三星想要追趕臺積電變得更加困難了。

據(jù)臺媒報道，臺積電近日已放出3nm量產目標，到2022年下半年單月產能提升至5.5萬片，2023年單月再達到10萬片。另外，據(jù)臺積電總裁魏哲家在臺積電技術論壇上表示，5nm正加速量產，加強版5nm預計2021年量產。

5nm是目前世界上能夠達到的最高工藝水準，但是臺積電并不打算只停留在5nm，3nm預計2022年下半年實現(xiàn)5.5萬片產能，相較 5nm，3nm 速度提升 15%，功耗降低 30%，電晶體密度提升 70%。

蘋果已經包下了首波3nm芯片，可能明年發(fā)布的iPhone 13將采用3nm工藝制程，另外還有多家客戶也進入了3nm生產線產能中。

臺積電在3nm和2nm已經有了相應的計劃，并于明年開始生產3nm，后年大規(guī)模量產，這意味著三星想要追趕臺積電變得更加困難了，不只是需要時間，還需要攻克技術難題。

不過在目前的5nm上，三星有望趕上，獲得了高通5nm訂單，明年的驍龍875都是由三星負責生產，還有英偉達的7nm。

在整體工藝上，三星與臺積電是有差距的，但三星曾經定下過十年內超過臺積電的目標，在2030年成為全球最大的系統(tǒng)芯片廠商。