亚洲精品久久久久久久久久久,亚洲国产精品一区二区制服,亚洲精品午夜精品,国产成人精品综合在线观看,最近2019中文字幕一页二页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科g90t相當(dāng)于驍龍多少_聯(lián)發(fā)科p90相當(dāng)于驍龍多少

姚小熊27 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2020-08-27 15:28 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聯(lián)發(fā)科G90t的規(guī)格參數(shù)

Helio G90T是聯(lián)發(fā)科在去年7月推出的一顆中端定位,由小米紅米Note8 Pro首發(fā)。很多人有這樣疑問:Helio G90T相當(dāng)于高通驍龍什么型號(hào),性能到底怎么樣?今天,小編就和大家聊聊這顆Helio G90T芯片。

Helio G90T規(guī)格:

采用12nm制程工藝,ARM最新的Cortex-A76和A55架構(gòu),由2個(gè)Cortex-A76和6個(gè)Cortex-A55構(gòu)成的八核處理器。

GPU為ARM Mali-G76,與麒麟980和三星Exynos 9820相同。只是,聯(lián)發(fā)科只為Helio G90的GPU準(zhǔn)備了4個(gè)計(jì)算核心,即Mali-G76MP4(3EEMC4),而麒麟980和三星Exynos 9820則分別武裝了10個(gè)計(jì)算核心的Mali-G76MP10和12個(gè)計(jì)算核心的Mali-G76MP12。

Helio G90被聯(lián)發(fā)科細(xì)分為了Helio G90標(biāo)準(zhǔn)版和Helio G90T,后者屬于前置的超頻版,并支持更高像素的攝像頭和屏幕刷新率。

Helio G90T性能:

Helio G90很強(qiáng)嗎?我們可以將其理解為和驍龍730和麒麟810一個(gè)檔次的存在,它們的CPU架構(gòu)都是Cortex-A76(驍龍730為基于A76魔改)。GPU方面,Helio G90的Mali-G76在核心方面領(lǐng)先于麒麟810集成的Mali-G52,表現(xiàn)在游戲體驗(yàn)方面。

聯(lián)發(fā)科g90t相當(dāng)于驍龍多少

聯(lián)發(fā)科G90t相當(dāng)于驍龍730,相當(dāng)于麒麟810。

聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝,八核設(shè)計(jì), 2個(gè)A76大核(2.05GHz) , 6個(gè)A55小核(2.0Ghz),GPU型號(hào)為Mail-G76 MP4(800Mhz);聯(lián)發(fā)科G90T采用的Mail-G76是基于Bifrost架構(gòu)的第三代主流GPU,是最新一 代。官方稱G76在G52基礎(chǔ)上性能提升了15%。

驍龍730G采用8nm制程I藝,2*個(gè)A76大核 ( 2.2GHz )和6個(gè)A55小核( 1.8GHz )專門為游戲用戶打造,相比驍龍730 ,做了很多游戲體驗(yàn)方面的優(yōu)化,比如,驍龍730G提升了15%的圖形渲染速度,增強(qiáng)游戲狀態(tài)下的WiFi穩(wěn)定性,緩解游戲卡頓掉幀等問題。

麒麟810采用7nm制程,采用了全新華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU,采用2個(gè)A76大核,搭配6個(gè)A55小核的設(shè)計(jì),主頻最高為2.27GHz。此外還支持麒麟Gaming+技術(shù),以及雙卡雙VoLTE。

聯(lián)發(fā)科p90相當(dāng)于驍龍多少

聯(lián)發(fā)科p90采用12nm工藝制程,這個(gè)筆者有點(diǎn)納悶,聯(lián)發(fā)科x30都已經(jīng)用上10nm工藝,為啥P90反而使用比較落后的12nm工藝。然后再來看它的CPU架構(gòu),大核心只有2顆,是ARM的A75,主頻為2.2GHz,小核心一共有6顆,是ARM的A55低效能架構(gòu),主頻為2.0GHz,GPU為PowerVR GM 9446。

聯(lián)發(fā)科P90相當(dāng)于高通多少?根據(jù)安兔兔跑分成績來看,這顆處理器和驍龍710比較接近(Kryo 360架構(gòu),10nm工藝,八核心(同是2+6大小核),GPU為Adreno 616),相同雙通道LPDDR4X-1866。聯(lián)發(fā)科P90安兔兔成績?yōu)?6萬分,驍龍710安兔兔成績?yōu)?7萬分。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2744

    瀏覽量

    258905
  • 驍龍710
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    161

    瀏覽量

    23004
  • 驍龍730
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    51

    瀏覽量

    8120
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    遭強(qiáng)勢(shì)回應(yīng)!聯(lián)發(fā)起訴華為

    歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”,屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭(zhēng)議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起,華為要求聯(lián)發(fā)接受其 5
    的頭像 發(fā)表于 06-24 01:10 ?3779次閱讀
    遭強(qiáng)勢(shì)回應(yīng)!<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>起訴華為

