對于大多數(shù)電子工程師（EE）而言，設(shè)計印刷電路板（PCB）是一項常規(guī)任務(wù)。盡管擁有多年的PCB設(shè)計經(jīng)驗，但創(chuàng)建高質(zhì)量的性能驅(qū)動型PCB設(shè)計并不容易。有許多因素需要考慮，板材料就是其中之一。用于制造PCB的基本材料非常重要。在制造之前，必須考慮材料在各個方面的性能，例如柔韌性，耐溫性，介電常數(shù)，介電強度，拉伸強度，附著力等等。電路板的性能和集成度完全取決于所使用的材料。這篇文章進一步探討了PCB材料。因此，請繼續(xù)關(guān)注以了解更多信息。

PCB制造使用哪種類型的材料？

這是用于制造電路板的主要材料清單。讓我們來看看它。

l FR-4： FR是FIRE RETARDENT的縮寫。對于所有類型的PCB制造，它都是最常用的PCB材料。玻璃纖維增強環(huán)氧層壓板FR-4是使用玻璃纖維編織布和阻燃樹脂粘合劑制成的。這種材料因提供出色的電絕緣體而廣受歡迎，并具有良好的機械強度。這種材料提供的拉伸強度非常高。它以其良好的制造和吸濕能力而聞名。

l FR-5：該基材由玻璃纖維增強材料和環(huán)氧樹脂粘合劑制成。對于多層電路板設(shè)計，這是一個不錯的選擇。它在無鉛焊接過程中表現(xiàn)出色，并且在高溫下具有出色的機械性能。它以低吸濕性，耐化學(xué)性，出色的電性能和巨大的強度而聞名。

l FR-1和FR-2：它由紙和酚類化合物組成，并且非常適合單層電路板設(shè)計。兩種材料都具有相似的特性，但是FR2與FR1相比具有較低的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

l CEM-1：此材料屬于復(fù)合環(huán)氧材料（CEM）的組。該組由環(huán)氧合成樹脂，玻璃纖維織物和非玻璃纖維芯組成。這種材料用于單面電路板，價格便宜且阻燃。以其出色的機械和電氣性能而聞名。

l CEM-3：與CEM-1相似，這是另一種復(fù)合環(huán)氧材料。它具有阻燃性，主要用于雙面電路板。它的機械強度低于FR4，但比FR4便宜。因此，這是FR4的良好替代方案。

l 銅：銅是單層和多層電路板制造的首要選擇。這是因為它提供了高強度水平，高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性以及低化學(xué)反應(yīng)性。

l 高Tg：高Tg表示高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。這種PCB材料非常適合要求苛刻的應(yīng)用中的電路板。Tg材料具有高溫耐久性和長時間的分層耐久性。

l 羅杰斯：通常被稱為RF，這種材料以其與FR4層壓板的兼容性而聞名。由于其較高的端子導(dǎo)電率和受控的阻抗，因此可以輕松進行無鉛電路板加工。

l 鋁：這種可延展且可延展的PCB材料可防止銅電路板過熱。主要是因為它具有快速散熱的能力而被選擇。

l 無鹵鋁：這種金屬是環(huán)保應(yīng)用的理想選擇。無鹵鋁具有改善的介電常數(shù)和濕氣擴散率。

這些年來，PCB已獲得了極大的普及，并在需要復(fù)雜電路的行業(yè)中找到了廣泛的應(yīng)用。因此，選擇正確的PCB材料非常重要，因為這不僅會影響功能和特性，還會影響電路板的整體成本。根據(jù)應(yīng)用要求，環(huán)境因素以及PCB面臨的其他一些限制選擇材料。