隨著高性能電子設(shè)備和設(shè)備創(chuàng)新的加速，電子行業(yè)的增長(zhǎng)已在全球發(fā)展中邁出了一步。電子創(chuàng)新正在推出魔術(shù)，例如汽車，軍事，航空航天，國(guó)防，船舶，電信和許多其他領(lǐng)域。電子產(chǎn)品中使用的基礎(chǔ)產(chǎn)品和主要產(chǎn)品之一是高密度互連（HDI）組裝印刷電路板。這些PCB在每一層的絞線之間具有導(dǎo)電性，該導(dǎo)電性由內(nèi)層過孔控制。這是鉆孔在PCB布局和制造中起關(guān)鍵作用的地方。本文是有關(guān)在電路板上鉆孔的基礎(chǔ)知識(shí)的指南。它強(qiáng)調(diào)了鉆井技術(shù)的當(dāng)前趨勢(shì)。

幾十年前，PCB鉆孔是通過簡(jiǎn)單的鉆床完成的。鉆孔操作員必須手動(dòng)移動(dòng)面板以調(diào)整和校正x和y坐標(biāo)并拖曳操縱桿進(jìn)行鉆孔，這是一項(xiàng)耗時(shí)的操作。隨著技術(shù)的進(jìn)步，在電子市場(chǎng)上已成為一件常事，因此引入了新的鉆孔技術(shù)，這些技術(shù)現(xiàn)在可以滿足PCB上10000個(gè)以上不同尺寸的鉆孔的需求。讓我們更深入地研究PCB布局和PCB制造中的鉆孔操作。

鉆

當(dāng)將空穴典型地鉆上的板底座的板層被稱為鉆在電路板上熱和電連接。這些孔在連接板層時(shí)稱為通孔。在PCB制造過程中執(zhí)行鉆孔操作的主要目的是插入通孔組件引線或連接板層，以在PCB上形成平滑電路。從一開始，這便成為該項(xiàng)目的關(guān)鍵部分，包括決定PCB布局，使用的材料，制造PCB的方法以及連接板層所需的通孔類型。邁出錯(cuò)誤的一步可能會(huì)是一件昂貴的事情，因?yàn)楹圹E上的一處撕裂或劃痕可能會(huì)使演出失敗，結(jié)果是大量使用材料和批量生產(chǎn)中的缺陷。

鉆床和鉆探

技術(shù)多年來的技術(shù)創(chuàng)新使鉆削過程變得容易?，F(xiàn)在，可以使用小直徑鉆頭，自動(dòng)鉆孔機(jī)，CNC鉆孔機(jī)和許多其他有效的鉆孔機(jī)來完成PCB鉆孔，這些鉆孔機(jī)可以適合多種類型的電路板的PCB制造。

自動(dòng)化鉆孔機(jī)可以通過計(jì)算機(jī)控制鉆孔操作來在電路板上鉆孔。當(dāng)需要鉆許多不同大小和直徑的孔時(shí)，CNC機(jī)床是一種有效的解決方案，可以節(jié)省時(shí)間和生產(chǎn)成本。

如果要鉆定位孔以確保在內(nèi)層墊中心進(jìn)行的進(jìn)一步鉆削準(zhǔn)確，則使用X射線鉆。當(dāng)通孔將銅層連接在一起并且在引線組件上鉆出孔時(shí)，將使用此技術(shù)。

對(duì)于直徑非常小的通孔，使用機(jī)械鉆頭會(huì)導(dǎo)致電路板上的破損增加，進(jìn)而增加成本。因此，研究人員想出了一種激光鉆孔技術(shù)，以獲得精確的解決方案，可在不打斷電路板的情況下鉆孔微小的孔。當(dāng)在板上鉆出很小的孔并與板層連接時(shí)，它們被稱為微通孔。CO2激光鉆孔是當(dāng)前廣泛使用的鉆孔技術(shù)之一，用于鉆孔和加工通孔內(nèi)層。

如果要鉆出的孔僅連接一些銅層而不是穿過整個(gè)電路板，則可以在PCB層壓或激光鉆孔機(jī)制之前分別進(jìn)行可控深度鉆孔或在板上進(jìn)行預(yù)鉆孔。

建議在PCB項(xiàng)目初期就尋求PCB鉆孔專家的幫助，同時(shí)確定PCB制造中的PCB布局和生產(chǎn)技術(shù)。

精確鉆孔如何幫助降低成本？

當(dāng)以最佳速度進(jìn)行鉆探操作時(shí)，鉆探成本將會(huì)降低。在電路板上鉆孔時(shí)，每項(xiàng)操作都應(yīng)齊頭并進(jìn)。通過更快地鉆孔，還應(yīng)該控制速度，以確保不會(huì)出現(xiàn)刀具破損的問題。這樣可以控制鉆頭尺寸與木板厚度的比率。這樣，通過控制pcb布局所花費(fèi)的時(shí)間，可以自動(dòng)控制成本。

因此，通過努力降低成本，研究和開發(fā)也正朝著獲得通孔之間的平滑導(dǎo)電性的方向發(fā)展，并且具有有效的元件安裝，以確保每個(gè)鉆頭都已成功地配準(zhǔn)并完成了刀具路徑。