    聯(lián)發(fā)雙突破:M90攻堅(jiān)5G-A高端市場(chǎng),RedCap芯片受捧叩開蘋果供應(yīng)鏈大門

    產(chǎn)品首度獲得蘋果青睞。今年2月,聯(lián)發(fā)在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2025)期間推出 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案 M90。MediaTek
    的頭像 發(fā)表于 09-09 10:58 ?7849次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>雙突破:M<b class='flag-5'>90</b>攻堅(jiān)5<b class='flag-5'>G</b>-A高端市場(chǎng),RedCap芯片受捧叩開蘋果供應(yīng)鏈大門

    高通展示數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果

    和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的一整套Snapdragon Ride解決方案、座艙平臺(tái)、汽車智聯(lián)平臺(tái)和
    的頭像 發(fā)表于 07-03 12:55 ?917次閱讀

    小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通8s Gen4的全面對(duì)比分析

    小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1
    的頭像 發(fā)表于 05-23 15:02 ?6373次閱讀

    聯(lián)發(fā)1月營收大增

    強(qiáng)勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 02-11 10:52 ?717次閱讀

    電容充電時(shí)相當(dāng)于短路嗎_電容充電原理

    電容在充電時(shí)并不相當(dāng)于短路,而是一個(gè)逐漸積累電荷的過程。當(dāng)電容器連接到電源兩端時(shí),電源開始對(duì)電容器進(jìn)行充電。在這個(gè)過程中,電容器兩極板之間的電壓逐漸上升,直到達(dá)到電源的電動(dòng)勢(shì)為止。同時(shí),流過電容器的電流會(huì)逐漸減小,直至趨于零。
    的頭像 發(fā)表于 01-27 11:34 ?3040次閱讀

    ADC122S706出來的數(shù)據(jù)相當(dāng)于11位adc的采樣結(jié)果最大值是2047,為什么?

    我在使用這個(gè)得時(shí)候,程序時(shí)序程序大概就是這樣,怎么出來的數(shù)據(jù)相當(dāng)于11位adc的采樣結(jié)果最大值是2047 程序: #define lowall P1OUT&=((~BIT1
    發(fā)表于 01-16 07:23

    聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

    性能和能效上取得顯著提升。然而,面對(duì)臺(tái)積電2nm工藝高昂的制造成本,以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張,聯(lián)發(fā)不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮,聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 01-06 13:48 ?919次閱讀

    Apple Watch未來或支持5G聯(lián)發(fā)芯片獲蘋果青睞

    近日,據(jù)最新報(bào)道,Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級(jí)將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),蘋果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)的數(shù)據(jù)芯片,以替代當(dāng)前使用的英特爾制造
    的頭像 發(fā)表于 12-17 11:38 ?1360次閱讀

    首次!聯(lián)發(fā)打入蘋果供應(yīng)鏈,利好2025年?duì)I收再上新臺(tái)階

    ? 據(jù)外媒消息,近日蘋果有意在明年大幅度升級(jí)Apple Watch功能,確定聯(lián)發(fā)來提供部分Apple Watch新品調(diào)制解調(diào)器(基帶)芯片,拿下原來英特爾的訂單,這將是聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 12-16 11:35 ?5024次閱讀
    首次!<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>打入蘋果供應(yīng)鏈,利好2025年?duì)I收再上新臺(tái)階

    聯(lián)發(fā)或?qū)⑹兹胩O果主力硬件供應(yīng)鏈

    近日,有消息稱蘋果計(jì)劃明年對(duì)Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級(jí),并有意引入聯(lián)發(fā)作為其新品數(shù)據(jù)機(jī)芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行,將標(biāo)志著聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 12-16 09:48 ?946次閱讀

    聯(lián)發(fā)加入蘋果供應(yīng)鏈 為Apple Watch提供芯片

    依照外媒所發(fā)布的消息,蘋果公司有意在明年針對(duì) Apple Watch 實(shí)施重大的功能升級(jí)舉措,同時(shí)還會(huì)聯(lián)合聯(lián)發(fā)來擴(kuò)充產(chǎn)品的系列規(guī)模。 在此次合作里,聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 12-12 14:43 ?1042次閱讀

    聯(lián)發(fā)將正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈

    近日,據(jù)最新媒體報(bào)道,蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā),在其未來的Apple Watch型號(hào)中引入聯(lián)發(fā)提供
    的頭像 發(fā)表于 12-12 10:18 ?1000次閱讀

    聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

    近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 11-11 15:52 ?2037次閱讀

    聯(lián)發(fā)天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)

    10月31日,據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露,聯(lián)發(fā)即將推出的天璣84000芯片將采用臺(tái)積電4nm工藝制造,并首次搭載全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)。據(jù)安兔兔跑分測(cè)試,該芯片的性能得分預(yù)計(jì)在170萬至180萬之間,相比之下,
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:22 ?1579次閱讀