拼板，就是把多個單獨的板子（相互沒有連線的板子）合并成一塊板子一起投版。這樣的話可以一次生產多種板子，速度很快，而且一般價格都會比單獨PCB打樣便宜（批量）。

拼板一般使用V-Cut或者郵票孔進行連接。V割就是在板子上用V割機子在板子的上下兩面劃一刀，這樣手工就很容易搬開了。郵票孔則是使用類似郵票孔的焊盤或者過孔進行板間的連接。

上篇介紹的就是針對特殊情況的V-CUT和郵票孔，這兩種方式的拼板。

那我們再畫板子的時候，如何操作呢？當然少不了利器：拼板陣列。它最大的好處就是方便，不管單板PCB怎么變化，都不用重新拼板，好貼心。

就像這樣拼一個2*5或者3*3的拼板，可以把一個PCB文件里的圖紙通過拼板陣列直接拼板，可以任意排布比例，間距，是不是很方便？

下面來詳細介紹下操作步驟吧！

首先，我們要有一個完整的PCB工程，這個我們應該都知道，下篇，我會詳細介紹下，如何新建一個完整的PCB工程及輸出文檔。

1.再工程里新建一個PCB文件，名字可以任意，我一般都是配合單板PCB寫上拼板類似的字樣。

2.在新建的PCB上，點擊 Place 》 Embedded Board Array/Panelize。如下圖所示。

3.這時會出現(xiàn)一個虛擬框，不要客氣，放下就好了！雙擊之后會出現(xiàn)編輯區(qū)，如下

4.這里就有意思了，我們可以設置拼板比例，板子間距，板子來源等等信息

一般我都是拼板長寬不超過200MM，板和板間距一般2-5MM 看情況。

5.是不是感覺缺點啥？是的，我們要加上邊框，一般都是在機械層匯總拼板邊框。

6.畫好框之后，要標注好V-CUT喝挖空區(qū)域，如果有郵票孔要記得打上郵票孔。

另外，貼片廠一般都要求單板對稱加MASK點，雙邊加工藝邊，且工藝邊也要有定位MASK點。如圖：

最后，就是將PCB拼好的陣列板轉換成Gerber等加工圖紙文件。給到PCB加工板廠，與板廠溝通具體工藝要求和細節(jié)。

如何將不同的PCB拼在一起？

將不同的PCB拼在一起，只需要選擇某塊PCB文件，拼出陣列。然后再選擇其他的PCB文件，再拼出陣列。如下圖所示。

上面板圖就是常說的：陰陽板。就是利用了2個拼板陣列組合在一起實現(xiàn)的。

這里要注意的是，對于不同的PCB拼在一起的情況，那些需要拼在一起的PCB的層數，板厚等等相關參數都需要完全一致。才能拼在一起進行加工。

簡單來說，無非就是兩個拼板陣列和在一起畫個框的事，難不倒我們的。是不是覺的，自己拼板原來也可以這么簡單？
編輯：hfy