PCBA開(kāi)發(fā)也需要保持對(duì)重要內(nèi)容的關(guān)注。而且，完成的程度與設(shè)計(jì)的質(zhì)量和效率直接相關(guān)?構(gòu)造?測(cè)試（DBT）迭代周期。電路板開(kāi)發(fā)的基本概念是制造設(shè)計(jì)（DFM），電路板的可制造性取決于其應(yīng)用。但是，要進(jìn)行最佳開(kāi)發(fā)，您需要了解哪些PCB DFM準(zhǔn)則最重要，以及如何確保將其重點(diǎn)關(guān)注。讓我們確定這些準(zhǔn)則，并了解如何最好地實(shí)施它們。

什么是重要的PCB DFM指南？

無(wú)疑，您聽(tīng)說(shuō)過(guò)DFM這個(gè)詞使用了很多，并且您可能對(duì)DFM指導(dǎo)原則有一個(gè)合理的了解。但是，您可能會(huì)驚奇地發(fā)現(xiàn)并非所有DFM指南都適用于每種設(shè)計(jì)。例如，您的網(wǎng)站應(yīng)包含一些特定的規(guī)則用于高速數(shù)字PCB的DFM。實(shí)際上，沒(méi)有可以普遍遵循的固定數(shù)量的指南。這并不意味著不能定義與大多數(shù)設(shè)計(jì)相關(guān)的重要PCB DFM指南列表。它們可以，并在下面列出。

重要的PCB DFM準(zhǔn)則

l 板

1. 平面銅平衡不當(dāng)

2. 違反邊緣間隙

l 組件

1. 間距和間隙違規(guī)

2. 墊未對(duì)準(zhǔn)

l 痕跡

1. 斷開(kāi)的痕跡

2. 銅重量違規(guī)

l 通孔

1. 銅沒(méi)有PTH

2. 環(huán)形環(huán)違規(guī)

l 阻焊膜

1. 缺少焊錫壩

2. 缺少阻焊層間隙

l 絲印

1. 缺少參考指標(biāo)

2. 不可讀

盡管上面的列表包含了任何設(shè)計(jì)都應(yīng)包含的DFM準(zhǔn)則問(wèn)題，但它當(dāng)然并不詳盡，并且您的設(shè)計(jì)可能還包括其他準(zhǔn)則。無(wú)論使用DFM問(wèn)題的程度如何，都必須正確使用它們來(lái)優(yōu)化PCBA開(kāi)發(fā)。

優(yōu)化PCB DFM準(zhǔn)則

A.獲取PCB DFM指南

a.做：使用實(shí)際構(gòu)建您的電路板的CM提供的DFM規(guī)則和準(zhǔn)則。

b.別：應(yīng)用通用規(guī)則，因?yàn)檫@些規(guī)則對(duì)于您的CM設(shè)備和過(guò)程可能并不準(zhǔn)確。

B.實(shí)施PCB DFM指南

a.做：按重要性順序組織DRC檢查，并在布局設(shè)計(jì)過(guò)程中經(jīng)常使用它們，切記不要理會(huì)那些不重要的檢查。

b.別：需輸入或上傳DRC規(guī)則，而無(wú)需為規(guī)則檢查程序確定優(yōu)先級(jí)，僅檢查最終設(shè)計(jì)。

C.驗(yàn)證PCB DFM準(zhǔn)則

a.做：讓您的CM在開(kāi)始制造過(guò)程之前執(zhí)行DFM驗(yàn)證，因?yàn)榕c在制造的后期階段相比，從一開(kāi)始糾正任何錯(cuò)誤要容易得多，節(jié)省時(shí)間，并且更具成本效益。

b.別：在滿足制造商的DFM規(guī)范或在所有公差范圍內(nèi)以及滿足您的設(shè)計(jì)目標(biāo)之前，請(qǐng)制造您的電路板。否則，該過(guò)程可能會(huì)停止，或者您可能無(wú)法使用無(wú)法使用的電路板。