焊接質(zhì)量對PCB的整體質(zhì)量影響巨大。通過焊接，PCB的不同部分連接到其他電子組件，以使PCB正常工作并達(dá)到其目的。當(dāng)行業(yè)專業(yè)人員評估電子元件和設(shè)備的質(zhì)量時，評估中最突出的因素之一就是焊接工作的能力。

可以肯定的是，焊接非常簡單。但這確實(shí)需要練習(xí)來掌握。俗話說，“實(shí)踐可以完美”。即使是一個新手也可以制作功能性焊料。但是對于設(shè)備的整體壽命和功能而言，清潔和專業(yè)的焊接工作是必須的。

在本指南中，我們重點(diǎn)介紹了焊接過程中可能發(fā)生的一些最常見問題。如果您想進(jìn)一步了解制作完美的焊料要花費(fèi)多少，這就是您的指南。

什么是完美焊點(diǎn)？

很難將所有類型的焊點(diǎn)都包含在一個全面的定義中。根據(jù)焊料的類型，所用的PCB或連接到PCB的組件的不同，理想的焊點(diǎn)可能會發(fā)生巨大變化。盡管如此，大多數(shù)完美的焊點(diǎn)仍具有：

l完全潤濕

l光滑有光澤的表面

l整齊的凹角

為了獲得理想的焊點(diǎn)，無論是SMD焊點(diǎn)還是通孔焊點(diǎn)，都必須使用適量的焊錫，適當(dāng)?shù)睦予F頭加熱到準(zhǔn)確的溫度，并準(zhǔn)備好與PCB接觸。去除的氧化物層。

以下是通常在沒有經(jīng)驗(yàn)的工人進(jìn)行焊接時可能發(fā)生的九種最常見的問題和錯誤：

1.焊橋

PCB和電子組件越來越小，很難在PCB周圍操縱，特別是在嘗試焊接時。如果您使用的烙鐵頭對于PCB而言太大，則可能會形成多余的焊橋。

焊橋是指焊接材料連接兩個或多個PCB連接器時。這是非常危險的，如果未被發(fā)現(xiàn)，可能會導(dǎo)致電路板短路并燒毀。確保始終使用正確尺寸的烙鐵頭，以防止焊橋。

2.焊錫太多

新手和初學(xué)者在焊接時往往使用過多的焊料，并且在焊點(diǎn)處會形成大的氣泡狀焊球。除了在PCB上看起來像一個怪異的增長之外，如果焊點(diǎn)功能正常，也可能很難發(fā)現(xiàn)。焊錫球下有很多出錯的空間。

最好的做法是保守地使用焊料，如有必要增加焊料時。應(yīng)盡量使焊料干凈且具有良好的凹角。

3.冷縫

當(dāng)烙鐵的溫度低于最佳溫度，或者焊點(diǎn)的加熱時間過短時，就會發(fā)生冷焊點(diǎn)。冷縫有暗淡，凌亂，麻子狀的外觀。另外，它們的壽命較短并且可靠性較差。評估冷焊點(diǎn)在電流下是否會表現(xiàn)良好或限制PCB的功能也很困難。

4.燒壞的節(jié)點(diǎn)

燒毀的接頭與冷接頭完全相反。顯然，烙鐵在高于最佳溫度的溫度下工作，焊點(diǎn)使PCB暴露于熱源的時間過長，或者PCB上仍然存在一層氧化物，從而阻礙了最佳的熱傳遞。接頭表面燒焦，如果在接頭處抬起焊盤，則PCB可能會損壞，無法修復(fù)。

5.立碑

嘗試將電子元件（例如晶體管和電容器）連接到PCB時，經(jīng)常會出現(xiàn)立碑。如果將組件的所有側(cè)面正確連接到焊盤并焊接，則組件將是直的。

未能達(dá)到焊接過程所需的溫度可能會導(dǎo)致一側(cè)或多側(cè)抬起，從而形成類似立碑的外觀。立碑脫落會影響焊點(diǎn)的壽命，并可能會對PCB的熱性能產(chǎn)生負(fù)面影響。

造成回流焊過程中立碑破裂的最常見問題之一是回流焊爐中的加熱不均勻，這可能導(dǎo)致PCB某些區(qū)域相對于其他區(qū)域的焊料過早潤濕。自制回流爐通常會出現(xiàn)加熱不均勻的問題。因此，建議你購買專業(yè)設(shè)備。

6.潤濕不足

初學(xué)者和新手最常犯的錯誤之一是焊點(diǎn)缺乏潤濕性。潤濕不良的焊點(diǎn)所含的焊料少于在PCB焊墊與通過焊料連接到PCB的電子元件之間正確連接所需的焊料。

接點(diǎn)潤濕不良幾乎可以肯定會限制或損害電氣設(shè)備的性能，可靠性和使用壽命會很差，甚至可能造成短路，從而嚴(yán)重?fù)p壞PCB。當(dāng)工藝中使用的焊料不足時，也會經(jīng)常發(fā)生這種情況。

7.跳焊

跳焊可能發(fā)生在機(jī)器焊接或經(jīng)驗(yàn)不足的焊工手中。它可能是由于操作員缺乏專注力而發(fā)生的。同樣，配置不當(dāng)?shù)臋C(jī)器可能會輕易跳過焊接點(diǎn)或焊接點(diǎn)的一部分。

這使電路處于開放狀態(tài)，并使某些區(qū)域或整個PCB失去功能。慢慢來，仔細(xì)檢查所有的焊點(diǎn)。

8.焊盤抬起

由于在焊接過程中施加在PCB上的力過大或熱量過大，會導(dǎo)致焊點(diǎn)上的焊盤抬起。該焊盤會抬起PCB的表面，存在潛在的短路危險，可能會損壞整個電路板。務(wù)必確保將焊盤重新裝回PCB上，然后再焊接組件。

9.織帶和飛濺

當(dāng)電路板被影響焊接過程的污染物污染或由于未充分使用助焊劑而污染時，就會在電路板上產(chǎn)生織帶和飛濺。除了PCB凌亂的外觀外，織帶和飛濺也是巨大的短路隱患，可能會損壞電路板。

結(jié)論

我本文有所幫助。如果發(fā)現(xiàn)自己犯了這些焊接錯誤，請不要氣餒。能夠及時發(fā)現(xiàn)錯誤這是件好事，成為專家需要時間和實(shí)踐，每個人都會犯錯。

沒有確保完美焊接的可靠方法，但是遵循以下提示可能會有所幫助：

l焊接前，請務(wù)必檢查并熟悉PCB。

l確保焊盤和接縫清潔，無污染物且準(zhǔn)備焊接。

l使烙鐵保持完美的形狀，尤其要注意烙鐵頭。

l慢慢來。

l練習(xí)，練習(xí)，練習(xí)。