來源：羅姆半導體社區(qū)

PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。

電氣相關安全間距

1導線間間距

就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，導線與導線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是10mil。

2焊盤孔徑與焊盤寬度

就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別，一般能管控在0.05mm以內，焊盤寬度最小不得低于0.2mm。

3焊盤與焊盤的間距

就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。

4銅皮與板邊的間距

帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Board outline頁面來設置該項間距規(guī)則。

如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內縮距離，一般設為20mil。在PCB設計以及制造行業(yè)，一般情況下，出于電路板成品機械方面的考慮，或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經(jīng)常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。

這種銅皮內縮的處理方法有很多種，比如板邊繪制keepout層，然后設置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法，即為鋪銅對象設置不同的安全距離，比如整板安全間距設置為10mil，而將鋪銅設置為20mil，即可達到板邊內縮20mil的效果，同時也去除了器件內可能出現(xiàn)的死銅。

非電氣相關安全間距

01字符寬度高度及間距

文字菲林在處理時不能做任何更改，只是將D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符線條寬度都加粗到0.22mm，即字符線條寬度L=0.22mm(8.66mil)。

而整個字符的寬度W=1.0mm，整個字符的高度H=1.2mm，字符之間的間距D=0.2mm。當文字小于以上標準時，加工印刷出來會模糊不清。

02過孔到過孔的間距

過孔（VIA）到過孔間距（孔邊到孔邊）最好大于8mil。

03絲印到焊盤距離

絲印不允許蓋上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤，在上錫的時候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預留8mil的間距為好。如果PCB板實在面積有限，做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤，板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。

當然在設計時具體情況具體分析。有時候會故意讓絲印緊貼焊盤，因為當兩個焊盤靠的很近時，中間的絲印可以有效防止焊接時焊錫連接短路，此種情況另當別論。

04機械上的3D高度和水平間距

PCB上器件在裝貼時，要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機械結構有沖突。因此在設計時，要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產(chǎn)品外殼之間和空間結構上的適配性，為各目標對象預留安全間距，保證在空間上不發(fā)生沖突即可。

審核編輯黃昊宇