅，鍍層或?qū)嵭你~填充的通孔。

HDI板的類型

HDI板主要分為三種類型：

HDI PCB（1 + N + 1）：這些PCB具有一個“堆積”的高密度互連層。這種類型的PCB具有出色的穩(wěn)定性和安裝性。流行的應(yīng)用包括手機(jī)，MP3播放器，UMPC，GPS，PMP和存儲卡。

HDI PCB（2 + N + 2）：這些PCB在高密度互連層上具有兩個或多個“堆積物”。微孔交錯或堆疊在不同的層上。該PCB具有薄板功能。較低的Dk / Df材料可提供更好的信號性能。流行的應(yīng)用包括個人數(shù)字助理（PDA），手機(jī)，便攜式游戲機(jī)，便攜式攝像機(jī)和差示掃描量熱儀（DSC）。

ELIC（每層互連）：這些PCB具有所有高密度互連層，使導(dǎo)體可以通過填充有銅的堆疊式微孔自由互連。這些PCB具有出色的電氣特性。流行的應(yīng)用程序包括GPU芯片，CPU，存儲卡等。

HDI板的優(yōu)勢

HDI PCB被認(rèn)為是順序?qū)訅喊寤蚋邔影嘿F的標(biāo)準(zhǔn)層壓板的完美替代品。以下優(yōu)點(diǎn)說明了它們的受歡迎程度。

l 高速

l 高頻

l 輕量級電路

l 小型電路

l 無機(jī)械沖擊